王权
- 作品数：59 被引量：128H指数：6
- 供职机构：江苏大学机械工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金浙江省科技攻关计划博士研究生创新基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信理学一般工业技术更多>>
- 磁控溅射GeSbTe相变薄膜黏附与摩擦特性被引量：1
- 2012年
- 室温下通过调整磁控溅射时间制备了不同厚度的GeSbTe薄膜.利用原子力显微镜和台阶仪观察薄膜的表面形貌,测量薄膜厚度,并借助TriboIndenter纳米力学测试系统,分析探讨了薄膜的黏附和摩擦特性.研究结果表明:随着溅射时间的增加,薄膜表面粗糙度减小,厚度增加,同时表面质量提高;探针直径、相对湿度、薄膜表面质量以及探针载荷等因素对薄膜的黏附和摩擦特性均有重要影响;在满足存储要求的前提下,通过减小探针直径、降低相对湿度能够有效降低黏附力和摩擦力;而提高薄膜表面质量,为探针施加合适的载荷,有助于改善探针与薄膜表面之间的摩擦特性.
- 付永忠程广贵王权
- 关键词：金属材料
- 一种钉扣机
- 本发明公开了一种钉扣机，构成包括箱体（21），箱体（21）内设有驱动电机（1），驱动电机（1）经联轴器（2）连接有转轴（25），转轴（25）上设有圆柱凸轮（4），圆柱凸轮（4）上连接有位于下方的送扣连杆机构和位于上方的冲...
- 姜耀华郑蓓蓉王权薛遥
- 文献传递
- 机电类专业创新精神和实践能力培养模式研究被引量：4
- 2011年
- 从机电类专业课程体系特点入手,分析了创新精神和实践能力在该专业本科教学中的地位,探讨了机电类专业本科教学中创新精神和实践能力培养模式,认为只有将二者贯穿于机电类专业本科教学的全过程中,才能培养出宽口径、厚基础、综合素质较高、具备现代工程意识和科技创新精神的机电类专业人才.
- 王权殷苏民付永忠
- 关键词：机电类专业
- 一种测试加速度,压力和温度的集成硅芯片及制作方法
- 本发明涉及一种测试加速度，压力和温度的集成硅芯片及制作方法，其特征是同一套微加工工艺将热电堆的加速度传感器、压力传感器和温度传感器制作在一个芯片上。采用热对流式的加速度传感器，是用多晶硅电阻作为加热器，用两对金属(铝、钛...
- 李昕欣王权
- 文献传递
- 基于SIMOX技术耐高温微型油井压力传感器研究
- 本文针对石油化工领域高温下压力测量的要求,设计了压阻式压力传感器硅杯式芯片版图,采用SIMOX(separationbyimplantedoxygen)技术SOI(silicononinsulator)晶片,在微加工平台...
- 王权丁建宁王文襄熊斌
- 关键词：高温压力传感器SIMOX补偿电路封装工艺
- 文献传递
- 一种硅芯片外引线键合的热压焊简易装置
- 为满足压阻式压力传感器封装工艺中硅芯片外引线键合的要求,研制了热压焊简易装置;研究了金铝压焊处金属间化合物扩散深度随温度增长关系.键合试验中,调节压焊控制台电压使衬底温度保持在150～200℃,压焊头辟刀温度保持在150...
- 王权丁建宁王文襄
- 关键词：压阻式压力传感器金丝封装工艺
- 文献传递
- 基于Duffing系统的谐振式微悬臂梁传感器微弱谐振信号检测被引量：3
- 2020年
- 研究了基于Duffing振子系统的微弱信号检测在谐振式微悬臂梁传感器中的应用。根据待测信号频率的不同,通过时间尺度变换建立了任意频率下的Duffing振子数学模型。利用RHR改进算法求解最大Lyapunov指数,并确定系统相变临界阈值,通过监测最大Lyapunov指数符号的变化来检测微弱谐振信号。详细介绍了两种幅值检测算法,通过试验验证了减法算法比加法算法更具优越性,不受大范围幅值的影响。评价了Duffing振子系统在不同噪声水平下检测微弱谐振信号的能力,添加噪声方差0.0001和0.001后,检测相对误差控制在0.0052%以内;当添加噪声方差到0.01时,原有Duffing方程模型无法检测到最大Lyapunov指数符号的变化,检测失效。最后,通过改变原有Duffing方程非线性恢复力项系数,在添加噪声方差到0.5时,依然能够通过求取所测信号频率的平均值准确提取微弱谐振信号。
- 戴荣于海涛王权
- 关键词：微弱信号检测最大LYAPUNOV指数
- 基于温度敏感电阻的热对流加速度传感器芯片的制作方法
- 本发明提供一种基于温度敏感电阻的热对流加速度传感器芯片的制作方法，该方法首先在单晶硅片表面形成氧化层和低应力氮化硅层；然后在低应力氮化硅层上制作多晶硅温度敏感电阻和多晶硅加热电阻；再制作金属互连线形成加速度传感器输出电路...
- 李昕欣王权
- 文献传递
- 一种内应力影响下压力传感器非线性判别方法
- 本发明提供了一种内应力影响下压力传感器非线性判别方法，首先，测量压力传感器芯片结构层薄膜的杨氏模量、初始内应力值；利用ANSYS软件使用Solid 186单元类型，创建压力传感器芯片结构模型，完成几何建模和定义材料参数后...
- 郑蓓蓉王权张艳敏薛伟
- 文献传递
- 一种硅芯片外引线键合的热压焊简易装置
- 2005年
- 为满足压阻式压力传感器封装工艺中硅芯片外引线键合的要求,研制了热压焊简易装置;研究了金铝压焊处金属间化合物扩散深度随温度增长关系.键合试验中,调节压焊控制台电压使衬底温度保持在150～200℃,压焊头辟刀温度保持在150℃左右,保证了压焊点接触的可靠性.实践表明,该装置容易操作,适合于大批量生产,具有一定的经济效益.
- 王权丁建宁王文襄
- 关键词：压阻式压力传感器引线键合金丝
