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曾大富

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：四川固体电路研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇微组装
  • 1篇电路
  • 1篇电子组装
  • 1篇对数放大器
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子组装
  • 1篇微组装技术
  • 1篇集成电路
  • 1篇级联
  • 1篇放大器

机构

  • 2篇四川固体电路...

作者

  • 2篇曾大富

传媒

  • 2篇微电子学

年份

  • 1篇1990
  • 1篇1989
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
微电子组装技术述评——兼议我所微组装技术发展方向被引量：1
1990年
微电子组装技术是从电路集成到系统集成的关键技术,它的支柱是高性能、高集成度集成电路和微细高密度多层互连基板。而后者又可分为优质薄膜多层布线板和优质厚膜多层布线板,其中又包括若干支撑技术和基础技术。 本文介绍了微电子组装技术的各个方面和几个发展阶段;建议充分发挥本所在高性能、高集成度集成电路及其技术方面,特别是LSL、VHSIC、ASIC等十大系列产品的优势和LSI的工艺优势,加速开发优质薄膜多层布线技术;重视开发优质厚膜多层布线技术和相关的系统集成封装技术及计算机辅助设计技术。在开发系统集成技术方面应根据我国和我所的实际情况,狠抓二次集成技术。这应是我所微电子组装技术的发展方向。
曾大富
关键词：微电子集成电路
微型组装的级联对数放大器被引量：1
1989年
本文结合对数放大器在雷达接收机中的应用,采用微型组装级联单片对数放大器的方法,来扩大动态范围,提高对数精度,从而获得适当的频带和传输时延。文中列出了微型组装的五级、六级和七级级联对数放大器的测试结果。
曾大富
关键词：对数放大器微组装放大器
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共1页<1>
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