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廖玉堂

作品数：14 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信航空宇航科学技术自动化与计算机技术经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇专利
  • 3篇会议论文
  • 2篇标准

领域

  • 4篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 2篇航空宇航科学...
  • 1篇经济管理

主题

  • 4篇封装
  • 2篇带料
  • 2篇低损耗
  • 2篇电子装备
  • 2篇印制板
  • 2篇制板
  • 2篇生产方法
  • 2篇梯度材料
  • 2篇铜复合材料
  • 2篇组合件
  • 2篇外包
  • 2篇微波
  • 2篇微波组件
  • 2篇物料
  • 2篇物料需求
  • 2篇物流
  • 2篇密封
  • 2篇介质
  • 2篇功放
  • 2篇功放芯片

机构

  • 14篇中国电子科技...

作者

  • 14篇廖玉堂
  • 4篇崔西会
  • 4篇王强
  • 4篇王庆兵
  • 2篇张永红
  • 2篇赵少伟
  • 2篇敬小东
  • 2篇徐洋
  • 2篇王宇
  • 1篇王兵
  • 1篇谢伟
  • 1篇刘绪弟
  • 1篇谷岩峰
  • 1篇敖庆
  • 1篇冯守庆

传媒

  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 2篇2024
  • 2篇2023
  • 3篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 2篇2018
  • 2篇2008
  • 1篇2007
共 14 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种微波件多材料混合密封结构和工艺设计方法
本发明公开了一种微波件多材料混合密封结构和工艺设计方法，属于微波组件盒体封装领域，包括利用梯度材料作为微波组件封装结构基体材料来实现的激光焊接密封处结构，且所述梯度材料本体在微观上是连续的，没有微观分界面；在由所述微波组...
崔西会方杰邢大伟胡助明廖玉堂许冰李文何东王强徐洋
一种面向复杂场景的基于PBOM工艺组合件的生产方法
本发明公开了一种面向复杂场景的基于PBOM工艺组合件的生产方法，基于PBOM，构建工艺组合件。本发明解决现有技术存在的给生产现场造成物料与工序不匹配、物流周转混乱、物料遗漏等问题，造成返工、计划延迟、成本上升等隐患等问题...
林晨阳王宇陈威杜小东缪方雷张永红廖玉堂江兰兰
文献传递
电子装备印制板组装件可制造性分析要求
本标准规定了电子装备印制板组装件可制造性分析的一般要求，元器件模型构建、可制造性分析规则要素、可制造性分析过程和结果输出等的详细要求。本标准适用于电子装备印制板组装件可制造性分析。
廖玉堂赵少伟李剑勇王庆兵何雪梅刘旭奕刘渝
带料外包物料需求获取方法、设备及介质
本发明公开了带料外包物料需求获取方法、设备及介质，该方法包括S1：获取带料外包数据；S2：判断带料外包数据的定义场景；S3：根据带料外包数据的定义场景对带料外包数据进行精准定义，获取带料外包物料需求。本发明适用于设计、工...
周杰文廖玉堂陈威王庆兵史建成
文献传递
毫米波固态功率放大器低损耗高散热的封装结构及方法
本发明公开了一种毫米波固态功率放大器低损耗高散热的封装结构及方法，包括功放芯片和封装结构主体，所述功放芯片安装在封装结构主体的热沉区域上，所述热沉区域的材质为石墨/铜复合材料，其中石墨的含量为55％‑65％。本发明将功放...
崔西会方杰张人天胡助明廖玉堂何东王强敬小东
印制板虚拟组装技术
印制板组装技术变得越来越复杂,单板的组装密度越来越高，产品的可装配性问题成为影响产品成功的关键性因素。本文从可制造性设计的角度,在实际使用DFM软件工具实现印制板可装配性分析的基础上,全面系统介绍了实现印制板虚拟组装的途...
廖玉堂
关键词：印刷电路
文献传递
电子装备数字化工艺基本术语
本标准规定了电子装备数字化工艺基本术语与定义。本标准适用于电子装备的数字化工艺设计与应用。
王驰鹏李剑勇王庆兵杜小东何冬梅何雪梅刘绪弟廖玉堂张富官邓洪波
浅析SMT发展趋势及其在电子研究所中的应用
本文主要从基板技术,元器件封装技术,先进组装技术和绿色制造技术等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。并结合SMT技术在电子研究所中的应用情况,浅析其在电子研究所中的应用前景。
廖玉堂
关键词：表面安装技术堆叠技术绿色制造
文献传递
印制板虚拟组装技术
印制板组装技术变得越来越复杂,单板的组装密度越来越高;产品的可装配性问题成为影响产品成功的关键性因素。从可制造性设计的角度,在实际使用DFM软件工具实现印制板可装配性分析的基础上,全面系统介绍了实现印制板虚拟组装的途径和...
廖玉堂
关键词：印制板可装配性
文献传递
一种微波件多材料混合密封结构和工艺设计方法
本发明公开了一种微波件多材料混合密封结构和工艺设计方法，属于微波组件盒体封装领域，包括利用梯度材料作为微波组件封装结构基体材料来实现的激光焊接密封处结构，且所述梯度材料本体在微观上是连续的，没有微观分界面；在由所述微波组...
崔西会方杰邢大伟胡助明廖玉堂许冰李文何东王强徐洋
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