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朱本明
作品数:
17
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供职机构:
华南理工大学
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相关领域:
电子电信
动力工程及工程热物理
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合作作者
汤勇
华南理工大学
李宗涛
华南理工大学
丁鑫锐
华南理工大学
李辉
华南理工大学
余树东
华南理工大学
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动力工程及工...
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电子电信
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李宗涛
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丁鑫锐
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2013
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LED封装胶体与引线框架热失配可视化研究
随着全球能源与环境问题的日益突出,作为固态照明光源的LED,以其环保、节能等优点成为日益人类关注的对象。作为一个全新的技术研究领域,LED在照明应用领域还有很多问题急需解决,其中可靠性问题是最基本的问题。而LED器件在使...
朱本明
关键词:
可视化
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一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置及方法
本发明公开了一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置及方法,该共晶装置利用热板和光波复合加热,三个功能区依次为管芯安放区、基板预热区以及高温光波共晶区;LED共晶方法包括步骤:首先将基板传至点助焊剂处,将适量助焊剂点在...
汤勇
李宗涛
朱本明
丁鑫锐
余树东
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一种热管密封氩弧焊接装置及其焊接方法
本发明公开了一种热管密封氩弧焊接装置及其焊接方法,用于热柱下端盖与铜管壳、上端盖与热柱、真空管与上端盖、真空管封口之间的焊接,本发明包括底板、柔性热柱夹具、焊枪夹具微调台、电机同步带传动模块及控制模块;所述柔性热柱夹具固...
汤勇
李宇吉
朱本明
李宗涛
陆龙生
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一种热管密封氩弧焊接装置
本实用新型公开了一种热管密封氩弧焊接装置,用于热柱下端盖与铜管壳、上端盖与热柱、真空管与上端盖、真空管封口之间的焊接,本实用新型包括底板、柔性热柱夹具、焊枪夹具微调台、电机同步带传动模块及控制模块;所述柔性热柱夹具固定在...
汤勇
李宇吉
朱本明
李宗涛
陆龙生
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一种在工件表面加工测温热电偶的方法
本发明公开了一种在工件表面加工测温热电偶的方法,利用两次电镀工艺将纯铜和铜镍合金分别镀在待测工件的表面,两种材料之间只在需要测温的位置点相连接。加工时将工件表面做抛光处理,然后均匀涂覆一层熔融态的聚四氟乙烯,并待其固后,...
汤勇
李辉
丁鑫锐
李军辉
周蕤
朱本明
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一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置
本实用新型公开了一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置,该共晶装置利用热板和光波复合加热,三个功能区依次为管芯安放区、基板预热区以及高温光波共晶区;LED共晶方法包括步骤:首先将基板传至点助焊剂处,将适量助焊剂点在基...
汤勇
李宗涛
朱本明
丁鑫锐
余树东
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一种用于LED芯片及器件的检测装置
本实用新型公开了一种用于LED芯片及器件的检测装置,所述装置包括蓝膜或器件基板装夹夹具,环状阵列测试电极,电源与电参数采集系统。环状阵列测试电极外形为滚筒状,具有多组正负测试探针,检测时,通过同步带轮带动本实用新型提出的...
余彬海
汤勇
丁鑫锐
李宇吉
朱本明
李宗涛
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一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置及方法
本发明公开了一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置及方法,该共晶装置利用热板和光波复合加热,三个功能区依次为管芯安放区、基板预热区以及高温光波共晶区;LED共晶方法包括步骤:首先将基板传至点助焊剂处,将适量助焊剂点在...
汤勇
李宗涛
朱本明
丁鑫锐
余树东
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一种用于LED芯片及器件的检测装置与方法
本发明公开了一种用于LED芯片及器件的检测装置及方法,所述装置包括蓝膜或器件基板装夹夹具,环状阵列测试电极,电源与电参数采集系统。环状阵列测试电极外形为滚筒状,具有多组正负测试探针,检测时,通过同步带轮带动本发明提出的检...
余彬海
汤勇
丁鑫锐
李宇吉
朱本明
李宗涛
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一种用于多晶硅太阳电池绒面制备的铝框架
本实用新型专利公开了一种用于多晶硅太阳电池绒面制备的铝框架,所述铝框架内均匀设置有磁铁。所述铝框架的形状为十字形、六边形、圆形或者环形。本实用新型不但可以高速扫描多晶硅而且增大了扫描范围,明显提高制绒效率。所制得的多晶硅...
万珍平
卿剑波
朱本明
胡忠海
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