对NiCrMoV转子钢焊接接头,将初始裂纹置于热影响区的完全淬火-回火区、不完全淬火-回火区和回火区,基于扫描电镜(Scanning electron microscopy,SEM)-微拉伸试验装置,开展真空条件下疲劳短裂纹扩展行为的原位试验,研究焊接接头热处理后微区的疲劳破坏机理。结果表明,热影响区内疲劳物理短裂纹的扩展是不连续的,K仍可作为裂纹扩展的驱动参量,材料强度水平控制疲劳短裂纹扩展方向。在完全淬火-回火区,短裂纹扩展受到大尺寸晶粒和板条马氏体的影响,裂纹易偏折,疲劳抗力最好;而回火区的晶粒尺寸和强度较小,疲劳门槛值较低,裂纹抗力较弱。在不完全淬火-回火区,晶界析出碳化物较多,疲劳裂纹主要以沿晶方式扩展,裂纹扩展抗力最差。
