王斋民 作品数:14 被引量:32 H指数:3 供职机构: 华南理工大学化学与化工学院 更多>> 发文基金: 广东省自然科学基金 更多>> 相关领域: 化学工程 轻工技术与工程 理学 更多>>
积层线路板用碱溶性感光预聚物的合成研究 被引量:2 2005年 利用马来酸酐对环氧丙烯酸酯进行改性,研究了溶剂等条件对反应的影响;利用不同配比的马来酸酐和环氧丙烯酸酯合成出的改性产物配制感光成像油墨。结果表明,以乙二醇单丁醚作为溶剂转化率明显高于未用溶剂时的情况;催化剂的催化活性大小依次为十六烷基三甲基溴化铵和四丁基溴化铵等质量比的复合催化剂>十六烷基三甲基溴化铵>四丁基溴化铵>三乙胺>无催化剂;合适的反应时间和温度分别为4. 5h和100℃。当马来酸酐与环氧丙烯酸酯的羟基当量比为0. 8时,以其改性产物配制的油墨具有良好的耐酸、耐碱和耐溶剂性。 王斋民 朱淑仪 黄宝华 程江 杨卓如关键词:马来酸酐 环氧丙烯酸酯 预聚物 催化活性 十六烷基三甲基溴化铵 N-苯基马来酰亚胺、苯乙烯和马来酸酐三元共聚及热分解动力学 被引量:17 2006年 合成了N-苯基马来酰亚胺、苯乙烯和马来酸酐三元共聚物,采用红外光谱法对其结构进行了表征,并利用TG,DTG和DSC热分析技术对该共聚物的耐热性能及热分解动力学进行了分析,探讨了其热分解机理.结果表明:该共聚物的热分解受单机理控制,初始热分解温度为637K;683K后热分解速率迅速增大,703K时达到最大,在761K时分解基本结束;共聚物在氮气中失重20%和50%时的温度分别为679K和700K,玻璃化转变温度为485 K;根据K issinger法求得非等温条件下共聚物热分解的表观活化能为173.21 kJ/mol,指前因子为3.293 9×1012m in-1,由Crane法求得其反应级数为0.94. 王斋民 皮丕辉 文秀芳 程江 杨卓如关键词:三元共聚物 N-苯基马来酰亚胺 苯乙烯 马来酸酐 热分解 动力学 马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的动力学及应用 被引量:2 2007年 研究了马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的动力学,并确定了动力学方程,分析了液态感光成像油墨在应用中出现低显和过显问题的原因,并提出了解决办法。研究结果表明,马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯遵循一级动力学模型,其反应的表观活化能Ea=23.74 kJ/mol,指前因子A=1.383 9×103m in-1,反应速率可以由dαdt=1.383 9×104e-823.314 7.40T(1-α)来定量描述;曝光强度、显影速度和喷淋压力是影响低显和过显问题的三个主要因素。 王斋民 皮丕辉 文秀芳 程江 杨卓如关键词:酸改性 动力学 积层多层板 积层电路板用液态感光绝缘油墨 本发明是一种积层电路板用液态感光绝缘油墨,成分包括双酚A环氧树脂的二丙烯酸酯低聚物20~35份、酚醛环氧树脂15~35份、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯类低聚物12~15份、可与羟基反应的交联剂0~15份、光引发剂5~10份、环... 杨卓如 周亮 程江 文秀芳 潘莉莎 朱惠贤 王斋民文献传递 积层线路板用油墨主体预聚物的合成研究 <正> 随着携带型电子产品的小型、轻量化,特别是半导体芯片的高集成化,高密度安装技术得到了飞速的发展,给印制电路板(PCB)业提出了新的课题。积层法多层板(BUM)应运而生,它能使产品利用最新、最小、最快速度的设备去迎合... 王斋民 朱淑仪 程江 皮丕辉 文秀芳 杨卓如文献传递 N-苯基马来酰亚胺、苯乙烯和马来酸酐三元共聚物/环氧树脂体系的动力学 用非等温差示扫描量热法(DSC)和热重法(TG)分析了苯乙烯、马来酸酐和N-苯基马来酰亚胺三元共聚物/环氧树脂体系的固化工艺,探讨了体系的固化动力学、固化膜的热分解动力学及固化膜的热分解机理。实验表明:NSMA/EP 体... 王斋民 皮丕辉 文秀芳 程江 杨卓如关键词:苯乙烯 马来酸酐共聚物 环氧树脂 反应动力学 文献传递 酸改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的合成及应用 被引量:4 2005年 用马来酸酐对邻甲酚醛环氧丙烯酸酯进行酸改性,考察了3种催化剂及其用量对反应的影响.用红外光谱法表征了以酸改性产物配制的油墨的紫外光固化过程,合成了4种结构不同的预聚物,并分析了预聚物及活性单体的含量对涂膜表面干燥性的影响.结果表明:催化剂的催化活性从强到弱依次为四甲基氯化铵、三苯基磷、三乙胺;四甲基氯化铵的用量(质量分数,下同)以1.0%为佳,所配制的油墨具有较好的光敏特性,曝光15 s 时,双键的转化率达81.78%;以酸改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯为主体配制的油墨具有较好的表面干燥性,其分辨率达50μm;活性单体的用量为10%-15%时,涂膜表面干燥性较好. 王斋民 彭炳初 皮丕辉 文秀芳 程江 杨卓如关键词:酸改性 紫外光固化 积层多层板 高密度多层线路板用改性邻甲酚醛环氧树脂的固化行为及性能 高密度互连积层多层印刷线路板(简称高密度多层线路板)广泛应用于高速、高频电子产品中,绝缘油墨是制作高性能高密度多层线路板的关键材料。目前的绝缘油墨大多采用环氧树脂为主体材料,但由于其介电常数和介质损耗较高、耐热性较差等缺... 王斋民关键词:多层线路板 邻甲酚醛环氧树脂 玻璃强度 光固化油墨 苯基马来酰亚胺 文献传递 新型聚合物NSMA的热性能及热降解动力学 2007年 采用差示扫描量热仪和红外光谱仪研究了N-苯基马来酰亚胺、苯乙烯和马来酸酐三元共聚物(NSMA)的热性能,热降解过程和热降解动力学。结果表明,N-苯基马来酰亚胺可以有效地提高聚合物的热性能,合成的NSMA的玻璃化温度(Tg)达212℃;用Flynn-Wall-Ozawa法求得的NSMA热降解表观活化能为186.31kJ/mol,由Crane法求得热降解的反应级数n=1.0。 王斋民 薄改丽 皮丕辉 文秀芳 程江 杨卓如 杨法红 刘卫平 陈晓词关键词:N-苯基马来酰亚胺 动力学 热性能 积层电路板用液态感光绝缘油墨 本发明是一种积层电路板用液态感光绝缘油墨,成分包括双酚A环氧树脂的二丙烯酸酯低聚物20~35份、酚醛环氧树脂15~35份、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯类低聚物12~15份、可与羟基反应的交联剂0~15份、光引发剂5~10份、环... 杨卓如 周亮 程江 文秀芳 潘莉莎 朱惠贤 王斋民文献传递