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郝新锋

作品数：16 被引量：55H指数：5
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇期刊文章
  • 3篇会议论文
  • 3篇专利
  • 1篇学位论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 11篇金属学及工艺
  • 3篇一般工业技术
  • 2篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇军事

主题

  • 8篇合金
  • 5篇激光
  • 4篇铝合金
  • 4篇镁合金
  • 4篇硅铝合金
  • 4篇封装
  • 3篇脉冲
  • 2篇电弧
  • 2篇电弧稳定性
  • 2篇电流强度
  • 2篇电子封装
  • 2篇熔深
  • 2篇热源
  • 2篇脉冲激光
  • 2篇军工
  • 2篇激光焊
  • 2篇激光焊接
  • 2篇交流电弧
  • 2篇焊接熔深
  • 2篇粉末冶金

机构

  • 9篇中国电子科技...
  • 7篇大连理工大学
  • 1篇北京有色金属...
  • 1篇中国人民解放...

作者

  • 16篇郝新锋
  • 6篇刘黎明
  • 5篇宋刚
  • 4篇严伟
  • 3篇张兆栋
  • 3篇朱小军
  • 2篇李孝轩
  • 2篇柴培
  • 2篇郝晓虎
  • 1篇王同敏
  • 1篇陈国清
  • 1篇樊建中
  • 1篇李长茂
  • 1篇王来
  • 1篇房凯
  • 1篇季首华
  • 1篇刘彦强
  • 1篇祝美丽
  • 1篇张其政
  • 1篇刘顺华

传媒

  • 5篇电子机械工程
  • 2篇电子质量
  • 1篇焊接学报
  • 1篇2008轻金...
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇第二十次全国...

