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多元复合碳化硼基金属陶瓷的制备及表征: 随着电子封装密度的持续提高，相应集成电路（IC）的功耗也越来越大，对电子封装材料的性能提出了更高的要求。高性能的电子封装材料应具有高的热导率、与硅芯片或陶瓷基板相匹配的热膨胀系数，低的密度以及低的介电常数等。 ...; 翁哲; 关键词：金属陶瓷碳化硼复合材料; 文献传递

铝在B_4C陶瓷上的润湿性被引量：15: 2008年; 运用座滴法研究了纯铝及铝-钛合金在B4C陶瓷基体上的润湿性,用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了B4C/(Al-Ti)的界面特性,讨论了提高温度和添加钛对B4C/Al体系润湿性的影响。结果表明:提高温度能使体系的接触角减小;合金元素钛的添加使接触角进一步减小,与纯铝相比,铝-钛合金在1 200℃和1 300℃时均与B4C形成接近0°的接触角,显著改善了润湿性;在B4C陶瓷和合金之间存在反应层,主要有AlB12C2、TiB2和TiC,正是钛与B4C发生的界面反应才使B4C/Al体系的润湿性得到改善。; 王希军马南钢丁华东傅苏黎翁哲方圆; 关键词：碳化硼铝座滴法润湿性

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翁哲