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彭迟香

作品数:1 被引量:1H指数:1
供职机构:厦门大学材料学院材料科学与工程系更多>>
发文基金:福建省自然科学基金更多>>
相关领域:理学更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇理学

主题

  • 1篇修饰
  • 1篇氧化硅
  • 1篇氧化硅薄膜
  • 1篇有序介孔
  • 1篇有序介孔氧化...
  • 1篇疏水
  • 1篇疏水性
  • 1篇介孔
  • 1篇硅薄膜
  • 1篇表面修饰

机构

  • 1篇厦门大学

作者

  • 1篇余煜玺
  • 1篇程璇
  • 1篇彭迟香
  • 1篇吴国友

传媒

  • 1篇化学学报

年份

  • 1篇2011
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
疏水性有序介孔氧化硅薄膜的制备被引量:1
2011年
采用溶胶-凝胶技术并结合蒸发诱导自组装工艺,以三嵌段共聚物EO20PO70EO20(P123)为模板剂,使用浸渍提拉法制备了有序介孔氧化硅薄膜,并使用不同的表面修饰剂对薄膜进行表面处理,制备了疏水性有序介孔氧化硅薄膜.利用FT-IR、小角XRD、HRTEM分别表征薄膜的化学物种和孔结构,探讨了热处理温度和老化时间对薄膜介孔结构的影响,通过接触角测试研究薄膜的疏水性能,考察了修饰剂种类、修饰浓度和修饰时间对薄膜疏水性的影响,结果表明所制备的薄膜为高度有序的介孔氧化硅薄膜,孔径大小约为8 nm;表面修饰对薄膜的有序性有一定影响,经三甲基氯硅烷(TMCS)和γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)修饰后的薄膜具有很好的疏水性能,接触角分别为112°和96°;修饰后薄膜的水汽稳定性良好,仍能保持有序介孔结构,孔径达7.5 nm,接触角达93°.
彭迟香吴国友余煜玺程璇
关键词:有序介孔氧化硅薄膜表面修饰
共1页<1>
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