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李桂芝

作品数:8 被引量:79H指数:4
供职机构:哈尔滨工业大学更多>>
相关领域:化学工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 7篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 6篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 6篇化学镀
  • 5篇合金
  • 3篇镀镍
  • 2篇电触头
  • 2篇电镀
  • 2篇电接触
  • 2篇电接触材料
  • 2篇镀层
  • 2篇节银
  • 2篇化学镀镍
  • 2篇复合镀
  • 2篇触头
  • 1篇电解
  • 1篇镀合金
  • 1篇镀镍工艺
  • 1篇镀液
  • 1篇镀银
  • 1篇银合金
  • 1篇三元合金
  • 1篇添加剂

机构

  • 8篇哈尔滨工业大...

作者

  • 8篇李桂芝
  • 6篇胡信国
  • 3篇吴宜勇
  • 3篇王殿龙
  • 2篇孙福根
  • 2篇姚枚
  • 2篇蒋太祥
  • 1篇李乃朝
  • 1篇李君

传媒

  • 2篇材料保护
  • 2篇电镀与环保
  • 1篇材料科学与工...
  • 1篇腐蚀科学与防...
  • 1篇金属科学与工...
  • 1篇全国首届化学...

年份

  • 3篇1994
  • 3篇1993
  • 1篇1992
  • 1篇1991
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
新型节银电接触材料的研究被引量:2
1994年
研究了银合金-稀土胶体复合镀层的各种性能,包括镀层的摩擦系数、接触电阻的稳定性、镀层的耐磨性、可焊性镀层的抗变色性能以及电触点寿命试验等,并用扫描电镜、x射线衍射仪等对镀层的显微结构进行了分析。
蒋太祥胡信国王殿龙孙福根李桂芝
关键词:电触头镀液镀银合金
化学镀Ni-W-P三元合金被引量:1
1993年
综述和研究了化学镀Ni-W-P合金的工艺、镀层组成结构、镀层性能及其机理。该镀层具有优于Ni-P镀层的性能,因此可用作厨房用具代不锈钢材料。
李君胡信国李桂芝
关键词:化学镀合金电镀
化学镀镍的现状与发展被引量:34
1993年
化学镀镍(EN)工艺所获得的非晶态Ni-P合金,具有高耐磨性和耐蚀性。近年来在国内外获得迅速发展和应用。本文着重讨论了化学镀(Ni-P)镀层的性能,溶液组成及其作用、工艺条件和主要反应,并提供了化学镀(Ni-B)合金以及多元化学镀镍、低温和超低温化学镀镍的工艺条件。
胡信国李桂芝苏贵品
关键词:化学镀化学镀镍
无电解复合镀Ni-P-Al_2O_3,Ni-P-SiC工艺研究被引量:4
1991年
采用 Akashi 显微硬度算和 Taber 耐磨损试验机,测量无电解复合镀层 Ni-P-Al_2O_3,Ni-P-SiC 的硬度和耐磨性能,发现复合镀层有很高硬度和耐磨性。经适当的热处理后,镀层硬度提高了四倍。差热分析和 X-射线衍射分析结果表明,镀层性能的改善是由于新相 Ni_2P 析出所致。
李乃朝李桂芝胡信国
关键词:化学镀复合镀层
新型节银电接触材料的研究被引量:11
1994年
研究出一种在普通镀银体系中添加合金成分及稀土胶体,用复合电沉积的方式改善银镀层电器性能的新方法,获得了一种硬度高、可焊性好、摩擦系数低、接触电阻稳定、抗烧蚀性能好、不易变色的新型节银电接触复合镀层。本文重点研究了镀液中各种因素对稀土共沉积量及镀层硬度的影响,确定了最佳工艺条件。工厂中试及生产应用表明,该复合电镀工艺稳定,槽液维护容易。
蒋太祥胡信国王殿龙孙福根李桂芝
关键词:复合镀银合金稀土族电触头
一种高含磷量化学镀镍工艺的研究
吴宜勇李桂芝姚枚
关键词:化学镀镍合金含磷合金镀合金
多元化学镀镍被引量:16
1993年
1 引言化学镀镍层均匀致密,具有较好的耐磨性、耐蚀性,以及一些特殊的物理性能,如电阻率高,电阻温度系数小等,因而在机械、电子、化工等领域得到了广泛的应用,但随着其应用面的扩大,它的某些性能还有待进一步提高。
吴宜勇李桂芝姚枚胡信国
关键词:化学镀镀镍合金化镀层
化学镀中的无机添加剂被引量:13
1994年
对化学镀中使用的无机添加剂进行了分类,评述了它们对镀液的稳定、促进、缓冲或辅助络合作用,改善镀层的结合强度、化学稳定性等作用;探讨了这些无机添加剂的反应、吸附、辅助络合、共沉积等机理。并对今后的研究方向提出了若干建议。
吴宜勇彭枚王殿龙李桂芝
关键词:电镀化学镀无机添加剂
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