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林大川

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系更多>>
发文基金：国家自然科学基金广西壮族自治区自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇应变片
  • 2篇湿热
  • 2篇仿真
  • 2篇封装
  • 2篇高聚物

机构

  • 2篇桂林电子工业...

作者

  • 2篇杨道国
  • 2篇林大川
  • 2篇孙宁

传媒

  • 1篇仪器仪表学报

年份

  • 2篇2003
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
湿热对高聚物封装测量性能的影响研究
2003年
本文通过潮湿和温度对用应变片测量高聚物封装的机械性能的测试精度的影响的分析 ,给出了一种通过补偿提高测量精度的方法。本文还利用有限元方法仿真了高聚物受湿热作用的应力分布。
林大川孙宁杨道国
关键词：高聚物应变片湿热仿真
湿热对高聚物封装测量性能的影响研究
本文通过潮湿和温度对用应变片测量高聚物封装的机械性能的测试精度的影响的分析,给出了一种通过补偿提高测量精度的方法。本文还利用有限元方法仿真了高聚物受湿热作用的应力分布。该方法及分析结果可以有效的用于对电子芯片封装的可靠性...
林大川孙宁杨道国
关键词：高聚物应变片湿热仿真
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