程迎军
- 作品数：15 被引量：100H指数：6
- 供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
- 发文基金：国家重点基础研究发展计划国家高技术研究发展计划中国科学院知识创新工程重要方向项目更多>>
- 相关领域：冶金工程自动化与计算机技术电子电信动力工程及工程热物理更多>>
- 小型平行板散热器阵列的传热特性被引量：4
- 2007年
- 利用计算流体力学（CFD）方法对超级计算机机箱中的128个小尺寸平行板散热器的集总散热特性进行模拟，对散热器齿间距、齿厚、材料等参数进行了优化和研究；利用空气动力学理论建立了散热器热阻模型；得到了平行板散热器的散热经验公式、热阻及对流换热系数表达式．结果表明：机箱温度对散热器齿间距和齿厚的关系曲线是散热器传导热阻和对流热阻共同作用的结果，传导热阻和对流热阻随齿间距和齿厚变化的非单调性是造成该关系曲线坩埚状极值现象的根本原因，并且齿间距等形状参数是影响散热器对流换热系数的重要因素；比奥准则适用于大尺寸平行板散热器，但不适用于对流换热系数随齿间距而变化的小型散热器；该型平行板散热器齿间距和齿厚的最优尺寸经验范围分别为1．2～2mm和0．1～1．2mm．
- 徐高卫程迎军罗乐
- 关键词：传热模拟
- 石灰拜耳法赤泥沉降性能的研究被引量：9
- 2002年
- 赤泥的沉降性能是关系到氧化铝生产过程能否顺行的重要指标之一。研究了石灰拜耳法新工艺过程中的赤泥沉降压缩性能 ,结果表明石灰拜耳法工艺过程的赤泥沉降性能略逊于常规拜耳法 ,但赤泥压缩性能良好 。
- 赵恒勤金梅蔡淑霞程迎军李吉力刘业翔
- 关键词：石灰拜耳法赤泥沉降性能氧化铝
- 高量程MEMS加速度计灌封后的动态响应
- 2004年
- 对双悬臂梁高量程MEMS加速度传感器的封装结构进行了1×105g峰值的半正弦加速度冲击载荷下的有限元响应分析。灌封胶弹性模量的变化对加速度计的输出信号(输出电压、悬臂梁的挠度)的影响可以忽略。输出电压曲线的峰值与解析解接近。加速度计的悬臂梁表现为有阻尼下的受迫振动,并表现出悬臂梁的固有频率特性。输出信号的峰值与加速度载荷的峰值均呈很好的线性关系。灌封胶的弹性模量大于4GPa时胶已经足够硬,适宜用于保护芯片。
- 蒋玉齐程迎军张鲲李昕欣罗乐
- 关键词：灌封有限元分析MEMS
- 铝电解槽的电热模型及其应用被引量：7
- 2002年
- 系统概述了近几十年来国内外铝电解槽电热模型的研究进展 ,着重分析了三维半阳极模型、三维阴极侧部切片模型、阴极拐角模型、三维整槽切片模型、1/ 4整槽模型等的优缺点 ,并介绍了电热模型的应用和需解决的关键问题。
- 程迎军李劼赖延清赵恒勤刘业翔
- 关键词：铝电解槽电场
- 大型预焙铝电解槽电、热场的有限元计算被引量：24
- 2003年
- 采用加权余量的伽辽金法推导了铝电解槽电、热场计算的有限元方程.利用ANSYS有限元软件具有的多重单元、多重属性及其能耦合求解电、热场的特点,建立了铝电解槽阳极和熔体大面切片的有限元模型.在合适的边界条件的假定下,对160kA预焙槽的电、热场进行了仿真计算,分析了槽内的温度分布和电压、电流分布.结果表明:所建有限元模型的仿真结果与设计值吻合较好,证实了采用ANSYS软件优化铝电解槽设计和开发新型铝电解槽的可行性与准确性.
- 李劼程迎军赖延清周乃君
- 关键词：铝电解槽加权余量伽辽金法预焙
- 焊料键合实现MEMS真空封装的模拟被引量：3
- 2005年
- 结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺,应用真空物理的相关理论,建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型,确定了其数值模拟的算法.通过实验初步验证了模拟结果的准确性,分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响,实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与模拟和仿真优化设计.
- 程迎军蒋玉齐许薇罗乐
- 关键词：MEMS真空封装
- 高密度MCM-L的散热及热机械可靠性研究
- 本文结合国内下一代超级计算机中央处理器(CPU)高速度、高密度、高性能封装形式的需要，以某超级计算机CPU拟采用的积层多层有机基板多芯片模块(MCM-L)为研究对象，从散热和热机械可靠性两方面对其进行了较为深入的研究。 ...
- 程迎军
- 关键词：多芯片模块散热计算流体力学封装工艺
- 文献传递
- 超级计算机机箱的热流场特性研究和优化设计被引量：8
- 2006年
- 采用计算流体力学(CFD)方法研究机箱在强制对流条件下的流场和热场特性。对影响机箱温度的元件布局、平板散热器结构、气流通道净空间距、环境温度等因素进行了研究和优化,获得了芯片温度对翅间距、翅厚、风道净空间距、环境温度的量化依赖关系;总结出了以上参数的优化值以及平板散热器翅间距和翅厚设计的经验值范围。
- 徐高卫薛建顺程迎军朱文杰罗乐
- 关键词：热分析CFD超级计算机机箱
- 多芯片组件散热的三维有限元分析被引量：20
- 2004年
- 基于有限元法的数值模拟技术是多芯片组件(Multichip Module)热设计的重要工具。采用有限元软件ANSYS建立了一种用于某种特殊场合的MCM的三维热模型,对空气自然对流情况下,MCM模型的温度分布和散热状况进行了模拟计算。并定量分析了空气强迫对流和热沉两种热增强手段对MCM模型温度分布和散热状况的影响。研究结果为MCM的热设计提供了重要的理论依据。
- 程迎军罗乐蒋玉齐杜茂华
- 关键词：多芯片组件热设计有限元法
- MEMS器件真空封装模型模拟被引量：6
- 2004年
- 结合典型的MEMS器件真空封装工艺,应用真空物理的相关理论,建立了MEMS器件真空封装的数学物理模型,确定了其数值模拟算法。据此,对一封装示例进行了计算,获得了真空回流炉内干燥箱及密封腔体真空度的变化情况,实现了MEMS器件真空封装工艺过程的参数化建模与模拟。
- 程迎军朱锐许薇罗乐
- 关键词：微机电系统真空封装
