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文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇电镀
  • 2篇电镀金刚石
  • 2篇金刚石
  • 2篇刚石
  • 1篇单晶
  • 1篇单晶硅
  • 1篇电子行业
  • 1篇微加工
  • 1篇微加工技术
  • 1篇精加工
  • 1篇复合膜
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体材料
  • 1篇
  • 1篇超精
  • 1篇超精加工

机构

  • 2篇郑州大学

作者

  • 2篇张兰
  • 2篇许觅婷
  • 2篇马会中
  • 2篇韩长玉
  • 1篇王瑞洁
  • 1篇海滢滢
  • 1篇车丽玮

传媒

  • 2篇河南科技

年份

  • 2篇2009
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
电镀金刚石超薄切割片切割单晶硅实验研究被引量:1
2009年
电镀金刚石超薄切割片可用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析以及基础材料研究,同时还可应用于光电、生物领域中精密模具的加工。电镀金刚石超薄切割片具有优异的硬度以及平滑、锋利的切削刃,能够最大限度地发挥材料特性,与超精加工划片机相匹配实现超精加工。
韩长玉王瑞洁许觅婷车丽玮张兰马会中
关键词:电镀金刚石单晶硅超精加工
电镀金刚石——镍复合膜沉积率研究被引量:2
2009年
随着电子行业的迅速发展,由于陶瓷、半导体材料、水晶、玻璃等材料的切割和开槽等高精度微加工技术日益增多,因此,要求用于这种加工的切割工具必须具有高硬度,磨削效率高,形状误差小且容易保持,高化学惰性,高热导率,低热膨张系数等优异性能,而金刚石——镍复合镀层正是具有上述的综合优点,于是成为这种切割工具的最佳材料。
韩长玉海滢滢许觅婷张兰马会中
关键词:电镀金刚石复合膜半导体材料微加工技术电子行业
共1页<1>
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