韩胜利
- 作品数：40 被引量：144H指数：6
- 供职机构：广州有色金属研究院更多>>
- 发文基金：广东省科技厅国际合作项目河南省科技攻关计划洛阳市科技攻关计划项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术冶金工程金属学及工艺轻工技术与工程更多>>
- Mo-30Cu合金的组织与性能被引量：4
- 2010年
- 采用液相烧结法制备出Mo-30Cu合金,利用XRD,SEM,TEM等对该合金的组织进行分析观察,并研究烧结温度、相对密度对Mo-30Cu合金组织性能的影响。结果表明:该合金组织分布均匀,组织中只含有Mo、Cu两相,在两相之间有一Mo、Cu互溶区;烧结温度是影响Mo-30Cu性能的最重要因素,在1300℃烧结的合金相对密度为99.6%,热导率为196W·(m·K)-1。
- 韩胜利蔡一湘宋月清崔舜
- 关键词：粉末冶金液相烧结
- 一种TiAl基合金的制备方法
- 一种TiAl基合金的制备方法，其特征在于制备方法步骤如下：①将300目的TiAl<Sub>3</Sub>粉与500目的Ti粉按质量比1:2~1:5混合均匀；②在800MPa压力下，冷压成坯后，在真空度5×10<Sup>-...
- 李达人韩胜利崔利群蔡一湘
- 文献传递
- Mo-Cu合金的几种制备方法
- Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料。本文介绍了Mo-Cu合金的几种制备方法,并对几种方法的优缺点进行了对比分析。结果表明采用化学镀预处理+烧结法和熔渗+热压+二次烧结制得的M...
- 韩胜利蔡一湘宋月清崔舜
- 关键词：粉末冶金
- 表面包覆金属铜的超细钼粉或超细钨粉
- 本发明涉及一种表面包覆金属铜的超细钼粉或超细钨粉，包覆前的超细钼粉或超细钨粉平均粒径D<Sub>50</Sub>不大于1.3μm，铜包覆层平均厚度不大于300nm，表面铜包覆率不低于50％；可以按实际需要的钨铜、钼铜比例...
- 王家君崔舜林晨光宋月清韩胜利朱清玮
- 文献传递
- Mo-Cu合金的几种制备方法
- Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料。本文介绍了Mo-Cu合金的几种制备方法,并对几种方法的优缺点进行了对比分析。结果表明采用化学镀预处理+烧结法和熔渗+热压+二次烧结制得的M...
- 韩胜利蔡一湘宋月清崔舜
- 关键词：粉末冶金导热系数热膨胀系数电子封装热沉材料
- 文献传递
- 高气密性Mo-Cu-Ni瓷封合金被引量：2
- 2006年
- 采用粉末冶金工艺制备了相对密度达99.97%的Mo-Cu-Ni合金,研究了合金的结构、物理性能、力学性能及加工性能。结果表明:经特殊工艺处理后合金气密性极高。合金以Mo为基,Cu,Ni互扩散形成Cu3.8Ni粘结相分布在Mo颗粒边缘,其热膨胀系数与95%Al2O3瓷相近,导电导热性能良好,具有中等强度、较好的延伸率和切削加工性能。用作封接件时合金气密性与其它工艺性能达到苛刻使用条件要求。
- 夏扬韩胜利崔舜宋月清林晨光
- 关键词：封接合金热膨胀系数工艺性能
- 高气密性Mo-Cu-Ni瓷封合金
- 采用粉末冶金工艺制备了相对密度达99．97％的Mo-Cu-Ni合金,研究了合金的结构、物理性能、力学性能及加工性能。结果表明:经特殊工艺处理后合金气密性极高。合金以Mo为基,Cu,Ni互扩散形成Cu3．8Ni粘结相分布在...
- 夏扬韩胜利崔舜宋月清林晨光
- 关键词：封接合金热膨胀系数工艺性能
- 文献传递
- 高强高导高软化温度Al_2O_3p/Cu合金的制备及研究进展被引量：4
- 2013年
- Al2O3p/Cu合金是具有优良物理性能和力学性能的新型结构-功能材料,在现代电子和电工领域有广阔的应用前景。综述了高强高导高软化温度Al2O3p/Cu合金的性能特点及制备方法。简述了国内外研究现状,分析了Al2O3p/Cu合金存在的问题,并展望了其今后的发展方向。
- 韩胜利蔡一湘秦晓东罗锴谢焕文
- 关键词：高强高导软化温度
- 粉末冶金法制备Mo-30Cu合金微观组织研究
- 2010年
- Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料。采用液相烧结法制备出Mo-30Cu合金,通过XRD、SEM、TEM等对该合金的微观组织结构进行了观察分析,结果表明:该合金组织分布均匀,组织中只含有Mo、Cu两相,在两相之间有一Mo、Cu互溶区。对Mo-30Cu合金的室温拉伸断口和轧制变形后的微观结构进行了分析,其断裂机制以Cu相的撕裂为主,伴随有Mo、Cu界面的分离,Mo、Mo晶粒间界面的分离和Mo晶粒的解理断裂。
- 韩胜利蔡一湘宋月清崔舜
- 关键词：电子封装材料液相烧结微观结构
- 新型低膨胀Mo-Cu合金电子封接材料研究被引量：3
- 2009年
- 本试验研究了添加活化元素N i对Mo-Cu合金的相对密度、烧结性能、热导率、电导率、热膨胀系数及组织的影响。研究结果表明:在Mo-Cu合金中加入N i能降低合金烧结的致密化温度,促进烧结的进行。但N i的加入降低了合金的导电和导热性能,并且使合金的组织变得粗大,75Mo-20Cu-5N i的导热系数和95%A l2O3陶瓷非常匹配,可被用作与其封接的合金。
- 韩胜利宋月清崔舜夏扬
- 关键词：致密化
