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满华

作品数:6 被引量:48H指数:4
供职机构:河南科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:河南省高校青年骨干教师资助项目河南省高校杰出科研人才创新工程基金河南省高校创新人才培养工程项目更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 5篇金属学及工艺
  • 2篇电子电信

主题

  • 4篇钎料
  • 2篇无铅钎料
  • 2篇合金
  • 2篇合金组织
  • 1篇低银
  • 1篇电子封装
  • 1篇电子技术
  • 1篇预热
  • 1篇预热温度
  • 1篇蠕变
  • 1篇蠕变性能
  • 1篇润湿
  • 1篇润湿性
  • 1篇塑性
  • 1篇钎焊
  • 1篇钎焊性
  • 1篇钎焊性能
  • 1篇钎料合金
  • 1篇综合性能
  • 1篇物理性能

机构

  • 6篇河南科技大学
  • 1篇天津大学

作者

  • 6篇满华
  • 5篇张柯柯
  • 3篇杨洁
  • 3篇程光辉
  • 2篇黄金亮
  • 2篇刘亚民
  • 1篇倪锋
  • 1篇余阳春
  • 1篇权淑丽
  • 1篇杨蕴林
  • 1篇周旭东
  • 1篇韩彩霞

传媒

  • 1篇热加工工艺
  • 1篇中国稀土学报
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇河南科技大学...

年份

  • 5篇2005
  • 1篇2004
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
稀土对表面组装用Sn2.0Ag0.7CuRE钎料合金组织与性能的影响被引量:22
2005年
对真空条件下制备的Sn2.0Ag0.7CuRE钎料合金显微组织、力学及物理性能进行了研究。结果表明:当稀土(RE)的添加量小于0.1%(质量分数)时,RE均匀地分布在钎料合金中,除铺展面积和延伸率与Sn37Pb钎料相当外,Sn2.0Ag0.7CuRE钎料合金的拉伸强度和导电性能均高于传统的Sn37Pb钎料;当RE添加量达到0.5%时,钎料合金中出现了明显的梅花状和点状RE化合相且弥散分布于晶界和相界附近,且拉伸强度、延伸率和铺展面积都出现了不同程度的下降。从综合性能和制造成本考虑,真空条件下制备Sn2.0Ag0.7CuRE钎料合金,RE的添加量应不大于0.1%。
程光辉张柯柯满华杨洁刘亚民余阳春
关键词:显微组织
微连接焊点可靠性的研究现状被引量:12
2005年
从焊点的形态预测、焊点应力应变过程的数值模拟以及其热疲劳寿命预测等三个方面对近年来国内外在微连接焊点可靠性方面的研究进行了综述,指出探索多因素作用下焊点三维形态的通用性预测模型、研究更为精确的物理模拟方法及在此基础上的数值模拟和对新型无铅钎料的可靠性进行研究将是未来的发展方向。
杨洁张柯柯周旭东程光辉满华
关键词:电子技术可靠性焊点
电子封装用低银SnAgCuRE钎料合金及其焊接性
随着微电子表面组装技术(SMT)的迅速发展和公众环保意识的增强,无铅软钎料已成为近年来的研究热点.在现有的无铅钎料中,SnAgCu钎料合金以其较好的综合性能,最有可能成为替代Sn-37Pb钎料的合金系.为此,本文以低银S...
满华
关键词:电子封装钎焊性能钎料合金合金组织
文献传递
金属型预热温度对微连接用铸造SnAgCu钎料合金性能影响被引量:6
2004年
对不同金属型预热温度下铸造Sn-2.0Ag-0.7Cu钎料合金的力学性能、物理性能及润湿性与传统Sn-37Pb钎料进行了对比研究。试验结果表明:较快的冷却速度使Sn-2.0Ag-0.7Cu钎料合金具有较高的抗拉强度和伸长率,较窄的固-液相线温度区间,合金的润湿性有所改善,但电导率变化不大。
满华张柯柯刘亚民黄金亮倪锋
关键词:无铅钎料力学性能物理性能润湿性
微连接用无铅钎料及稀土在钎料中的应用现状被引量:8
2005年
综述了微连接用无铅钎料的应用研究现状,指出SnAgCu系合金因良好的综合性能将成为最有潜力的锡铅钎料替代品。基于对稀土在钎料中应用研究成果的分析,认为添加微量稀土有望成为改善SnAgCu系无铅钎料蠕变性能的重要途径。充分利用我国丰富的稀土资源开发低Ag的SnAgCuRE系钎料,应当成为中国今后无铅钎料研究开发的重点。
满华张柯柯杨洁程光辉黄金亮
关键词:无铅钎料锡铅钎料稀土资源蠕变性能综合性能
基于钢表面激光淬火的40Cr/QCr0.5恒温超塑性焊接
基于对40Cr钢表面激光淬火后与铜合金QCr0.5恒温超塑性焊接可行性的分析,在非真空、无保护气氛下,进行了40Cr/QCr0.5的焊接工艺试验。试验结果表明,40Cr钢待焊面经激光淬火预处理后与铜合金QCr0.5在预压...
张柯柯韩彩霞权淑丽满华杨蕴林
关键词:铬青铜超塑性固态焊接
文献传递
共1页<1>
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