宣宜宁
- 作品数：23 被引量：213H指数：8
- 供职机构：广东药学院药科学院更多>>
- 发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程理学医药卫生电子电信更多>>
- 双功能磺酰胺的合成及不对称催化羟醛缩合反应研究
- 2014年
- 合成了一系列单磺酰化手性二胺,并用于催化丙酮与对硝基苯甲醛的不对称羟醛缩合反应。研究了手性二胺以及磺酰基结构对反应的影响,也研究了添加剂对反应的影响。对催化剂进行筛选,发现对硝基苯磺酰基取代的(1 S,2 S)-1,2-二苯基乙二胺为最佳催化剂,采用苯甲酸作为添加剂,反应可取得中等收率与对映选择性。
- 宣宜宁罗艳
- 关键词：羟醛缩合手性二胺
- 有机硅改性聚氨酯弹性体材料的研究被引量：46
- 2004年
- 以聚氧化丙烯二醇或聚氧化丙烯三醇、氨乙基氨丙基聚二甲基硅氧烷、甲苯二异氰酸酯为原料在无溶剂条件下制备预聚体 ,利用二甲基硫甲苯二胺为固化剂合成一系列氨基硅油改性聚氨酯弹性体材料 ,并对材料的力学性能、耐热性、表面水接触角等性能进行了测试。结果表明 ,改性后的聚氨酯弹性体具有更优良的力学性能。
- 陈精华刘伟区宣宜宁张斌
- 关键词：聚氨酯氨基硅油弹性体改性
- 含有联萘环结构的新型环氧树脂的合成与性能研究被引量：2
- 2003年
- 以2-萘酚为原料,先合成出2,2?二羟基-1,1?联萘,再合成出一种新型的具有联萘结构的环氧树脂(BEBN)。通过红外光谱研究了树脂的结构,推测了树脂合成的机理,并对树脂的性能作了一定的研究。该树脂的固化物表现出良好的热性能及力学性能。
- 宣宜宁刘伟区陈精华
- 关键词：环氧树脂2-萘酚热性能力学性能
- 有机硅改性聚氨酯的合成与性能被引量：13
- 2003年
- 在无溶剂条件下利用二步法合成了一系列氨基硅油改性聚氨酯,采用红外光谱对预聚体进行了表征,同时测试了材料的力学性能、耐热性、表面水接触角及微观形态,结果表明,改性后的聚氨酯具有优良的力学性能、耐热性及表面疏水性,且材料呈微观相分离形态。
- 陈精华刘伟区宣宜宁张斌
- 关键词：有机硅改性聚氨酯氨基硅油耐热性表面疏水性
- 一种高对映纯度反式α,β-环氧羧酸酯的合成方法
- 本发明公开了一种高对映纯度反式α，β-环氧羧酸酯的合成方法，其特征在于以反式α，β-不饱和醛为原料，在手性有机催化剂的作用下，与双氧水发生环氧化反应，得到的α，β-环氧醛与醇反应生成半缩醛，原位发生氧化酯化反应获得高对映...
