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章晓文

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子产品可靠性与环境试验研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇中文专利

领域

  • 4篇自动化与计算...

主题

  • 4篇电迁移
  • 4篇寿命时间
  • 4篇温度
  • 4篇加热板
  • 4篇测试装置
  • 3篇电路
  • 3篇集成电路
  • 2篇失效率
  • 2篇通孔
  • 2篇接触孔
  • 2篇混合集成电路
  • 2篇激活能
  • 2篇封装
  • 1篇倒装芯片
  • 1篇倒装芯片封装
  • 1篇电路修改
  • 1篇预设
  • 1篇元器件
  • 1篇载流子
  • 1篇载流子注入

机构

  • 9篇中国电子产品...
  • 1篇西安电子科技...

作者

  • 9篇章晓文
  • 4篇恩云飞
  • 2篇何小琦
  • 2篇周振威
  • 2篇肖庆中
  • 1篇韩孝勇
  • 1篇陈义强

年份

  • 2篇2020
  • 3篇2018
  • 3篇2017
  • 1篇2006
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
混合集成电路模块可靠性评估方法和系统
本发明涉及一种混合集成电路模块可靠性评估方法和系统，通过获取混合集成电路模块的每种元器件的个数、对应元器件的激活能、工作条件下的环境温度、混合集成电路模块进行高温加速寿命试验时的环境温度和失效率数据，根据每种元器件的个数...
章晓文何小琦周振威肖庆中
文献传递
接触孔的电迁移寿命时间测试装置及其测试方法
本发明提供一种接触孔的电迁移寿命时间测试装置及其测试方法，通过与接触孔的金属接触层压合的加热板，加热连接通孔的金属接触层，为接触孔提供电迁移寿命时间测试的应力温度，且可以短时间内快速提高应力温度，而不会影响芯片中其它器件...
章晓文恩云飞何玉娟
连接通孔的电迁移寿命时间测试装置及其测试方法
本发明提供一种连接通孔的电迁移寿命时间测试装置及其测试方法，通过与连接通孔的第一接触层和/或第二接触层压合的加热板，加热连接通孔的第一接触层和/或第二接触层，为连接通孔提供电迁移寿命时间测试的应力温度，且可以短时间内快速...
章晓文恩云飞何玉娟
连接通孔的电迁移寿命时间测试装置及其测试方法
本发明提供一种连接通孔的电迁移寿命时间测试装置及其测试方法，通过与连接通孔的第一接触层和/或第二接触层压合的加热板，加热连接通孔的第一接触层和/或第二接触层，为连接通孔提供电迁移寿命时间测试的应力温度，且可以短时间内快速...
章晓文恩云飞何玉娟
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封装级可靠性模型参数提取系统
本实用新型涉及一种封装级可靠性模型参数提取系统，主要包括微机和测试系统，微机用于采集和分析数据，测试系统包括电源、采集系统、电流/电压输入输出接口及总电源卡开关，该系统可同时测试多个样品，并可对多个样品的测试通道，应力的...
章晓文韩孝勇
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热载流子注入效应的寿命评估方法和系统
本发明涉及一种热载流子注入效应的寿命评估方法和系统。所述方法包括：获取环形晶体管的漏极应力电压取值范围以及工艺常数；在所述漏极应力电压取值范围内选定两个以上不同的漏极应力电压，确定各漏极应力电压对应的栅极应力电压；根据漏...
何玉娟章晓文
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接触孔的电迁移寿命时间测试装置及其测试方法
本发明提供一种接触孔的电迁移寿命时间测试装置及其测试方法，通过与接触孔的金属接触层压合的加热板，加热连接通孔的金属接触层，为接触孔提供电迁移寿命时间测试的应力温度，且可以短时间内快速提高应力温度，而不会影响芯片中其它器件...
章晓文恩云飞何玉娟
倒装芯片封装的集成电路的修改方法
本发明涉及一种倒装芯片封装的集成电路的电路修改方法，所述集成电路包括基板，以及倒装封装于所述基板的芯片，所述芯片与所述基板贴合的一面上具有待修改区域；所述电路修改方法包括如下步骤：(1)对所述芯片进行研磨；(2)采用聚焦...
林晓玲陈立辉章晓文陈义强
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混合集成电路失效率获取方法与系统
本发明提供一种混合集成电路失效率获取方法与系统，分析混合集成电路包括的元器件种类以及各类元器件数量，获取各类元器件对应的激活能值与失效百分比，以失效百分比作为权重系数，进行加权计算，获取混合集成电路的激活能，计算混合集成...
章晓文何小琦周振威肖庆中
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