年份

  • 2篇2022
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2015
  • 1篇2013
  • 2篇2011
  • 2篇2010
  • 1篇2008
  • 3篇2007
共 16 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
激光焊接技术在电子封装中的应用及发展被引量：18
2011年
为推动激光焊接技术在行业中的普及应用,文中简要介绍了激光焊接技术的特点,总结了激光焊接技术在电子封装领域(如电池制造、微波组件封装等)中的研究和应用现状,介绍了激光焊接数值模拟方面的进展,并指出了YAG激光焊接技术目前存在的问题及未来的发展趋势。研究表明,激光焊接已成为目前电子封装行业中最受欢迎的焊接技术之一,而且随着激光焊接系统的发展,激光焊接技术将具有更加广阔的应用前景。
郝新锋朱小军李孝轩严伟
关键词：YAG激光电子封装数值模拟
基于文化认同、过程控制、知识共享的军工外协质量管理被引量：2
2019年
随着军工装备研制的不断增速以及军民融合的不断深入,在军工外协质量管理方面存在军品质量意识不强、技术和管理能力参差不齐、信息沟通传递效率低、知识无法共享等问题,严重影响了武器装备质量。针对这一问题,该文分析了军工外协质量管理的现状,从文化认同、过程管控以及知识共享等方面开展实践,推动质量管控由事后把关向过程控制转变,提升了供应商整体质量水平,有效保障了装备研制需求。
郝新锋李新保张其政王升魁
关键词：外协文化认同过程控制知识共享
国产高硅铝材料激光焊接技术研究
高硅铝材料以其优异的综合性能在军用电子领域有着广泛的应用,国内通过喷射成形和粉末冶金工艺均已成功制备出50%Si/Al、42%Si/Al、27%Si/Al及22%Si/Al等硅铝材料。本文主要介绍了国产50%Si/Al材...
郝新锋朱小军严伟
关键词：粉末冶金激光焊接
文献传递
脉冲激光-交流电弧复合焊接脉冲相位控制方法
本发明属于材料工程技术领域，涉及一种焊接方法，特别是脉冲激光-交流电弧复合焊接方法。激光的脉冲由峰值脉冲和后续的基值脉冲构成，其特征在于，激光的峰值脉冲电流强度为300A～500A，宽度为0.1ms～0.5ms，基值脉冲...
刘黎明宋刚张兆栋郝新锋郝晓虎柴培
镁合金连接技术及材料制备
镁合金具有广阔的应用前景。本文介绍了镁合金激光焊、激光-氮孤复合热源焊、活性焊等不同焊接方法,并且初步探索了镁合金和铝、铁等异种材料的连接,为镁合金在工业各场合的应用提供了技术支持,最后介绍了镁合金焊接材料的制备技术及相...
刘黎明郝新锋宋刚
关键词：镁合金连接技术
文献传递
片式微波组件激光软钎焊气密封装技术研究被引量：8
2018年
文中对片式微波组件激光软钎焊气密封装工艺开展研究,优化了影响焊缝成形的焊接结构、热台温度、助焊剂、离焦量、激光功率、焊接速度等工艺参数,分析了激光软钎焊密封接头微观组织,测试了激光软钎焊密封组件的气密性。结果表明:激光软钎焊封盖过程是一个温度场不断变化的动态过程,因此激光功率和焊接速度两参数也应在一定范围内通过程序设计动态调节。钎料可完全填充壳体与盖板之间形成的间隙,钎料中无空洞和裂纹,钎料未溢流到壳体内部。钎料与镀Ni层接触并润湿良好,在钎料与壳体和盖板界面未形成粗大脆性的金锡金属间化合物。接头上部钎料基本保持(Sn)+(Pb)共晶组织状态,接头下部镀Ni层与钎料之间形成薄且均匀连续的金属间化合物层Au Sn和Au Sn2。采用优化后的工艺参数激光软钎焊密封的组件气密性满足机载有源天线阵面应用要求。
夏海洋郝新锋吴磊崔凯纪乐
关键词：激光软钎焊硅铝合金接头组织
脉冲激光-交流电弧复合焊接脉冲相位控制方法
本发明属于材料工程技术领域，涉及一种焊接方法，特别是脉冲激光-交流电弧复合焊接方法。激光的脉冲由峰值脉冲和后续的基值脉冲构成，其特征在于，激光的峰值脉冲电流强度为300A～500A，宽度为0.1ms～0.5ms，基值脉冲...
刘黎明宋刚张兆栋郝新锋郝晓虎柴培
文献传递
数字化环境下雷达装备量产质量控制技术探讨被引量：1
2022年
随着国防建设进入"十四五"高质量发展新阶段,军工装备生产制造面临快速量产列装、迅速形成战斗力的新要求,同时,数字化研发制造技术的发展,军工企业的数字化、智能化转型升级,为装备批量脉冲生产效率提升提供了新机遇。项目以某型机载雷达装备为对象,通过借助数字化样机、三维数字工艺等技术,开展大规模批量生产制造质量控制方法探索研究,推动批产过程中关键控制环节识别、工艺稳定性评价、过程质量监测及问题快速处理等难点问题解决,形成数字化环境下高效量产的全流程管控方式,为装备制造过程质量科学、精准、有效管控提供了新思路。
刘昂房凯郝新锋杨少卿
关键词：数字化雷达量产
大尺寸LTCC基板高钎透率焊接工艺研究被引量：4
2020年
低温共烧多层陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术在军工电子领域的应用越来越广泛,但是大尺寸多腔体LTCC基板的钎透率一直是制约LTCC基板应用范围进一步扩展的重要因素。文中研究了基板可焊性、平面度以及回流焊接工艺等因素对LTCC基板钎透率的影响规律,并在此基础上完善了大尺寸多腔体LTCC基板的回流焊接工艺。基板与壳体焊接一次成形,有效控制了焊料流淌;基板钎透率达到95%以上,避免了对焊缝和多余焊锡的返工返修工作。这些都推动了大尺寸多腔体LTCC基板在微波组件中的批量应用。
郝新锋雍国清李孝轩
关键词：LTCC基板回流焊
镁合金薄板低功率激光-氩弧复合热源焊接工艺
利用低功率激光.氩弧复合热源焊接AZ31及AZ80镁合金薄板，通过调节离焦量、激光脉冲斑点重叠率等研究了焊接参数对焊缝成形的影响，获得了镁合金薄板焊接的最佳工艺参数及成形良好的焊缝。通过观察焊接接头的宏观形貌，发现三种焊...
郝新锋宋刚刘黎明
关键词：镁合金薄板抗拉强度
文献传递
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