- 鄢明宣宜宁张学景
- 文献传递
- 氨基硅油改性聚氨酯弹性体材料的研究被引量：7
- 2003年
- 在无溶剂条件下合成一系列氨基硅油改性聚氨酯预聚体,采用二甲基硫甲苯二胺固化得到有机硅改性聚氨酯弹性体材料,测试了材料的力学性能、耐热性、表面水接触角及耐水、耐酸碱性。结果表明,有机硅改性聚氨酯弹性体材料比未改性聚氨酯弹性体材料具有更优异的综合性能。
- 陈精华刘伟区宣宜宁张斌
- 关键词：氨基硅油聚氨酯弹性体材料改性力学性能耐热性
- 硅烷/聚硅氧烷化学改性双酚A型环氧树脂研究被引量：11
- 2004年
- 提出了一种有机硅改性电子封装用双酚A型环氧树脂新方法———用二氯二甲基硅烷 (DMS)或其与α ,ω -二氯聚二甲基硅氧烷 (DPS)的混合物来改性双酚A型环氧树脂 ;测定了固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率、玻璃化转变温度等 ;用扫描电子显微镜观察了改性材料的断面形态。结果表明 ,环氧树脂经 5 .7份DMS或 0 .7份DMS、10份DPS改性后 ,均达到了很好的增韧和提高耐热性等效果 ,符合电子封装材料改性要求 ;后者的增韧效果更为显著 。
- 黎艳刘伟区宣宜宁
- 关键词：环氧树脂改性
- 电子封装用环氧树脂的增韧和提高耐热性研究被引量：11
- 2004年
- 用α,ω 二氯聚二甲基硅氧烷(DPS)或α 氯聚二甲基硅氧烷(CPS)来改性普通双酚A环氧树脂(BPAER)和四溴双酚A环氧树脂(TBBPAER),目标是制备出一系列可用于电子封装的高韧性高耐热性的环氧基料。通过对固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(Tg)以及断裂面形态的测定,探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对材料性能的影响。结果表明,当m(BPAER)∶m(DPS)=100∶10时,树脂固化物的冲击强度达到30 5kJ/m2,拉伸强度达46 95MPa,断裂伸长率达到60 23%,Tg达到141 3℃;分别比未改性BPAER提高了19 7kJ/m2,1 69MPa,54 29%以及5 9℃。而当m(TBBPAER)∶m(CPS)=100∶10时,固化物的冲击强度达到17 2kJ/m2,拉伸强度达39 89MPa,断裂伸长率达到5 60%,Tg达到147 0℃;分别比未改性TBBPAER提高了12 8kJ/m2,28 26MPa,4 29%以及7 9℃。
- 黎艳刘伟区宣宜宁
- 关键词：环氧树脂电子封装
- 含氯硅烷/聚硅氧烷改性环氧树脂被引量：13
- 2005年
- 用一氯三甲基硅烷(TMS)、二氯二甲基硅烷(DMS)或DMS与α,ω- 二氯聚二甲基硅氧烷(DPS)的混 合物改性双酚A型环氧树脂(EP),制备可用于电子封装的高性能环氧基料。通过对固化物的冲击强度、拉伸 强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(Tg)的测定,探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对材料性能的影响。 结果表明,当m(DMS)∶m(EP)=5.7∶100时,树脂固化物的冲击强度达到20.2kJ/m2,拉伸强度达67.04MPa, 断裂伸长率达11.29%,Tg达167.98℃;分别比未改性时提高了9.4kJ/m2、21.1MPa、5.35%和32.56℃。而 当m(DMS)∶m(DPS)∶m(EP)=0.7∶10∶100时,除Tg和拉伸强度略有上升外,冲击强度达到31.6kJ/m2,断裂 伸长率达81.68%,分别比纯环氧提高了20.8kJ/m2和75.64%。
- 黎艳刘伟区宣宜宁
- 关键词：环氧树脂电子封装
- 有机硅改性双酚A型环氧树脂研究被引量：55
- 2005年
- 采用二氯二甲基硅烷 (DMS) ,或DMS与α ,ω 二氯聚二甲基硅氧烷 (DPS)的混合物来改性双酚A型环氧树脂 ,通过对固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度 (Tg)的测定 ,探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对材料性能的影响 .结果表明 ,用 5 7phr的DMS改性时 ,树脂固化物的冲击强度达2 0 2kJ m2 ,拉伸强度达 6 7 0MPa ,断裂伸长率达 11 2 9% ,Tg 达 16 8 0℃ ;分别比未改性时提高了 9 4kJ m2 ,2 1 1MPa ,5 4 %以及 32 6℃ .而用 0 7phrDMS +10phrDPS共同改性时 ,除Tg 和拉伸强度略有上升外 ,冲击强度达到了 31 6kJ m2 ,断裂伸长率达到 81 6 % ,分别比纯环氧提高了 2 0 8kJ m2 和 75 7% .
- 黎艳刘伟区宣宜宁
- 关键词：双酚A型环氧树脂有机硅改性DMSDPSTG
