丁丽
- 作品数：9 被引量：54H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电子电信机械工程更多>>
- 高强高导纯铜线材及铜基材料的研究进展被引量：42
- 2004年
- 综述了获得高强高导纯铜线材及铜基材料的方法 ,并对高强高导铜基材料研究领域的几个热点问题即 :铜基原位变形复合材料、快速凝固法、氧化物弥散强化铜以及稀土在高强高导铜合金中的应用等进行了介绍。
- 崔兰季小娜陈小平丁丽
- 关键词：铜基材料高强高导
- 塑封电子器件负极端变色原因分析
- 2014年
- 利用X-RAY光电子能谱仪对125°下,通电15kV,96h后负极一端出现白色物质的塑封电容器进行分析。对比分析发现,负极一端白色物质为氧化铝富集所致。造成该现象的原因是,环氧塑封料中含有活性氧化铝,由于固化不完全或吸潮导致环氧塑封料中残留水分,残留的水分与活性氧化铝结合,在电应力的作用下,有向电源负极迁移的趋势;同时,由于温度效应的存在,塑封树脂软化,加速了水分与活性氧化铝向电源负极迁移的速度,形成了氧化铝在负极端富聚现象,使电容器负极端呈现白色。
- 丁丽李雨辰蔺娴
- 关键词：光电子能谱塑封料氧化铝迁移
- 无氧铜密封件漏气原因的金相显微分析被引量：2
- 2010年
- 用于电真空器件密封用的无氧铜在使用中漏气,利用金相显微技术对不同氧含量的无氧铜进行对比分析,发现:无氧铜中氧含量偏高,出现"氢病",造成微裂纹,导致无氧铜在使用过程中出现漏气。
- 丁丽章安辉李宝珠周智惠刘立娜
- 关键词：无氧铜微裂纹
- 塑封电子器件负极端变色原因分析
- X-RAY光电子能谱仪对125°下,通电15kV,96h后负极一端出现白色物质的塑封电容器进行分析.对比分析发现,负极一端白色物质为氧化铝富集所致.造成该现象的原因是,环氧塑封料中含有活性氧化铝,由于固化不完全...
- 丁丽李雨辰蔺娴
- 关键词：环氧塑封料氧化铝
- 大变形Cu-Fe原位复合材料研究被引量：4
- 2005年
- 研究了Cu 1Fe(质量分数/%)合金经形变热处理后的组织与性能。结果表明,采用合适的中间热处理工艺,可以明显地提高Cu Fe合金的强度及导电性,使之具有高强度与高导电性的良好结合。
- 崔兰季小娜陈小平丁丽薛涛张长亮
- 关键词：CU-FE合金高导电性
- Si_3N_4钝化层质量分析研究被引量：1
- 2009年
- 采用扫描电镜(SEM)、X光电子能谱仪(XPS)、二次离子质谱仪(SIMS)等多种微分析手段对失效器件芯片表面生成物产生原因进行了分析,同时结合器件制备工艺和器件可靠性实验分析了Si3N4钝化层质量与工艺的关系。通过大量分析实验,确定了器件失效的重要原因是Si3N4钝化层存在缺陷而导致器件因表面漏电而失效。实验结果表明,将Si3N4钝化层中SiOx含量控制在10%以下,器件管壳内水分控制在1%以下,器件经过1 000 h电老化后芯片表面无生成物产生。
- 丁丽严如岳何秀坤李宝珠李雨辰何友琴马农农章安辉刘立娜
- 关键词：氮化硅钝化层生成物
- 钨带冷弯时断裂原因分析
- 钨带在90°弯曲时发生断裂，通过分析发现，断裂钨带碳含量偏高，断口处分层并呈蜂窝式片状形貌，断口附近金相组织也显示出明显的带状组织，断口处组织呈纤维状，断口为脆性断口。建议将材料含量控制在0.0050％以下，在90°弯曲...
- 丁丽刘立娜周智慧蔺娴章安辉李剑
- 关键词：加热温度
- 钨带冷弯时断裂原因分析被引量：3
- 2011年
- 钨带在90°弯曲时发生断裂,通过分析发现,断裂钨带碳含量偏高,断口处分层并呈蜂窝式片状形貌,断口附近金相组织也显示出明显的带状组织,断口处组织呈纤维状,断口为脆性断口。建议将材料含量控制在0.0050%以下,在90°弯曲时加热,加热温度在650～800℃,以降低钨带的脆性,增加弯曲时的韧性,提高成品率。
- 丁丽刘立娜周智慧蔺娴章安辉李剑
