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姚运生
作品数:
5
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供职机构:
中国电子科技集团公司第三十三研究所
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相关领域:
化学工程
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合作作者
王东红
中国电子科技集团公司第三十三研...
任圣平
中国电子科技集团公司第三十三研...
王胜利
中国电子科技集团公司第三十三研...
李国钰
中国电子科技集团公司第三十三研...
桂亚强
中国电子科技集团公司第三十三研...
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封装
2篇
封装芯片
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复合材料
机构
5篇
中国电子科技...
作者
5篇
姚运生
4篇
任圣平
4篇
王东红
2篇
桂亚强
2篇
李国钰
2篇
王胜利
1篇
李守卫
传媒
1篇
磁记录材料
年份
1篇
2015
2篇
2014
1篇
2012
1篇
1994
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一种温敏性复合材料及其制备方法和应用
本发明涉及一种温敏性复合材料及其制备方法和应用,所述温敏性复合材料由1wt%~2wt%高吸水性树脂载体、5wt%~20wt%可挥发性物质、0wt%~1wt%乳化剂和余量的水混合制成,其中可挥发性物质是氨水、乙醇、冰乙酸、...
任圣平
姚运生
李国钰
桂亚强
王东红
文献传递
针状金属磁粉研究
1994年
本文采用干式还原法工艺,通过碱法工艺制备出铁黄,经脱水、焙烧、还原和钝化及表面处理,制造出几:120-143kA/m(1500-1800Oe),σs:130A·m2/kg,Sa≥40m2/g的金属磁粉,用其涂布制造出的2in照像软盘,照出的照片图像清晰、色彩还原良好。
李守卫
边绿良
南永胜
姚运生
任圣萍
薛光南
关键词:
磁记录
磁粉
磁粉
针状
一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料及其应用
本发明一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料及其应用属于耐高温芯片封装材料技术领域;所要解决的技术问题为提供一种耐高温、隔湿防潮的封装芯片复合材料;所采用的技术方案为将采用的原料按照以下重量份配比:硅橡胶100份、增塑剂0....
任圣平
姚运生
王东红
王胜利
文献传递
一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料及其应用
本发明一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料及其应用属于耐高温芯片封装材料技术领域;所要解决的技术问题为提供一种耐高温、隔湿防潮的封装芯片复合材料;所采用的技术方案为将采用的原料按照以下重量份配比:硅橡胶100份、增塑剂 0...
任圣平
姚运生
王东红
王胜利
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一种温敏性复合材料及其制备方法和应用
本发明涉及一种温敏性复合材料及其制备方法和应用,所述温敏性复合材料由1wt%~2wt%高吸水性树脂载体、5wt%~20wt%可挥发性物质、0wt%~1wt%乳化剂和余量的水混合制成,其中可挥发性物质是氨水、乙醇、冰乙酸、...
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