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韦书领

作品数：10 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第十一研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术交通运输工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇中文专利

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 7篇探测器
  • 7篇红外
  • 6篇红外探测
  • 4篇红外探测器
  • 3篇芯片
  • 2篇低阻
  • 2篇电极
  • 2篇电极处理
  • 2篇信号
  • 2篇双色红外
  • 2篇双色探测器
  • 2篇台面刻蚀
  • 2篇探测器芯片
  • 2篇探测器阵列
  • 2篇通信连接
  • 2篇凝视
  • 2篇凝视型
  • 2篇自动化
  • 2篇自动化测试
  • 2篇碲镉汞

机构

  • 10篇中国电子科技...

作者

  • 10篇韦书领
  • 4篇张敏
  • 4篇刘铭
  • 4篇周立庆
  • 4篇孙浩
  • 2篇宁提
  • 2篇王丛
  • 2篇王成刚
  • 2篇王经纬
  • 2篇刘明
  • 2篇巩锋
  • 2篇折伟林
  • 2篇邢伟荣
  • 2篇李达
  • 1篇谭振
  • 1篇肖钰
  • 1篇付志凯
  • 1篇程雨

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 2篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
应用双色红外材料制备探测器芯片的方法及系统
本发明公开了一种应用双色红外材料制备探测器芯片的方法及系统，其制备工艺简单。该方法包括：制备双色红外材料；然后进行台面刻蚀处理和离子注入区刻蚀，在InSb衬底上注入Be离子，形成P-on-N二极管，在HgCdTe材料上注...
周立庆孙浩刘铭巩锋王经纬王丛韦书领
超大规模凝视型红外探测器拼接基板及其制备方法
本发明公开了一种超大规模凝视型红外探测器拼接基板，包括：标准硅片、钝化膜层以及低阻金属层，其中，低阻金属层具体包括：对低阻金属层进行刻蚀形成的高精度拼接标记、导流结构以及一对低阻金属引线；钝化膜层设置于标准硅片上表面，一...
张敏亢喆韦书领刘明杨刚
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一种半峰宽自动化测试工装
本发明公开了一种半峰宽自动化测试工装，所述半峰宽自动化测试工装包括：光信号处理系统，用于基于样品生成测试信号，所述光信号处理系统中的样品台包括用于定位样品的定位结构；计算机处理系统，与光信号处理系统通信连接，用于接收测试...
李乾李达折伟林邢伟荣刘铭韦书领
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红外焦平面探测器的减薄方法及探测器
本发明公开了一种红外焦平面探测器的减薄方法及探测器，所述减薄方法，包括：采用减薄装置按预定厚度多次对红外焦平面探测器进行减薄加工；其中，每次对所述红外焦平面探测器进行减薄加工后，将所述红外焦平面探测器从所述减薄装置上取下...
肖钰韦书领程雨曹凌霞
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芯片测试用变温中测杜瓦及杜瓦组件
本发明公开了一种芯片测试用变温中测杜瓦及杜瓦组件，所述杜瓦包括外壳，设置在外壳内的第一冷指、冷头，设置在外壳外的窗口组件、连接器，设置在外壳上的排气嘴，所述外壳的底部设有用于连接制冷机的法兰，所述外壳内的第一冷指由多层中...
付志凯甘玉梅范博文韦书领谭振
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一种硅基碲镉汞芯片制备方法和碲镉汞红外探测器
本发明提出了一种硅基碲镉汞红外探测器芯片制备方法，用以改善大面阵芯片的表面翘曲，提高互连成品率。硅基碲镉汞芯片制备方法，包括：针对完成了在碲镉汞膜层表面制备光敏区及金属化操作之后的材料，进行面型测试确定待制备芯片弯曲的第...
祁娇娇张敏韦书领周立庆王成刚孙浩宁提
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一种硅基碲镉汞芯片制备方法和碲镉汞红外探测器
本发明提出了一种硅基碲镉汞红外探测器芯片制备方法，用以改善大面阵芯片的表面翘曲，提高互连成品率。硅基碲镉汞芯片制备方法，包括：针对完成了在碲镉汞膜层表面制备光敏区及金属化操作之后的材料，进行面型测试确定待制备芯片弯曲的第...
祁娇娇张敏韦书领周立庆王成刚孙浩宁提
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应用双色红外材料制备探测器芯片的方法及系统
本发明公开了一种应用双色红外材料制备探测器芯片的方法及系统，其制备工艺简单。该方法包括：制备双色红外材料；然后进行台面刻蚀处理和离子注入区刻蚀，在InSb衬底上注入Be离子，形成P-on-N二极管，在HgCdTe材料上注...
周立庆孙浩刘铭巩锋王经纬王丛韦书领
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超大规模凝视型红外探测器拼接基板及其制备方法
本发明公开了一种超大规模凝视型红外探测器拼接基板，包括：标准硅片、钝化膜层以及低阻金属层，其中，低阻金属层具体包括：对低阻金属层进行刻蚀形成的高精度拼接标记、导流结构以及一对低阻金属引线；钝化膜层设置于标准硅片上表面，一...
张敏亢喆韦书领刘明杨刚
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一种半峰宽自动化测试工装
本发明公开了一种半峰宽自动化测试工装，所述半峰宽自动化测试工装包括：光信号处理系统，用于基于样品生成测试信号，所述光信号处理系统中的样品台包括用于定位样品的定位结构；计算机处理系统，与光信号处理系统通信连接，用于接收测试...
李乾李达折伟林邢伟荣刘铭韦书领
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