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王建泳

作品数:12 被引量:59H指数:4
供职机构:上海大学更多>>
相关领域:化学工程电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 5篇专利
  • 4篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 6篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 7篇镀镍
  • 6篇镁合金
  • 6篇化学镀
  • 6篇化学镀镍
  • 6篇合金
  • 3篇电镀
  • 3篇镀镍工艺
  • 3篇镍磷
  • 3篇镍磷合金
  • 3篇磷合金
  • 3篇纳米
  • 3篇纳米SIO2
  • 3篇化学镀镍工艺
  • 3篇复合电镀
  • 2篇电沉积
  • 2篇电镀工艺
  • 2篇电流
  • 2篇电流密度
  • 2篇镀层
  • 2篇镀液

机构

  • 12篇上海大学
  • 1篇中国浦东干部...

作者

  • 12篇王建泳
  • 11篇成旦红
  • 8篇张庆
  • 7篇李科军
  • 5篇张炜
  • 5篇苏永堂
  • 3篇曹铁华
  • 2篇郭长春
  • 1篇郁祖湛

传媒

  • 3篇电镀与涂饰
  • 1篇材料保护

年份

  • 1篇2008
  • 1篇2007
  • 3篇2006
  • 7篇2005
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
镁合金表面化学镀镍工艺的研究
镁合金是目前最轻的金属结构材料,而且有着优异的散热性能、抗电磁干扰性能和减震性能,镁合金也容易回收,因而已被广泛的应用于汽车工业、通讯电子、航空工业等领域。但由于镁合金很活泼,容易被腐蚀,使它的应用受到了限制。因此,需要...
王建泳
关键词:AZ31镁合金化学镀镍镍磷合金表面处理
文献传递
电沉积纳米晶镍镀层的研究
采用脉冲电沉积技术与超声波技术的结合制备纳米晶镍镀层。XRD 测试表明镀层最小晶粒尺寸达到11.5nm,此时镀层的维氏硬度为643.1。通过热差分析测试表明纳米晶镍处于亚稳定状态,当温度超过340℃时,纳米晶镍晶粒 (1...
李科军成旦红王建泳张庆郭长春
文献传递
超大集成电路互连线电沉积铜的研究动态被引量:7
2005年
铜具有比铝更低的电阻率、更优异的抗电迁移性能,使用铜作为互连线材料不但可以减少RC延迟,而且还能提高集成电路的可靠性。在超大规模集成电路(ULSI)制造中用铜取代铝作为互连材料的铜互连技术发展非常迅速,铜互连工艺采用了许多新的技术,其中电沉积铜就是核心技术之一。介绍了目前ULSI铜互连中电沉积铜技术所涉及到的镀液组成、脉冲电流的应用、电沉积装置和性能等方面的研究状况。
张炜成旦红王建泳郁祖湛
关键词:电沉积铜脉冲电沉积超大规模集成电路互连
一种微胶囊-金属复合镀层的制备方法
本发明涉及一种微胶囊-金属复合镀层的制备方法,属微胶囊技术和电镀工艺技术领域。本发明方法是将制备而获得的微胶囊在金属镀液中通过复合电镀与金属共沉积方法获得微胶囊-金属复合镀层。该方法的制备过程是:先将荧光二钠盐溶于明胶水...
成旦红李科军苏永堂王建泳张庆
文献传递
镁合金化学镀镍工艺被引量:26
2005年
研究了采用碱式碳酸镍作为镍源在AZ91镁合金表面直接化学镀镍的工艺。该工艺采用酸洗活化一步法,即经过脱脂除油,再用H3PO4、NH4HF2以及缓蚀剂处理,无需活化。通过比较3种酸洗液的应用效果,确定60 mL/L H3PO4,40 g/L NH4HF2,30 g/L H3BO3的混合液作为酸洗液。酸洗最佳pH约为2,时间为25 s。实验发现,该法较HF活化得到的镀层表面颗粒更均匀。该N i-P镀层结合力合格,硬度可达356.7HV。讨论了热处理温度对镀层硬度的影响,结果表明随热处理温度的提高,镀层硬度也随之提高,在热处理温度为250℃时,硬度达最大。通过Tafel曲线分析得出,AZ91镁合金采用该工艺进行化学镀镍后,耐蚀性有了很大改善。
王建泳成旦红张炜李科军曹铁华
关键词:镁合金化学镀镍预处理
镁合金化学镀镍的工艺研究
在 AZ91D 镁合金表面用乙酸镍进行化学镀镍的工艺,通过对 AZ91D 镁合金酸洗、活化、化学镀镍等表面处理以及镀液成分进行了试验,获得了适合在 AZ91D 镁合金表面用乙酸镍进行化学镀镍的工艺及配方。当用 HNO(6...
王建泳成旦红张炜曹铁华
关键词:镁合金化学镀镍预处理
文献传递
无氰镀银的工艺方法
本发明涉及一种无氰镀银工艺方法,它是在磁场和脉冲电流作用下的无氰镀银工艺方法,属电化学镀银工艺技术领域。该方法的特征是包括有以下工艺过程和步骤:镀件化学除油、化学除绣、光亮镀镍、活化处理、浸银、脉冲镀银、钝化处理、干燥,...
成旦红苏永堂曹铁华张庆王建泳
文献传递
银-纳米SiO_2脉冲复合电镀工艺条件的优化与性能研究被引量:8
2005年
采用正交试验,以镀层显微硬度为评价标准,得到银-纳米SiO2脉冲复合电镀的最佳工艺条件为:6mg/L的阳离子表面活性剂,100mg/L的非离子表面活性剂,15g/L的纳米SiO2,脉宽0.5ms,占空比40%,脉冲平均电流密度0.8-1.1A/dm2。正交试验结果表明,纳米SiO2含量对镀层的影响较大。该镀液分散能力(采用远近阴极法测定)为61%,覆盖能力近似为100%,镀层硬度为246.5HV,钎焊性较好。经研究发现,空气搅拌较机械搅拌更有利于纳米微粒在镀层中的分散。XRD测试得出,复合镀层在(111)面上的择优取向得到显著加强,进一步证实该镀层结晶致密,耐蚀性较纯银镀层好。
苏永堂成旦红张庆王建泳郭长春
关键词:脉冲电镀钎焊性
镁合金化学镀镍磷的方法
本发明涉及一种镁合金化学镀镍磷的方法,属化学镀膜工艺技术领域。本发明的特征在于具有以下工艺过程和步骤:①配制化学镀液;其组成及重量配方为:主盐碱式碳酸镍10~30g/l;还原剂次亚磷酸钠20~40g/l;络合剂乳酸15~...
成旦红王建泳张炜李科军张庆
文献传递
镁合金化学镀镍磷的方法
本发明涉及一种镁合金化学镀镍磷的方法,属化学镀膜工艺技术领域。本发明的特征在于具有以下工艺过程和步骤:①配制化学镀液;其组成及重量配方为:主盐碱式碳酸镍10~30g/L;还原剂次亚磷酸钠20~40g/L;络合剂乳酸15~...
成旦红王建泳张炜李科军张庆
文献传递
共2页<12>
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