曾晓丹
- 作品数：7 被引量：12H指数：2
- 供职机构：四川大学高分子科学与工程学院高分子材料工程国家重点实验室更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信一般工业技术电气工程更多>>
- 聚酰亚胺热熔胶粘剂的合成与性能研究被引量：3
- 2006年
- 制备了挠性印制电路中铜箔与聚酰亚胺基材间的聚酰亚胺粘接材料,由醚酐、脂肪族二胺和4,4’-二氨基二苯醚(ODA)或杂环芳香二胺共聚得到的聚酰亚胺薄膜的成膜性很好。通过红外分析,含ODA聚酰亚胺和含杂环聚酰亚胺薄膜已酰亚胺化完全。其力学性能较好。通过DSC分析,含ODA聚酰亚胺的玻璃化转变温度为141℃,结晶熔融温度为212℃;含杂环聚酰亚胺的玻璃化转变温度为136℃,并在225℃出现了一个吸热峰。采用含ODA或杂环聚酰亚胺胶粘剂制备的双面挠性印制电路基板的平均剥离强度为828．66N／m及710．98N／m。
- 王劲曾晓丹王剑顾宜
- 关键词：热熔胶聚酰亚胺挠性印制电路
- 聚酰亚胺复合膜的制备及性能研究
- 对用于挠性印刷电路基板的聚酰亚胺胶粘剂进行了研究,采用以脂肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成两种聚酰胺酸,通过在玻板上逐层涂覆,热酰亚胺化成膜,制备了表面为...
- 王劲唐屹曾晓丹王剑赵炜李黎谢美丽顾宜
- 文献传递
- 半芳香族聚酰亚胺粘接材料的研究
- 本文从聚酰亚胺在挠性印制电路中作为胶粘剂的应用出发.通过选取含咪唑环的芳香族二胺、脂肪族二胺与二酐进行共聚,采用适当的热处理工艺,提高了挠性印制电路胶粘剂的玻璃化转变温度,制备出半晶的剥离强度较大的聚酰亚胺胶粘剂.
- 王劲曾晓丹王剑顾宜
- 关键词：聚酰亚胺印制电路玻璃化转变温度胶粘剂
- 文献传递
- 聚酰亚胺复合膜的制备及性能研究
- 对用于挠性印刷电路基板的聚酰亚胺胶粘剂进行了研究,采用以月旨肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成两种聚酰胺酸,通过在玻板上逐层涂覆,热酰亚胺化成膜,制备了表面...
- 王劲唐屹曾晓丹王剑赵炜李黎谢美丽顾宜
- 关键词：聚酰亚胺复合膜热可塑性印刷电路
- 文献传递
- 挠性印刷电路基板用三层复合聚酰亚胺胶粘膜的制备及性能研究被引量：7
- 2005年
- 采用以脂肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成了两种聚酰胺酸溶液,通过在玻璃板上逐层涂覆,热酰亚胺化成薄膜,制备了表面为热塑性聚酰亚胺的三层复合聚酰亚胺胶粘膜,再与铜箔热压复合制备了双面覆铜柔性印刷电路基板。三层复合聚酰亚胺胶粘膜的玻璃化转变温度为133℃,结晶熔融温度为222℃,与铜箔的平均剥离强度达到833g／cm。
- 王劲唐屹曾晓丹王剑赵炜李黎谢美丽顾宜
- 关键词：聚酰亚胺薄膜粘接剂
- 1,6-己二胺为单体的半芳族聚酰亚胺的合成与性能被引量：1
- 2005年
- 合成了两种以3,3',4,4'-二苯醚四羧酸二酐(ODPA)、己二胺(DAH)、4,4'-二苯醚二胺(ODA)为原料的半芳香族聚酰亚胺。ODPA∶DAH∶ODA的摩尔配比从4∶3∶1(PI1)到6∶5∶1(PI2)变化。PI1和PI2的玻璃化转变温度分别为143℃和141℃。PI2薄膜在DSC观察到结晶熔融温度为212℃,熔融焓为10.28J/g,偏光显微镜照片(POM)中,呈现了球晶特征的Maltese十字消光和清晰的微纤结构,WAXD图上,在13°、18°、24°附近出现了明显的结晶峰,表明PI2薄膜为半结晶性聚酰亚胺。与此相对应,PI1薄膜为无定形结构。在258.3℃时,PI1和PI2在10kg负荷下熔体指数分别为0.32和0.98g/10min,表明PI1和PI2均能熔融加工。PI1和PI2薄膜具有较好的物理机械性能,拉伸强度分别为95.1MPa和81.8MPa,拉伸模量分别为2.0GPa和1.8GPa。
- 王劲曾晓丹王剑朱蓉琪盛兆碧顾宜
- 关键词：聚酰亚胺熔体指数
- 一种挠性印制电路基板的研制被引量：1
- 2007年
- 以脂肪族二胺、芳香杂环二胺和芳香四羧酸二酐或芳香四羧酸二酐、芳香族二胺为原料,N-甲基吡咯烷酮为溶剂,合成两种聚酰胺酸。逐层涂覆,制备了表面为热可塑聚酰亚胺的三层聚酰亚胺复合膜,与铜箔热压复合制备了双面覆铜挠性印制电路基板。热塑性聚酰亚胺胶的玻璃化转变温度为133℃,三层聚酰亚胺复合膜的结晶熔融温度为222℃。该挠性印制电路基材平均剥离强度为7.1 N/cm。
- 王劲唐屹曾晓丹王剑谢美丽
- 关键词：电子技术
