王艳辉
- 作品数：25 被引量：178H指数：10
- 供职机构：中南大学更多>>
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- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术自动化与计算机技术经济管理更多>>
- Cu-15Ni-8Sn合金的调幅相结构被引量：2
- 2004年
- 利用透射电镜研究了Cu-15Ni-8Sn合金调幅相的显微结构和相变动力学.发现合金在完全淬火状态下,调幅分解迅速,调幅分解之后发生有序化.有序相具有DO22结构,由粗化的调幅组织转变为有序相的三种变体.分析有序化出现在调幅分解之后的原因是:有序化需要的溶质原子浓度高于溶质原子的平均浓度,需要借助于调幅分解的成分起伏来达到.并推测有序相的形貌为针状.
- 王艳辉汪明朴洪斌
- 关键词：CU-15NI-8SN合金调幅分解变体
- 基于GPR数据的隧道衬砌内部空腔和不密实缺陷的检测方法
- 本发明提出了基于GPR数据的隧道衬砌内部空腔和不密实缺陷的检测方法，对于采集到的实测图像，改进基于End‑to‑End Object Detection with Transformers的深度学习框架，在原架构上嵌入了...
- 侯斐斐张智轩樊欣宇王艳辉董健
- 探地雷达数据关键点检测与目标定位方法
- 探地雷达数据关键点检测与目标定位方法，首先，在YOLOv8框架中引入全局注意力机制，通过减少信息损失和放大全局交互表示，提高深度神经网络的性能；其次，结合空间特征增强的子网和深度递归网络，引入多头自注意力机制，实现地下结...
- 侯斐斐彭应昊董健樊欣宇王艳辉
- 基于多尺度有监督生成对抗网络的探地雷达数据反演方法
- 本发明提出了基于多尺度有监督生成对抗网络的探地雷达数据反演方法，改进基于pix2pixGan的深度学习框架，加入多尺度卷积模块和EMA注意力模块，以便更加准确的捕获B‑scan图像中多个双曲波形以及杂波特征；结合数据集中...
- 侯斐斐钱星宇王艳辉董健樊欣宇
- 添加Si对Cu-15Ni-8Sn合金组织和性能的影响被引量：18
- 2003年
- 利用金相显微分析、SEM、TEM及能谱分析对添加Si的Cu 15Ni 8Sn合金的组织结构和性能进行了研究。结果表明 ,添加的Si与Ni原子相结合 ,形成新相Ni3Si和Ni2 Si。在时效过程中 ,由于Ni2 Si相的析出 ,试验合金的电导率和硬度相对于Cu 15Ni 8Sn合金都有所提高。
- 王艳辉汪明朴洪斌李周徐根应
- 关键词：CU-15NI-8SN合金调幅分解硅铜合金
- 基于轻量化网络的探地雷达充气充水空洞病害的识别方法
- 本发明提出了基于轻量化网络的探地雷达充气充水空洞病害的识别方法，针对道路空洞GPR图像样本稀缺的问题，采用时域有限差分法对随机数量和位置的充气空洞和充水空洞病害进行正演模拟，生成仿真图像，同时附加道路场景下的真实图像，构...
- 侯斐斐聂子善王艳辉樊欣宇董健
- Cu-1.5Ni-0.27Si合金形变热处理被引量：9
- 2003年
- 利用力学性能、电学性能测试 ,金相、电镜观察及电子衍射分析研究了不同形变热处理条件下Cu 1.5Ni 0 .2 7Si合金性能与显微组织的关系。结果表明 :该合金经 85 0℃快速热轧淬火后表现为明显的变形组织 ,无动态再结晶现象 ,只有极少量的第二相析出。4 5 0℃时效 4h处理后 ,其显微硬度达到峰值 (HV15 8) ,相对电导率达 4 4 % (IACS)。δ Ni2 Si析出相粒子的平均尺寸约为 15nm ,间距约为 10～ 30nm ,与铜基体存在确定的位向关系 :(110 ) m∥ (2 11) ppt,[110 ]m∥ [32 4 ]ppt。合金经 80 %的冷轧变形后 ,σb、σ0 .2 、显微硬度、延伸率和相对电导率 (IACS)分别达 5 78MPa、5 73MPa、HV 173、3%和 4 1.5 %。合金的强化机制为Orowan位错绕过机制。
- 程建奕汪明朴李周徐根应王艳辉洪斌肖从文
- 关键词：铜合金形变热处理显微组织
- Cu-15Ni-8Sn-0.4Si合金时效过程研究被引量：10
- 2003年
- 用相对电导率、硬度的测量、金相分析及透射电镜等方法,研究了Cu 15Ni 8Sn 0.4Si合金在380℃时效过程中组织结构及性能的变化。结果表明,时效过程中,细小Ni2Si颗粒的析出对不连续沉淀有一定抑制作用;随时效时间增加,抑制作用减弱;Cu 15Ni 8Sn 0.4Si合金的电导率、硬度比Cu 15Ni 8Sn合金高。
- 王艳辉汪明朴洪斌
- 关键词：调幅分解时效
- 固溶处理对添加Si的Cu—10Ni—8Sn合金胞状沉淀的影响
- 2003年
- 利用定量金相的方法，研究了固溶--退火条件(温度和时间)对添加0．2％Si的Cu-10Ni-8Sn合金450℃时效时晶界处胞状物的形核与长大的影响。在450℃时效过程中。基体的硬度几乎不受固溶--退火条件的影响。然而，时效过程中固溶--退火条件对胞状物的形核与长大的影响却非常显著。当固溶--退火温度或时问增加时，Si对于胞状沉淀的抑制作用下降。随固溶--退火温度或者时问的增加，淬火态样品中存在于基体晶粒和晶界上的Ni31Si12相颗粒被粗化。因此。可以认为，经较高温度或较长时间固溶--退火的样品时效时，Ni31Si12相颗粒占据胞状物在晶界上的形核位置并抑制胞状物前沿界面迁移的作用降低了。
- MasamichiMikiYoshikiyoOgino王艳辉
- 关键词：固溶处理晶界迁移铜合金硅
- 添加Si和Al的Cu-9Ni-2.5Sn合金的热处理工艺被引量：13
- 2004年
- 对同时添加Si和Al的Cu 9Ni 2 5Sn合金进行了热处理工艺试验。通过金相、透射电镜观察其组织 ,并对其硬度、电导率进行了测量。分析结果表明 ,经添加Si和Al的Cu 9Ni 2 5Sn合金宜采用热轧 (96 0℃～ 70 0℃ )空冷 +冷轧 (变形量 90 % ) +时效 (480℃ )的热处理工艺。经此工艺处理后 ,合金在保持硬度不变的同时 ,其电导率显著提高。
- 王艳辉汪明朴洪斌
- 关键词：固溶强化电导率
