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CdZnTe核辐射探测器表面物理和化学钝化研究被引量：1: 2004年; 　表面漏电流引起的噪声会限制CdZnTe(CZT)探测器的性能,尤其对于共面栅探测器,漏电噪声的大小与器件的电极设计和表面处理工艺密切相关。本文比较了探测器表面的物理和化学钝化工艺:采用H2O2溶液和KOH KCl溶液对CZT样品进行湿化学钝化处理,采用RFPCVD法在CZT样品表面沉积类金刚石薄膜(DLC)进行物理干法钝化。借助俄歇电子能谱(AES)和显微拉曼光谱以及ZC36微电流测试仪等手段研究了CZT表面组成与器件电学性能之间的关系。AES结果表明KOH KCl溶液钝化可以改善CZT样品表面的化学组分比,H2O2溶液钝化可以将表面富Te层转化为高阻氧化层,钝化前后的I V特性曲线表明两种化学钝化方法均可以有效地减小器件表面漏电流,达到满意的钝化效果。CZT样品表面物理钝化通过在样品表面沉积DLC薄膜加以实现,显微拉曼光谱表明CZT表面钝化层是高sp3含量的DLC薄膜,AES深度剖析表明DLC薄膜可以有效阻止CZT内部元素的外扩散,并且DLC薄膜内部C元素向CZT内部的扩散也是比较低的。DLC薄膜钝化后的CZT共面栅探测器表面栅距25μm的栅间电阻可以达到12GΩ,有效地降低了器件的表面漏电流。; 金玮桑文斌李万万葛艳辉闵嘉华张明龙; 关键词：CDZNTE 核辐射探测器钝化类金刚石薄膜漏电流

热处理方法改善CdZnTe晶体性能研究(英文)被引量：3: 2007年; 对电阻率为10^3-6Ω·cm的In掺杂Cd0．9Zn0．1Te晶片在Te气氛和Cd／Zn平衡蒸汽压下进行了热处理，对电阻率为10^8-9Q·cm的非掺杂晶片则在In气氛和Cd／Zn平衡蒸汽压下进行了热处理。结果表明，In掺杂Cd0．9Zn0．1Te晶片经处理后电阻率可提高3个数量级。非掺杂晶片在In气氛中热处理可很容易地改变导电类型，在热处理温度700℃，In分压6．1×10^-4Pa，退火时间达48h后，电阻率可以提高到2．6×10^9Ω·cm。; 闵嘉华桑文斌刘洪涛钱永彪滕建勇樊建荣李万万张斌金玮; 关键词：CDZNTE

芯片尺度封装中焊线的应力分析研究被引量：12: 2003年; 芯片尺度封装(CSP)技术是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术。通过对WB-CSP器件中金线(GoldWire)所受应力的有限元模拟,发现金线所受应力与塑封材料的膨胀系数、焊点大小、金线粗细、金线拱起高度等因素有关。结果表明:由于热失配引起的金线应力最大处位于金线根部位置,SEQVmax=625.202MPa,在通常情况下,这个部位在所承受的应力作用下产生的形变最大,最有可能发生断裂,引起器件的失效。模拟结果与实际失效情况相一致。此外,发现:当环氧树脂塑封料热膨胀系数为1.0×10-5/oC时,金线最大等效应力出现最小值,SEQVmax=113.723MPa,约为原来的1/6;随着金线半径减小、焊点增大,金线所受应力也将减小。模拟结果对于WB-CSP封装设计具有一定的指导意义。; 滕建勇金玮张奇桑文斌; 关键词：芯片尺寸封装有限元模拟环氧树脂应力分析微电子封装

CdZnTe核辐射探测器制备工艺的研究: CdZnTe(CZT)核辐射探测器具有较高的探测效率和较好的能量分辨率,广泛应用于x、γ射线探测和成像装置,在国家安全防务、核探测、核控制、天体物理以及医学等领域具有巨大的应用前景.探测器的性能关键取决于探测器的制备工艺...; 金玮; 关键词：CDZNTE 钝化接触电极有限元核辐射探测器; 文献传递

CdZnTe核探测器的蒙特卡罗模拟的初步研究被引量：11: 2004年; 以CdZnTe核探测器的工作原理为依据 ,探测器内反应的随机性和反应产生的电子空穴对数目的统计规律为物理模型 ,应用VisualC ++自行编制了蒙特卡罗模拟软件 .模拟了γ射线在CdZnTe探测器中的响应能谱 ,并将模拟结果与实际器件的测试结果进行了比较讨论 .模拟能谱与实际测得的能谱的主峰符合较好 .此外 ,通过分析57Co源辐照下探测效率与器件厚度的关系。; 任少军桑文斌金玮李万万张奇闵嘉华; 关键词：蒙特卡罗模拟碲锌镉高能物理学 Γ射线

有限元方法对SCSP粘结剂溢出问题的研究被引量：11: 2004年; 利用有限元分析方法对 SCSP器件内部粘结剂的溢出问题进行了研究 .对粘结剂不同溢出高度的模型进行有限元建模分析 ,模拟结果能很好地和实验结果相吻合 .为了有效减少由热应力引发产生的分层 ,模拟得到了粘结剂溢出高度的最佳控制范围 .; 金玮桑文斌张奇滕建勇; 关键词：有限元方法

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金玮