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金林

作品数：2 被引量：10H指数：2
供职机构：北京航空航天大学电子信息工程学院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇天线
  • 2篇平板裂缝天线
  • 2篇裂缝天线
  • 1篇短路
  • 1篇设计探讨
  • 1篇驻波
  • 1篇子阵
  • 1篇阻抗匹配

机构

  • 2篇北京航空航天...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 2篇金林
  • 2篇何国瑜
  • 1篇孙庆锋

传媒

  • 2篇微波学报

年份

  • 1篇2002
  • 1篇2001
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
平板裂缝天线阻抗匹配设计探讨被引量：5
2001年
本文对平板裂缝天线辐射裂缝匹配方程进行了深入的分析 ,发现中间馈电情况下辐射裂缝导纳和等于 2的结论与确定耦合裂缝阻抗的边界条件有关 ,通过改变确定耦合裂缝阻抗与裂缝结构参数关系的边界条件 ,推导出了辐射裂缝导纳和等于
金林何国瑜
关键词：平板裂缝天线阻抗匹配
平板裂缝天线短路板边缘辐射裂缝的研究被引量：5
2002年
对平板裂缝天线驻波子阵间短路板的两种处理方法———短路板插入法和短路板融入法进行了研究。结果表明 ,保持所有辐射裂缝单元间距相等的短路板融入法有利于低副瓣性能的实现。对于短路板融入法 ,采用镜像原理导出了短路板产生的TE2 0模对相邻辐射裂缝导纳影响的解析表达式。
金林何国瑜孙庆锋
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