王志民
- 作品数：6 被引量：20H指数：3
- 供职机构：上海交通大学微纳科学技术研究院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家自然科学基金上海市科委纳米专项基金更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程化学工程一般工业技术更多>>
- 多层复杂结构准LIGA一体化加工工艺的研究被引量：1
- 2005年
- 准LIGA加工工艺通常只能加工单层准三维体。本研究采用SU 8胶准LIGA技术,解决了多层套刻、种子层和表面活化等技术难题,加工出了三维五层一体化复杂结构。实践证明,所提出的工艺实际可行,进一步拓展了准LIGA工艺的应用。
- 姜勇陈文元赵小林丁桂甫倪志萍王志民
- 关键词：SU-8胶套刻表面活化
- MEMS微结构电沉积层均匀性的有限元模拟被引量：10
- 2008年
- 利用有限元软件ANSYS对MEMS微电铸Ni工艺进行电场模拟,研究了光刻胶厚度、线宽以及片内辅助电极参数对微结构表面电场分布均匀性的影响。根据模拟结果,利用微电铸试验研究了微结构单元尺寸以及辅助极距离和大小对于微结构层厚度均匀性的影响。模拟和试验结果均表明,微结构单元尺寸是影响其均匀性的主要因素之一,合理添加片内辅助极是提高微结构铸层厚度均匀性的有效方法。而且,有限元分析软件ANSYS可以对微结构的电镀过程进行有效的模拟分析。
- 汤俊汪红刘瑞毛胜平李雪萍王志民丁桂甫
- 关键词：微电铸MEMS有限元
- MEMS微器件用CoNiMnP永磁体薄膜的工艺制备和性能研究被引量：3
- 2006年
- 研究了采用多种氯化物体系电沉积制备CoNiMnP永磁体薄膜及在微继电器、电磁驱动器永磁体阵列器件方面的应用。对薄膜组成、磁性能的对比研究表明：从稀氯化物体系(200mT)中获得的Co_(82．4) Ni_(11．9)Mn_(0．4)P_(5．3)永磁体薄膜具有最好的磁性能：H_c= 208790A/m,B_r=0．2T,(BH)_(max)=10．15kJ/m^3,且脆性小、内应力较低。进一步解析发现这可能是因为与易磁化轴相平行的Co(110)面上存在织构所致。在此基础上采用掩膜电沉积技术成功地制备出微继电器原位制造和电磁驱动器永磁体薄膜阵列。
- 汪红丁桂甫戴旭涵苏宇锋张永华王志民
- 关键词：MEMS器件磁性能
- MEMS磁芯螺线管微电感的制作工艺研究被引量：5
- 2005年
- 采用微机电系统(MEMS)技术制作了磁芯螺线管微电感,该技术包括UV-LIGA、干法刻蚀技术、抛光和电镀技术等。研制的微电感大小为1500μm×900μm×100μm,线圈匝数为41匝,宽度为20μm,线圈之间的间隙为20μm,高深宽比为5∶1。测试结果表明:在1～10MHz频率下,其电感量为0.408～0.326μH,Q值为1.6～4.2。
- 高孝裕周勇雷冲陈吉安倪智平毛海平王志民
- 关键词：微电感电感量品质因子微机电系统
- 低应力Ni–W/Ni叠层微模具的制备与特性被引量：1
- 2007年
- 采用UV-LIGA技术和Ni–W/Ni叠层电镀方法,在微喷嘴模具上制备出低应力Ni–W沉积层。研究了热处理条件对低应力Ni–W电沉积层硬度的影响。考察了沉积态及热处理态的Ni–W层、Ni层的耐磨性。结果发现,热处理后Ni–W/Ni叠层微模具界面结合良好,在干摩擦条件下,经过热处理的Ni–W层的耐磨性是Ni层的6倍;在550°C、2h真空热处理条件下,Ni–W电沉积层应力最低,为230MPa,硬度大于950HV。
- 汪红姚锦元戴旭涵王志民朱军赵小林
- 关键词：NI-W合金低应力
- LIGA技术之微电铸镍研究
- 运用电化学测量方法,初步揭示了深层微电铸电化学反应过程的本质特点,改造完成了一套半自动多用途连续电铸设备,成功实现了深宽比大于20的微细短线条和直径10μm微细深盲孔的镍电铸.
- 丁桂甫杨春生赵小林郭晓芸王志民沈天慧
- 关键词：微电铸
- 文献传递
