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波峰焊及再流焊无铅焊点组织演变规律的研究被引量：12: 2004年; 以电子封装线上的波峰焊无铅焊点Sn-0.7Cu/Cu、回流焊无铅焊点Sn-3Ag-0.5Cu/Cu为对象,研究了150℃时效过程中无铅焊点处金属间化合物(IMC)、焊料合金组织的演化规律及界面处金属间化合物生长的动力学。试验结果表明:两种无铅焊点处IMC层的厚度随着时效时间的延长而增加,IMC层的生长基本上符合抛物线规律,因此IMC层的长大受元素扩散控制;且两种无铅焊点处IMC层的生长速率常数相近,但Sn-0.7Cu焊料中Sn的晶粒尺寸较Sn-3Ag-0.5Cu中的大;长期时效后,在试样的IMC层内发现有孔洞产生。; 戚琳赵杰王来杨富华尹松鹤; 关键词：无铅钎料时效

薄形碟片托盘: 本实用新型公开一种薄形碟片托盘，有盘体(1)，在盘体(1)上设有用于放置碟片的圆槽(2)，所述的盘体(1)为无框架平板形状，其板厚为4～7mm。同现有技术的结构、形状不同，能够节省大量的制作材料。因此，在与现有技术总体价...; 尹松鹤石勇王渭; 文献传递

仓门: 1.产品用透明材料制成。;2.本产品是光碟类产品用于放置光碟托盘的仓的前面板仓门，在光碟托盘出仓或回仓时自动回转，可为产品的配件单独出售。; 尹松鹤冯文东张卫东范永江

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尹松鹤