卓钺
- 作品数：34 被引量：74H指数：5
- 供职机构：国防科技大学更多>>
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- 相关领域：一般工业技术化学工程金属学及工艺交通运输工程更多>>
- 碳对二硅化钼复合材料性能的影响被引量：1
- 2000年
- 采用热压烧结工艺制得了2％C/MoSi_2(质量分数)复合材料,并测定了材料的显微组织和结构、室温和高温力学性能、耐磨性能以及电阻率。结果表明:C/MoSi_2复合材料由大量的MoSi_2,Mo_5Si_3和少量的β-SiC组成;其维氏硬度为1 060,抗弯强度为470 MPa,断裂韧性为5.12 MPa·m^(1/2);800℃的维氏硬度为750 Hv,1200℃的抗压强度为450MPa,1400℃的抗压强度为142MPa;在Al_2O_3和SiC磨盘上表现出优异的耐磨性能,材料的电阻率为34.9 μΩ·cm。与纯MoSi_2相比,C/MoSi_2复合材料在硬度、抗弯强度、断裂韧性、高温抗压强度、弹性模量和耐磨性能等方面都有较大的提高。
- 刘伯威潘进杨德明卓钺
- 关键词：二硅化钼碳复合材料力学性能
- 碳纤维增强铝复合材料的界面微观结构被引量：11
- 2001年
- 利用透射电镜 (TEM)对超声浸渗制备的碳纤维 (T30 0及 M40 J)增强铝复合丝及液相压渗法制备的碳纤维增强铝复合板材的界面微观结构进行了分析 ,结果表明 ,超声浸渗法制备的复合丝有明显的界面反应产物 ,T30 0 / Al的反应程度比 M40 J/ Al高。液相压渗法制备的复合材料界面反应不明显 。
- 杨盛良卓钺尹新方杨德明
- 关键词：液相浸渗微观结构
- 带金属密封环的AlSiC管壳制备与性能被引量：2
- 2008年
- 采用模压成形制备预制件，经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封环的A1SiC管壳，评价了带密封环的A1SiC管壳的性能当磷酸铝含量为1．2％，成形压力为200MPa，800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12．4MPa，孔隙率为37％。A1SiC电子封装材料在100℃～500℃区间的热膨胀系数介于（6．52-7．43）×106℃^-1，热导率为160W·m^-1·K^-1，抗弯强度为380MPa，漏率小于1．0×10^-9 Pa·m^3·s^-1、无任何约束条件下，A1SiC管壳升温至450℃．恒温90min，然后随炉冷却，密封环为铝合金的管壳明显变形，与有限元分析结果相符，而密封环为4J45的管壳基本朱变形。4J45密封环与铝合金扩散形成（Fe，Ni）Al3，但4J45密封环与A1SiC壳体间界面结合不紧密，导致A1SiC管壳漏率大于1×10^-8Pa·m^3·s^-1。
- 熊德赣杨盛良白书欣卓钺赵恂
- 关键词：管壳真空压力浸渗密封环有限元分析
- 纤维增强铝复合丝弹性模量的测试与分析被引量：1
- 1999年
- 通过自行改进设计的装置对束丝纤维复合丝的弹性模量进行了测试 ,并对复合丝拉伸过程中的切线弹性模量随应变变化的规律进行了分析讨论 ,发现该复合材料切线弹性模量在基体屈服应变附近有明显的转折点 。
- 杨盛良卓钺杨德明尹新方
- 关键词：弹性模量纤维增强铝基复合材料复合丝
- 碳/铝复合材料变截面梁的研制及刚度考核
- 本文用净成形真空液相压渗法制备了长为250mm的石墨纤维增强铝复合材料变截面梁,为进一步研制实用构件确认了工艺可行性。以悬臂梁的方式对试验件进行室温和350℃弯曲试验,介绍了夹具设计和试验方法。结果表明,M40J/LD2...
- 卓钺杨德明万红费肖卿斯永敏杨盛良刘海芳
- 关键词：石墨纤维铝基复合材料刚度
- 文献传递
- 铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳的研制被引量：19
- 2003年
- 介绍了铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳的研制。用磷酸铝溶液、聚乙二醇、蒸馏水、糊精和淀粉配制碳化硅浆料的粘结剂,采用双向模压法制备带金属镶嵌件的近净成型的碳化硅预制件。碳化硅预制件经压力浸渗后得铝碳化硅复合材料构件坯料。构件坯料用金刚石砂轮和电火花进行少量机械加工,并进行化学镀镍后得到铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳。
- 熊德赣刘希从赵恂卓钺
- 关键词：封装预制件T/R组件压力浸渗
- SiC_(f+p)/LY12 复合材料口盖板的制备与结构刚度被引量：3
- 1999年
- 介绍了利用净成型液相压渗工艺制备的ＳｉＣ纤维与ＳｉＣ颗粒混杂增强铝合金复合材料仪器舱口盖板。利用自行设计的热外压装置，考察了口盖板在室温和４００℃下外压时的刚度变化情况。结果表明ＳｉＣｆ＋ｐ／ＬＹ１２复合材料口盖板的室温结构刚度比ＬＹ１２铝合金口盖板提高约５０％，４００℃下复合材料口盖板的结构刚度比ＬＹ１２铝合金口盖板提高约８０％。
- 杨德明潘进卓钺万红费肖卿尹新方盛祖铭钟馥卿孙继桐
- 关键词：航天复合材料结构
- 铝碳化硅复合材料及其构件的制备方法
- 本发明为铝碳化硅复合材料及其构件的制备方法。用磷酸和氢氧化铝配制磷酸铝溶液，将其与聚乙二醇、蒸馏水、糊精、糯米粉混合得磷酸铝粘接剂；磷酸铝粘接剂与碳化硅微粉混匀得碳化硅浆料，用单向或双向模压制备碳化硅预制件生坯或带镶嵌件...
- 熊德赣赵恂卓钺刘希从白书欣
- 文献传递
- AlSiC电子封装材料及器件物理性能研究进展被引量：1
- 2007年
- AlSiC电子封装材料及器件的关键指标是膨胀系数、热导率和气密性。不同工艺条件下制备的AlSiC电子封装材料物理性能相差较大。尽管已建立一些理论模型预测AlSiC电子封装材料的膨胀系数和热导率，但由于基体塑性变形、粘接剂类型及含量、粉末尺寸等许多因素影响，理论结果与实验结果相差较大。热循环过程中，基体合金类型、增强体尺寸、预处理方法和热循环次数等明显影响AlSiC电子封装材料的尺寸稳定性。温度循环对AlSiC电子封装材料物理性能的影响尚未见公开报道。
- 熊德赣刘希从程辉白书欣杨盛良卓钺赵恂
- 关键词：热导率尺寸稳定性温度循环
- 净成形真空液相压渗法制备碳铝复合材料被引量：9
- 2000年
- 利用自行设计的一套净成形真空液相压渗工艺装置制备了净成形碳纤维增强铝基复合材料。通过对纤维与颗粒混杂技术、粘结剂的选择、溶胶 -凝胶法制备热解碳涂层效果的研究 ,使制备出的碳铝复合材料的纤维体积分数适中 ,纤维分布均匀。复合材料的拉伸强度及弹性模量分别达到 945 MPa和 2
- 万红杨德明卓钺斯永敏费肖卿彭平
- 关键词：涂层
