陈思
- 作品数：21 被引量：29H指数：3
- 供职机构：北京工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：经济管理自动化与计算机技术社会学文化科学更多>>
- 变革型领导风格对员工创新能力影响研究被引量：10
- 2013年
- 本文通过实证研究,探讨变革型领导风格对创新能力的作用关系,验证变革型领导的四个因子与员工创新能力正相关关系,以及内发动机和创新自我效能的中介作用。结论是:有效激励员工在工作中更多地从事与创新相关的活动,能够促进企业良性发展。
- 赵晓霞陈思
- 关键词：变革型领导员工创新能力
- 基于委托代理理论的企业研发活动研究被引量：6
- 2006年
- 企业研发过程中由于出资方和项目组双方目标利益的不一致和信息不对称,常常出现委托代理的问题。通过把委托代理理论引入企业研发活动,建立模型求解,发现研发人员的工作热情和该项工作自身的风险性,以及企业激励制度的实施紧密相关,给出实践对策并建立动态绩效激励合约。
- 王宁陈思
- 关键词：委托代理理论
- 大芯片尺寸封装及其制造方法
- 大芯片尺寸封装及其制造方法，属于传感器技术领域。在晶圆第一表面中硅衬底上方的中央设置有光学交互区，在设置有光学交互区的一面连接有金属互联结构，硅衬底上光学交互区周围的I/O通过金属互联结构连接到电极垫；金属互联结的表面设...
- 秦飞武伟安彤刘程艳陈思夏国峰朱文辉
- 文献传递
- TSV转接板组装工艺过程模拟
- <正>采用有限元数值模拟方法,通过单元生死技术分别模拟TSV转接板的两种组装工艺流程Ⅰ(自上至下组装)和Ⅱ(自下至上组装)。进行两种工艺流程的优缺点对比,并针对较优的工艺流程,分析工艺流程中封装其他结构对微凸点的影响。研...
- 陈思秦飞夏国峰武伟于大全陆原
- 文献传递
- Haloferax mediterranei的生物磁效应及其利用磁场提升PHA产率
- 陈思
- 大芯片尺寸封装及其制造方法
- 大芯片尺寸封装及其制造方法，属于传感器技术领域。在晶圆第一表面中硅衬底上方的中央设置有光学交互区，在设置有光学交互区的一面连接有金属互联结构，硅衬底上光学交互区周围的I/O通过金属互联结构连接到电极垫；金属互联结的表面设...
- 秦飞武伟安彤刘程艳陈思夏国峰朱文辉
- 文献传递
- 一种晶圆级芯片尺寸封装及其制造方法
- 一种晶圆级芯片尺寸封装及其制造方法，属于传感器领域。其包括晶圆，晶圆的正面为形成图像传感区的第一表面，晶圆的负面为第二表面；第一表面自上而下：微镜头、金属互联层和光学交互区；在第一表面制作未穿透硅衬底的硅通孔和重分布层，...
- 秦飞武伟安彤刘程艳陈思夏国峰朱文辉
- 文献传递
- 一种人体姿态估计方法
- 本发明公开了一种人体姿态估计方法，其有效地解决了传统算法中存在的人体姿态易受光照、遮挡等因素影响的问题，通过将彩色图像信息与深度图像信息相融合，实现更高的鲁棒性以及定位准确度。包括步骤：(1)分部位计算特征模板，提取深度...
- 孔德慧陈思王少帆尹宝才
- 多层次模糊逻辑评判在软件研发人员绩效考核中的应用被引量：10
- 2005年
- 软件行业自身的特点,决定了研发人员的绩效难以得到准确衡量.本文在制定详实的评价标准的基础上,构建了评价指标体系,通过引用模糊数学中多级综合评判的基本理论,克服了软件研发人员绩效考核过程中难以量化的不足,更好地处理了在考评研发人员绩效中时常出现的模糊现象,尽可能切实地反映员工的全貌.
- 陈思王宁
- 关键词：评价指标绩效考核
- 一种CMOS图像传感器封装结构及其制造方法
- 一种CMOS图像传感器封装结构及其制造方法，属传感器领域。光学交互区位于硅衬底正面第一表面的中央，在光学交互区的上方形成有金属互连层，微镜头阵列放置在金属互联层上方，金属互联层外侧有第一保护层；在第一表面制作未穿透硅衬底...
- 秦飞武伟安彤刘程艳陈思夏国峰朱文辉
- 文献传递
