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肖勇

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：武汉大学化学与分子科学学院更多>>
相关领域：化学工程理学一般工业技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇国内会议论文

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 1篇单分散
  • 1篇单分散性
  • 1篇电子封装
  • 1篇形貌
  • 1篇粘度
  • 1篇球形硅微粉
  • 1篇微粉
  • 1篇聚丙烯
  • 1篇环氧
  • 1篇硅微粉
  • 1篇分散性
  • 1篇封装
  • 1篇5H2O
  • 1篇丙烯
  • 1篇不同形貌
  • 1篇UNDERF...

机构

  • 3篇武汉大学

作者

  • 3篇袁良杰
  • 3篇肖勇
  • 2篇冯锦华
  • 2篇陈硕平
  • 2篇刘巧云
  • 1篇艾常春

传媒

  • 2篇2009年中...

年份

  • 2篇2009
  • 1篇2008
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
大量合成单分散性2ZnO·2B2O3·3H2O微纳米单晶及其在聚丙烯中的应用
本文以ZnSO4·7H2O、NH3·H2O和H3BO3为原料，经过一定处理在150℃下加热三小时得到大量单分散性的2ZnO·2B2O3·3H2O微纳米单晶。产物用热重(TGA)、X射线衍射(XRD)、电感耦合等离子体元索...
刘巧云肖勇冯锦华陈硕平袁良杰
关键词：单分散性聚丙烯
文献传递
2ZnO·3B2O3·3．5H2O不同形貌的控制合成
我们以 ZnSO4·7H2O、ZnO、H3BO3、Na2B4O7·10H2O、NH4HB4O7·3H2O、H2SO4、NH3·H2O、 NaOH、H2O 为原料,不同方法合成出不同形貌的 2ZnO·3B2O3·3.5H2...
刘巧云肖勇陈硕平袁良杰
文献传递
球形硅微粉级配对环氧底部填充胶UNDERFILL粘度的影响研究
随着电子封装形式的微型化发展，GBA，CPS等封装形式已成为高端电子产品的主要封装形式。封装的微型化趋势，也导致了封装材料中的底部填充胶UNDERFILL对粘度的要求越来越低，但是为了使UNDERFILL的热膨胀系数与基...
冯锦华肖勇艾常春袁良杰
关键词：球形硅微粉电子封装
文献传递
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