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孔令军
作品数:
19
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供职机构:
杭州电子科技大学
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相关领域:
电子电信
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合作作者
汪洋
杭州电子科技大学
张海鹏
杭州电子科技大学
刘怡新
杭州电子科技大学
赵伟立
杭州电子科技大学
吴倩倩
杭州电子科技大学
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机构
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杭州电子科技...
作者
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孔令军
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吴倩倩
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赵伟立
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汪洋
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齐瑞生
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许生根
年份
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2013
6篇
2012
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基于FPGA的POSIC设计
近年来电信传统语音业务逐年减少,而诸如3G业务和IPTV(Interactive Personality TV,交互式网络电视)等基于 IP的数据业务正在保持快速增长,使电信业务呈现 IP化趋势,但这却极大的消耗了运营商...
孔令军
关键词:
现场可编程门阵列
同步数字体系
IC设计
文献传递
具有p埋层的纵向沟道SOI LIGBT器件单元的制作方法
本发明涉及一种具有p埋层的纵向沟道SOI LIGBT器件单元的制作方法。现有方法制作的SOI LIGBT器件在高温、大电流环境下急剧退化甚至失效。本发明方法采用具有隐埋p型层的SOI材料制作纵向沟道SOI LIGBT器件...
张海鹏
齐瑞生
刘怡新
吴倩倩
孔令军
汪洋
赵伟立
一种具有p埋层的纵向沟道SOI LIGBT器件单元
本发明涉及一种具有p埋层的纵向沟道SOI LIGBT器件单元。现有产品限制了器件结构与电学特性的改善。本发明顺序包括p型半导体衬底、隐埋氧化层、p埋层区,p埋层区的顶部依次并排设置有金属栅极、n型重掺杂多晶硅栅、栅氧化层...
张海鹏
齐瑞生
汪洋
赵伟立
刘怡新
吴倩倩
孔令军
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具有p埋层的横向沟道SOI LIGBT器件单元的制作方法
本发明涉及一种具有p埋层的横向沟道SOILIGBT器件单元的制作方法。现有方法制作的SOILIGBT器件在高温、大电流环境下急剧退化甚至失效。本发明方法采用具有隐埋p型层的SOI材料制作SOILIGBT器件,纵向耐压靠具...
张海鹏
齐瑞生
赵伟立
刘怡新
吴倩倩
孔令军
汪洋
一种具有p埋层的SOI nLDMOS器件单元
本发明涉及一种具有p埋层的SOI nLDMOS器件单元。现有产品限制了器件结构与电学特性的改善。本发明中隐埋氧化层上下两侧分别设置p埋层区和p型半导体衬底,p埋层区上设置n型轻掺杂漂移区,轻掺杂漂移区顶部两侧分别设置p型...
张海鹏
许生根
赵伟立
刘怡新
吴倩倩
孔令军
汪洋
文献传递
具有p埋层的纵向沟道SOI nLDMOS器件单元
本实用新型涉及一种具有p埋层的纵向沟道SOI nLDMOS器件单元。现有产品限制了器件结构与电学特性的改善。本实用新型包括p型半导体衬底、隐埋氧化层、p型埋层区、n型轻掺杂漂移区、p型阱区、p型欧姆接触区、n型源区、纵向...
张海鹏
许生根
刘怡新
吴倩倩
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汪洋
赵伟立
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具有P埋层的SOI nLDMOS器件单元的制作方法
本发明涉及一种具有P埋层的SOInLDMOS器件单元的制作方法。现有方法制作的SOInLDMOS器件严重影响了器件的耐压性能,而且影响了器件的散热。本发明通过采用具有P埋层的SOI厚膜材料上经过九次光刻,制造具有P埋层的...
张海鹏
许生根
赵伟立
刘怡新
吴倩倩
孔令军
汪洋
文献传递
一种具有p埋层的纵向沟道SOI LIGBT器件单元
本发明涉及一种具有p埋层的纵向沟道SOI LIGBT器件单元。现有产品限制了器件结构与电学特性的改善。本发明顺序包括p型半导体衬底、隐埋氧化层、p埋层区,p埋层区的顶部依次并排设置有金属栅极、n型重掺杂多晶硅栅、栅氧化层...
张海鹏
齐瑞生
汪洋
赵伟立
刘怡新
吴倩倩
孔令军
具有p埋层的纵向沟道SOI LIGBT器件单元的制作方法
本发明涉及一种具有p埋层的纵向沟道SOILIGBT器件单元的制作方法。现有方法制作的SOILIGBT器件在高温、大电流环境下急剧退化甚至失效。本发明方法采用具有隐埋p型层的SOI材料制作纵向沟道SOILIGBT器件,纵向...
张海鹏
齐瑞生
刘怡新
吴倩倩
孔令军
汪洋
赵伟立
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具有p埋层的SOI nLDMOS器件单元
本实用新型涉及一种具有p埋层的SOI nLDMOS器件单元。现有产品限制了器件结构与电学特性的改善。本实用新型在隐埋氧化层上下两侧分别设置p埋层区和p型半导体衬底,p埋层区上设置n型轻掺杂漂移区,轻掺杂漂移区顶部两侧分别...
张海鹏
许生根
赵伟立
刘怡新
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