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文献类型

  • 8篇中文期刊文章

领域

  • 6篇电子电信
  • 1篇机械工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇键合
  • 1篇动态特性
  • 1篇压力控制
  • 1篇研磨
  • 1篇应力
  • 1篇应力分析
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇运动控制
  • 1篇运动控制模块
  • 1篇运动控制系统
  • 1篇视觉
  • 1篇碳化硅
  • 1篇图像
  • 1篇图像识别
  • 1篇图像识别算法
  • 1篇涂胶
  • 1篇涂胶机
  • 1篇抛光
  • 1篇喷雾

机构

  • 8篇中国电子科技...

作者

  • 8篇高岳
  • 2篇贾月明
  • 2篇杨帆
  • 1篇张文斌
  • 1篇孙广翔
  • 1篇徐品烈
  • 1篇赵岁花

传媒

  • 8篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2022
  • 2篇2021
  • 2篇2018
  • 1篇2014
9 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
基于S形速度曲线的键合头运动控制系统研究与分析
2024年
根据用户工艺需求,针对全自动芯片键合设备的运动控制模块以及键合头子模块开展需求分析,结合典型试验,设计出基于S形速度曲线的键合头运动控制系统,根据S形速度曲线重新规划了键合头的运动轨迹,使其对芯片键合周期缩短的同时也保证了键合精度。
高岳
关键词:运动控制模块
芯片键合设备图像识别模块的研究与设计被引量:1
2018年
介绍了芯片键合设备图像识别模块硬件组成,通过对各种识别算法的比较分析设计出了一种适用于全自动芯片键合设备的图像识别算法,达到相关指标,并具有高度的实时性,可行性,可靠性,鲁棒性。
高岳杨帆齐昊姝戴豪
关键词:图像识别算法
碲锌镉晶片表面精密抛光系统研究
2022年
介绍了表面抛光的工艺过程和技术原理,对影响抛光质量的关键部件抛光盘主轴和承载器进行分析研究。通过抛光压力精密控制,抛光结果满足晶片表面平坦化要求。
赵祥张文斌张世民高岳
关键词:碲锌镉表面抛光承载器
低温探针台液氮管路保冷设计与应力分析
2021年
对低温探针台液氮管路的保冷结构进行了研究,给出了保冷层厚度的计算方法,应用有限元分析软件对液氮管路进行了热应力分析,为低温探针台液氮管路保冷设计提供了理论依据。
贾月明刘路宽高岳
关键词:应力分析
喷雾涂胶机旋转主轴动态特性研究
2022年
旋转主轴作为喷雾涂胶机的关键部件,其性能的优劣直接影响着光刻胶的喷涂质量。根据工艺要求提出了喷雾涂胶机旋转主轴的主要技术指标,建立了旋转主轴的三维模型,利用有限元软件ANSYS对旋转主轴进行了动态特性分析,验证了结构设计的合理性,为旋转主轴的开发设计提供了理论基础。
贾月明高岳周哲
关键词:动态特性有限元分析
半导体设备视觉清晰化技术研究
2014年
在蓝宝石衬底的LED生产工艺中,对半导体设备的显微镜成像清晰程度提出了很高的要求。以国内多家LED大型生产厂商的工艺为实验蓝本,针对多种清晰化方案进行了比对,进而提出一种基于图像处理的清晰化方案,并具有高度的实时性,可行性,可靠性。
杨帆高岳孙广翔
关键词:蓝宝石蓝宝石衬底
晶片双面磨抛压力控制系统的研究
2021年
晶片双面磨抛设备主要用于双面磨抛晶片,其压力控制的精度、速度以及稳定性是影响晶片磨抛质量和磨抛效率的关键性指标,为了满足双面磨抛设备对压力的控制要求,设计了闭环压力控制系统,通过动态调整控制参数实现了对压力的精确控制。
孙莉莉韦薇张争光徐品烈高岳
关键词:压力控制
碳化硅晶片减薄工艺试验研究被引量:3
2018年
研究了用减薄磨削的方式代替碳化硅晶片制片过程中的研磨工序,对线切割后的碳化硅晶片进行磨削试验;对比了减薄和研磨磨削的加工效率,分析了晶片表面粗糙度和晶片厚度变化量。
梁津赵岁花高岳
关键词:碳化硅研磨减薄
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