刘一波
- 作品数：11 被引量：20H指数：3
- 供职机构：华中科技大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术理学自动化与计算机技术更多>>
- 微电子封装领域焊膏回流曲线的优化研究被引量：3
- 2006年
- 对电子封装工业生产中无铅焊料的回流曲线工艺进行了研究,焊料的回流曲线影响界面处的金属间化合物的生成,通过引入加热因子开展研究,同时也进行了焊料的剪切强度实验用于评价封装的可靠性,研究结果表明:较厚的金属间化合物会降低焊球的剪切强度,而回流曲线的优化对焊料焊接的质量,可靠性有很强的实践意义。
- 李松张同俊安兵刘一波
- 关键词：金属间化合物剪切强度
- 无铅焊料的知识产权状况分析被引量：7
- 2004年
- 简要介绍了世界电子产品无铅化趋势及其相关立法,比较了世界各国及地区的无铅专利发展情况。对比了各国公司或个人在我国申请注册的无铅焊料相关专利,对国内无铅焊料专利权利要求书的完善提出了一些建议。最后指出了我国企业在无铅焊料专利申请上的滞后并提出相关对策。
- 刘一波吴懿平吴丰顺邬博义张金松
- 关键词：无铅焊料知识产权电子封装
- 在单面柔性基板背面形成凸点的方法
- 在单面柔性基板背面形成凸点的方法，属于印刷电路和微电子元件封装领域，其目的是在单面柔性基板的背面引入凸点，为MEMS等技术提供柔性化封装器件，且有效简化制备过程、节约时间并维持固态作业。本发明采用包括柔性基板及合成胶带表...
- 吴懿平吴丰顺张乐福崔昆邬博义谯锴郑宗林刘一波陈力
- 文献传递
- 焊球植入装置
- 焊球植入装置，涉及印刷电路和电子元件封装领域，解决中、小批量BGA器件生产与返修过程中单点植球的问题。该装置包括偏心球座、漏嘴和拨杆，偏心球座上开有偏心料孔、漏嘴中心轴线部位开有漏孔，拨杆前端分别开有小孔和滑槽，偏心球座...
- 吴懿平吴丰顺张乐福徐聪邬博义谯锴郑宗林刘一波陈力
- 文献传递
- 在单面柔性基板背面形成凸点的方法
- 在单面柔性基板背面形成凸点的方法，属于印刷电路和微电子元件封装领域，其目的是在单面柔性基板的背面引入凸点，为MEMS等技术提供柔性化封装器件，且有效简化制备过程、节约时间并维持固态作业。本发明采用包括柔性基板及合成胶带表...
- 吴懿平吴丰顺张乐福崔昆邬博义谯锴郑宗林刘一波陈力
- 文献传递
- 管脚无铅覆层的Sn晶须问题被引量：2
- 2005年
- Sn镀层表面在某些情况下会长出长达数百微米的晶须,在电子器件服役过程中会导致电路短路等严重的可靠性问题。目前普遍认为内部压应力是导致Sn晶须生长的主要动力之一;晶须生长所需的Sn原子主要以扩散方式或位错运动方式提供,而温度因素既影响原子扩散速度,又影响镀层的应力松弛。预镀Ni或者预先热处理以形成扩散阻挡层来抑制晶须生长的方法较为常用。温度循环是加速晶须生长的一种有效手段。
- 吴懿平刘一波吴丰顺安兵张金松陈明辉
- 关键词：晶须无铅电迁移
- 无铅互连界面及RFID制造工艺
- 在绿色环保的呼声、各国无铅立法的压力和满足日益提高的性能要求等众多因 素共同推动下,传统 SnPb 焊料必将逐渐淘汰,对无铅电子封装材料和技术的研究已 经成为当前电子封装领域的重要课题之一。 本论文研究发现,经过多次回流...
- 刘一波
- 关键词：电子封装无铅IMCRFID导电胶
- 文献传递
- 电子产品无铅化的环保新问题被引量：8
- 2004年
- 电子制造过程无铅化已是大势所趋。但目前研发的无铅焊料也存在一些问题:如所添加的合金元素也会污染环境并危害人体健康;大部分添加的合金元素储量有限;无铅焊料生产加工所消耗的能量大大高于锡铅焊料等。指出研发新的绿色互连技术、采取有效的废弃物回收再利用措施才能从根本上解决电子产品废弃物对环境影响的问题。
- 吴丰顺王磊吴懿平安兵张金松刘一波
- 关键词：金属材料无铅焊料锡铅焊料金属毒性环境污染
- 焊球植入装置
- 焊球植入装置，涉及印刷电路和电子元件封装领域，解决中、小批量BGA器件生产与返修过程中单点植球的问题。该装置包括偏心球座、漏嘴和拨杆，偏心球座上开有偏心料孔、漏嘴中心轴线部位开有漏孔，拨杆前端分别开有小孔和滑槽，偏心球座...
- 吴懿平吴丰顺张乐福徐聪邬博义谯锴郑宗林刘一波陈力
- 文献传递
- 焊球植入装置
- 焊球植入装置，涉及印刷电路和电子元件封装领域，解决中、小批量BGA器件生产与返修过程中单点植球的问题。该装置包括偏心球座、漏嘴和拨杆，偏心球座上开有偏心料孔、漏嘴中心轴线部位开有漏孔，拨杆前端分别开有小孔和滑槽，偏心球座...
- 吴懿平吴丰顺张乐福徐聪邬博义谯锴郑宗林刘一波陈力
- 文献传递
