成俊
- 作品数：3 被引量：1H指数：1
- 供职机构：华南理工大学更多>>
- 发文基金：中国博士后科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 电应力对Al/SnAgCu/Cu互连结构剪切强度及断裂模式的影响
- 2011年
- 连结构的剪切失效位置和失效模式,分析了两种不同应力条件下互连结构失效形貌间的差异,研究并确定了高电流应力导致的电迁移对Al/SnAgCu/Cu互连结构剪切强度及断裂模式的影响.结果表明:高温老化实验后,倒装凸点互连结构中出现Al金属/焊料界面的脆性开裂和凸点焊料的延展性断裂两种剪切断裂模式;高温高电流应力条件下老化后,倒装凸点互连结构的剪切失效位置和断面形貌发生变化,电迁移作用导致的层状空洞和金属间化合物的异常生长成为影响倒装凸点互连结构剪切强度及失效模式的主要因素;同时,由于倒装凸点串联回路中电流方向的交替性变化,倒装凸点互连结构在加电实验中出现的两种断裂模式在回路中呈交替分布的特殊失效现象.
- 陆裕东万明恩云飞王歆成俊何小琦
- 关键词：SNAGCU互连结构机械强度金属间化合物电迁移
- PoP（Package on Package）器件在电—热环境下的可靠性研究
- 随着消费电子的爆炸性增长,要求更小、更轻和更高性能的电子封装成为了必然趋势。因为PoP器件可以堆叠多种器件,所以它具有低成本和灵活的优势,成为解决以上挑战的很好选择。在PoP器件的实际使用中,影响其焊点可靠性的主要因素有...
- 成俊
- 关键词：装配工艺热应力焊点可靠性
- 文献传递
- 电迁移对倒装Sn3.0Ag0.5Cu焊点热冲击性能的影响被引量：1
- 2011年
- 采用Sn3.0Ag0.5Cu倒装芯片研究由电迁移导致的互连焊点显微结构的变化对倒装焊点热冲击性能及失效位置和形态的影响,分析导致电迁移前后焊点热冲击失效界面变化的微观机制。单纯热冲击应力作用下倒装焊点的开裂失效位于Al互连与凸点下金属化层之间,电迁移作用下,倒装焊点的热冲击失效界面发生变化,电子风力作用下空位的定向迁移是导致焊点热冲击失效界面变化的根本机制。空位在阴极附近聚集,达到过饱和后形成连续性空洞,导致焊点在阴极空洞位置发生开裂失效。宏观上焊点回路中电子流方向的交替变化导致整个串联回路中出现芯片一侧和焊盘一侧交替开裂的有规律的失效现象。
- 陆裕东成俊恩云飞何小琦王歆庄志强
- 关键词：SNAGCU焊点电迁移热冲击
