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郑宣

作品数:2 被引量:12H指数:2
供职机构:厦门大学化学系更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇硅片
  • 1篇体硅
  • 1篇微量铜
  • 1篇污染
  • 1篇金属
  • 1篇金属污染
  • 1篇硅片清洗
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体硅
  • 1篇半导体硅片
  • 1篇
  • 1篇
  • 1篇表面污染

机构

  • 2篇厦门大学

作者

  • 2篇程璇
  • 2篇郑宣

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇Journa...

年份

  • 1篇2005
  • 1篇2004
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
微量铜-铁对硅片表面污染的初步分析被引量:3
2005年
通过比较微量铜铁单独存在和共存时对p -型硅片表面的污染,采用电化学直流极化和交流阻抗技术以及SEM、EDX和AES等现代表面分析技术,对未污染和受污染的硅片表面进行了初步的研究.结果表明,当氢氟酸溶液中同时含有ppb 水平(10-9)的铜铁杂质时,不但铜会沉积在硅片表面上发生铜污染,而且还导致硅片表面的碳污染,并从电化学极化电阻、元素深度分布和空间电荷效应等方面对硅片表面铜与碳污染进行了初步的分析和讨论.
郑宣程璇
关键词:硅片清洗金属污染
半导体硅片金属微观污染机理研究进展被引量:10
2004年
综述了近10年来国内外在半导体硅片金属微观污染研究领域的进展。研究了单金属特别是铜的沉积、形成机理和动力学以及采用的研究方法和分析测试手段,包括对电化学参数和物理参数等研究。指出了随着科学技术的不断发展,金属污染金属检测手段也得到了丰富,为金属微观污染的研究提供了有力的工具。
郑宣程璇
关键词:半导体硅片
共1页<1>
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