李勋平
- 作品数：5 被引量：34H指数：4
- 供职机构：工业和信息化部电子第五研究所更多>>
- 发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”广东省重大科技专项国家教育部博士点基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信冶金工程理学更多>>
- 向后兼容微互连焊点力学性能研究
- <正>通过设计正交试验(DOE)系统地研究焊盘结构,表面处理以及Pb含量对向后兼容混装焊点力学性能的影响。研究中设计了两种焊盘结构,即非阻焊定义焊盘(NSMD)和阻焊定义焊盘(SMD),以及热风整平(HASL)和有机助可...
- 危雄锋李勋平
- 文献传递
- 界面耦合作用对Cu(Ni)/Sn-Ag-Cu/Cu(Ni)BGA焊点界面IMC形成与演化的影响被引量：17
- 2011年
- 研究了焊盘材料界面耦合作用对Cu(Ni)/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu(Ni)BGA(Ball Grid Array)结构焊点焊后态和125℃等温时效过程中界面金属间化合物(IMC)的成分、形貌和生长动力学的影响.结果表明.凸点下金属层(UBM)Ni界面IMC的成分与钎料中Cu含量有关,钎料中Cu含量较高时界面IMC为(Cu.Ni)6Sn5.而Cu含量较低时,则生成(Cu,Ni)_3Sn_4;Cu-Ni耦合易导致Cu/Sn-3.0Ag 0.5Cu/Ni焊点中钎料/Ni界面IMC异常生长并产生剥离而进入钎料.125℃等温时效过程中.Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu界面IMC的生长速率常数随钎料中Cu含量增加而提高.Cu Cu耦合降低一次回流侧IMC生长速率常数;Cu Ni耦合和Ni-Ni耦合均导致焊点一次回流Ni侧界面IMC的生长速率常数增大,但Ni对界面IMC生长动力学的影响大于Cu;Ni有利于抑制Cu界面Cu_3Sn生长.降低界面IMC生长速率。
- 李勋平周敏波夏建民马骁张新平
- 关键词：无铅焊点金属间化合物
- BGA结构Cu(Ni)/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni(Cu)微焊点显微组织形成和演化及剪切断裂行为的尺寸效应
- 随着电子产品和设备的多功能化及微型化,微互连焊点尺寸持续减小,焊点界面金属间化合物(IMC)与焊点高度的比例持续升高;IMC的本质脆性及焊点的微小化产生的力学拘束效应易导致焊点在服役过程中发生脆性失效,严重影响电子器件和...
- 李勋平
- 关键词：BGA焊点尺寸效应
- 文献传递
- Sn-3.5Ag/Cu体系早期界面反应及凝固过冷行为被引量：5
- 2010年
- 利用差示扫描量热分析法结合焊点回流过程,研究了无Pb钎料Sn-3.5Ag与Cu基底构成的Sn-3.5Ag/Cu体系模拟焊点中早期界面反应及焊点形成过程中钎料熔化和凝固特性.结果表明,加热过程中Cu向钎料合金侧的固态原子扩散导致界面生成低熔点Sn-Ag-Cu三元合金,使焊点界面在低于Sn-3.5Ag钎料熔点温度近4℃时即开始熔化;早期界面反应促使润湿过程提早发生并生成了一定厚度的扇贝状Cu-Sn型金属间化合物(IMC),原体系转变为Sn-Ag-Cu/Cu体系;转变后的焊点体系在IMC的非均匀形核作用下具有较低的过冷度.
- 周敏波李勋平马骁张新平
- 关键词：金属间化合物过冷度
- BGA结构无铅微焊点的低周疲劳行为研究被引量：7
- 2014年
- 基于塑性应变能密度概念提出微焊点低周疲劳裂纹萌生、扩展和寿命预测模型，阐明其与连续介质损伤力学的联系，评估应力三轴度对预测模型的影响，并通过试验和数值计算相结合的方法确定出微米尺度球栅阵列（Ball grid array，BGA）结构单颗Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊点（高度为500～100μm，焊盘直径为480μm）疲劳裂纹萌生和扩展模型中的相关常数。研究结果表明，疲劳裂纹萌生和扩展循环数与每个循环所产生的塑性应变能密度均呈幂函数关系；应力三轴度会影响疲劳裂纹扩展速率，并最终影响焊点的疲劳寿命；应力三轴度与加载方式有关，拉伸载荷下焊点的应力应变行为受异种材料界面和封装结构力学约束作用的影响，应力三轴度随焊点高度降低而明显升高；而剪切载荷作用下焊点中的力学约束十分有限，焊点高度变化对应力三轴度的影响非常小；测得的高度为100μm焊点的疲劳裂纹扩展相关常数可以很好地用于预测其他不同高度焊点的疲劳寿命，表明所提出的预测模型可以有效地减小由几何结构和体积变化造成的塑性应变能集中现象对焊点疲劳寿命的影响。
- 秦红波李望云李勋平张新平
- 关键词：球栅阵列无铅焊点低周疲劳
