高太元
- 作品数：6 被引量：10H指数：3
- 供职机构：中国科学院力学研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺理学航空宇航科学技术更多>>
- 吸气式高超声速飞行器上壁面多约束/多目标优化设计和分析
- 崔凯高太元胡守超王秀平
- 关键词：高超声速多目标优化升阻比容积
- 吸气式高超声速飞行器上壁面多约束/多目标优化设计和分析
- <正>针对一种吸气式高超声速飞行器构型,应用自行提出的基于修正量的外形参数化方法对其上表面中心型线进行参数化,采用动遗传算法针对二维构型首先在考虑容积约束、升力约束等条件下,以升阻比为目标进行了多约束优化设计。其次同时以...
- 崔凯高太元胡守超王秀平
- 关键词：高超声速多目标优化升阻比容积
- 文献传递
- CMP润滑方程的Chebyshev加速超松弛法求解被引量：5
- 2007年
- 化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)是一项融合了化学分解和机械力学的工艺技术,其中包含了流体动力润滑的作用.文中通过分析流场效应,建立了Sum在化学机械抛光实验基础上获得的润滑(Reynolds)方程,利用Chebyshev加速超松弛技术对润滑方程进行求解,得到了新的抛光液压力分布模型,给出了一些新的载荷及转矩在不同参数下的变化情况.
- 高太元李明军高智
- 关键词：化学机械抛光
- CMP流场的数值模拟及离心力影响分析被引量：4
- 2008年
- 化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)是一项融合化学分解和机械力学的工艺,其中包含了流体动力润滑的作用.在已有润滑方程的基础上,提出并分析了带有离心力项的润滑方程.利用Chebyshev加速超松弛技术对有离心力项的润滑方程进行求解,得到离心力对抛光液压力分布的影响.数值模拟结果表明,压力分布与不带离心力项的润滑方程得出的明显不同;无量纲载荷和转矩随中心膜厚、转角、倾角、抛光垫旋转角速度等参数的变化趋势相同,但数值相差较大,抛光垫旋转角速度越大差别越大.
- 高太元李明军胡利民高智
- 关键词：化学机械抛光离心力
- 化学机械抛光流场的流体动力学数值模拟及离心力影响分析
- 随着电子产业的发展壮大，半导体产业快速发展。为了得到更好的集成电路，就需要精微线规精确的多平层的晶片。目前，化学机械抛光(Chemical MechanicalPolishing，CMP)工艺是最有效的用来磨平每层晶片的...
- 高太元
- 关键词：化学机械抛光流体动力学数值模拟离心力电子产业
- 文献传递
- 表面粗糙度对化学机械抛光工艺过程流动性能的影响被引量：3
- 2009年
- 采用随机中点位移法通过计算机模拟抛光垫和晶片的基于分形的粗糙表面,构造了一种新的膜厚方程。在新膜厚方程的基础上分析了一般润滑方程及带离心项的润滑方程对化学机械抛光(CMP)过程中抛光液的压力分布以及无量纲载荷和转矩的影响。结果表明,考虑抛光垫和晶片表面的粗糙程度的影响时,抛光液的压力分布有一定的波动,且压力最大值有所增大,压力最小值有所减小;此外无量纲载荷和转矩的数值也变小。
- 魏红波谭援强高太元李明军
- 关键词：化学机械抛光分形
