韩永久
- 作品数：6 被引量：3H指数：1
- 供职机构：上海大学更多>>
- 发文基金：教育部重点实验室开放基金中国博士后科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- CNTs/SiC/Cu复合材料制备及性能被引量：1
- 2009年
- 以碳纳米管(CNTs)、碳化硅(SiC)粉体、锌(Zn)粉和CuSO4.5H2O为主要原料,用化学镀的方法制备CNTs/Cu复合粉体,再采用非均相沉淀法制备CNTs/SiC/Cu复合粉体。在750℃、100MPa的制度下进行真空热压烧结后制得CNTs/SiC/Cu复合材料,其中Cu的含量(体积分数,下同)为70%,CNTs的含量(体积分数,下同)分别为0,3%,5%,8%,12%。利用XRD、SEM分析样品的物相组成和显微结构;利用阿基米德排水法、显微硬度计、三点弯曲法测试了复合材料的密度、显微硬度和抗弯强度。结果表明,随着碳纳米管含量的增加,CNTs/SiC/Cu复合材料的密度、显微硬度和抗弯强度等性能发生相应变化,其中,抗弯强度呈现逐渐升高趋势。与未添加碳纳米管的30SiC/70Cu复合材料相比,添加12%CNTs的12CNTs/18SiC/70Cu样品,抗弯强度提高了21.45MPa。
- 许红亮范冰冰张锐王海龙韩永久范军
- CNTs/S置C/Cu复合材料制备及性能
- 以碳纳米管(CNTs)、碳化硅(SiC)粉体、锌(Zn)粉和CuSo4·5H2O为主要原料，用化学镀的方法制备CNTs/Cu复合粉体，再采用非均相沉淀法制备CNTs/SiC/Cu复合粉体。在750℃、100 M...
- 许红亮范冰冰张锐王海龙韩永久范军
- 关键词：复合材料力学性能显微结构
- Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无铅焊料
- 本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无铅焊料，属焊接及焊接材料技术领域。本发明的合金无铅焊料，本发明合金无铅焊料的金属元素组分及其重量百分比为：Bi 1.0-10.0％，Cr 0.05-1.50％，Ag 2...
- 韦习成韩永久苏国彪鞠国魁王春燕张庆
- 文献传递
- Sn-Ag-Cu-Cr-X焊料及其焊点性能的研究
- 韩永久
- 关键词：无铅焊料金属间化合物热时效
- Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金无铅焊料
- 本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金无铅焊料，属焊接及焊接材料技术领域。本发明的合金无铅焊料，特征在于具有以下的合金元素组分及其重量百分比：Zn 0.50-5.00％，Cr 0.05-1.50％，Ag 2....
- 韦习成韩永久苏国彪鞠国魁王春燕张庆
- 文献传递
- Sn3Ag0.5Cu3Bi0.05Cr合金的焊点组织及性能被引量：2
- 2011年
- 在Sn3Ag0.5Cu(SAC)基础上添加质量分数3.0%Bi和0.05%Cr制备出一种新型无铅焊料合金,研究由其制备的Cu/Solder/Cu焊点在150℃分别时效0,24,168,500及1000h后的力学性能及焊点界面金属间化合物(IMC)。结果显示,Sn3Ag0.5Cu3Bi0.05Cr(SACBC)比SAC具有更好的熔融区间(210~217℃)。焊态和时效态的Cu/SACBC焊点拉伸强度均高于Cu/SAC的强度,且随时效时间下降平缓。Cu/SACBC焊点时效168h和1000h后的强度相对于焊态的仅下降了4.2MPa和5MPa;而Cu/SAC焊点的界面结合强度则明显下降,时效1000h后的强度仅为焊态的1/2。Cu/SACBC焊点随着时效时间的延长,其拉伸断裂失效由准解理断裂过渡为脆性解理断裂。
- 韩永久林飞苏国彪鞠国魁韦习成
- 关键词：无铅焊料金属间化合物热时效
