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文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 2篇树脂
  • 2篇水性
  • 2篇水性树脂
  • 2篇碳酸氢铵
  • 2篇温敏性
  • 2篇吸水
  • 2篇吸水性
  • 2篇吸水性树脂
  • 2篇芯片
  • 2篇芯片封装
  • 2篇硫化
  • 2篇硫化剂
  • 2篇耐高温
  • 2篇绝热
  • 2篇挥发性
  • 2篇挥发性物质
  • 2篇防潮性能
  • 2篇封装
  • 2篇封装芯片
  • 2篇复合材料

机构

  • 5篇中国电子科技...

作者

  • 5篇姚运生
  • 4篇任圣平
  • 4篇王东红
  • 2篇桂亚强
  • 2篇李国钰
  • 2篇王胜利
  • 1篇李守卫

传媒

  • 1篇磁记录材料

年份

  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2012
  • 1篇1994
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
一种温敏性复合材料及其制备方法和应用
本发明涉及一种温敏性复合材料及其制备方法和应用,所述温敏性复合材料由1wt%~2wt%高吸水性树脂载体、5wt%~20wt%可挥发性物质、0wt%~1wt%乳化剂和余量的水混合制成,其中可挥发性物质是氨水、乙醇、冰乙酸、...
任圣平姚运生李国钰桂亚强王东红
文献传递
针状金属磁粉研究
1994年
本文采用干式还原法工艺,通过碱法工艺制备出铁黄,经脱水、焙烧、还原和钝化及表面处理,制造出几:120-143kA/m(1500-1800Oe),σs:130A·m2/kg,Sa≥40m2/g的金属磁粉,用其涂布制造出的2in照像软盘,照出的照片图像清晰、色彩还原良好。
李守卫边绿良南永胜姚运生任圣萍薛光南
关键词:磁记录磁粉磁粉针状
一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料及其应用
本发明一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料及其应用属于耐高温芯片封装材料技术领域;所要解决的技术问题为提供一种耐高温、隔湿防潮的封装芯片复合材料;所采用的技术方案为将采用的原料按照以下重量份配比:硅橡胶100份、增塑剂0....
任圣平姚运生王东红王胜利
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一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料及其应用
本发明一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料及其应用属于耐高温芯片封装材料技术领域;所要解决的技术问题为提供一种耐高温、隔湿防潮的封装芯片复合材料;所采用的技术方案为将采用的原料按照以下重量份配比:硅橡胶100份、增塑剂 0...
任圣平姚运生王东红王胜利
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一种温敏性复合材料及其制备方法和应用
本发明涉及一种温敏性复合材料及其制备方法和应用,所述温敏性复合材料由1wt%~2wt%高吸水性树脂载体、5wt%~20wt%可挥发性物质、0wt%~1wt%乳化剂和余量的水混合制成,其中可挥发性物质是氨水、乙醇、冰乙酸、...
任圣平姚运生李国钰桂亚强王东红
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共1页<1>
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