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文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电气工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇直流叠加
  • 2篇直流叠加特性
  • 2篇软磁
  • 2篇软磁铁
  • 2篇软磁铁氧体
  • 2篇铁氧体
  • 2篇高磁导率
  • 2篇MNZN软磁...
  • 2篇磁导
  • 2篇磁导率
  • 1篇阵列
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  • 1篇门阵列
  • 1篇可编程门阵列
  • 1篇基于FPGA
  • 1篇VERILO...
  • 1篇FPGA
  • 1篇掺杂

机构

  • 3篇华中科技大学

作者

  • 3篇黄伟
  • 1篇何华辉
  • 1篇吴国安
  • 1篇冯则坤
  • 1篇黄爱萍
  • 1篇易冬柏
  • 1篇汤清华

传媒

  • 1篇兵工自动化
  • 1篇磁性材料及器...

年份

  • 2篇2006
  • 1篇2005
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
高磁导率、高直流叠加MnZn软磁铁氧体材料研究被引量:7
2005年
用普通陶瓷工艺制备MnZn铁氧体材料,研究了主配方及掺杂对材料直流叠加特性的影响。结果表明,主配方中适当过量的Fe2O3可以增大材料的饱和磁通密度,推迟磁芯的饱和磁化,从而改善材料的直流叠加特性;添加适量的Co2O3等杂质可与铁氧体负的磁晶各向异性常数K1进行补偿,从而改善材料磁导率的温度特性。
黄伟何华辉冯则坤黄爱萍谭福清李喜雄
关键词:MNZN软磁铁氧体直流叠加特性磁导率
高磁导率、高直流叠加MnZn软磁铁氧体材料研究
随着电子信息技术的不断发展,各类电子设备要求通讯系统小型化、轻量化,并提高可靠性,同时要求其中的电子器件具有更高的性能,这就对用于其中软磁铁氧体材料提出了越来越高的要求。本文对用于通讯设备中的高磁导率、高直流叠加MnZn...
黄伟
关键词:MNZN软磁铁氧体直流叠加特性磁导率掺杂
文献传递
基于FPGA的1553B总线接口板设计被引量:4
2006年
基于FPGA的1553B通信网络的多路总线传输接口板,采用FPGA片内实现。通过Verilog程序和调用QuartusII软件内部宏模块完成。包括双冗余曼彻斯特II编解码及串并转换、总线传输逻辑、终端协议和消息处理、内存及控制器及子系统模块。编写Verilog代码时,检测信号采用跳变沿检测而避免电平检测,可提高系统可靠性。
黄伟吴国安汤清华易冬柏
关键词:VERILOG
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