段永华
- 作品数：73 被引量：153H指数：8
- 供职机构：昆明理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金云南省自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术理学化学工程更多>>
- 纯钛的熔盐渗硼被引量：3
- 2016年
- 采用熔盐法(Na_2B_4O_7)对钛(TA2)表面进行渗硼实验。通过扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)、X射线衍射(XRD)、显微硬度测试等分析手段,研究TA2渗硼后的物相组成、组织形貌、显微硬度。结果表明:渗层由外表层的TiB——2和内表层晶须状的TiB组成。XRD分析表明,渗硼后钛试样表面生成硼钛化合物,随保温时间的延长,TiB峰位变强。EDS分析得出,B原子扩散后,被基体钛吸附,形成过渡层,导致过渡层中的Ti含量减少,而B含量明显升高。渗硼层显微硬度由外层至内层逐渐减小,变化范围约为23000MPa～7500MPa,高于TA2基体的硬度。
- 黄波孙勇段永华彭明军陈帅刘晓梅
- 关键词：TA2
- 磁控溅射沉积Cu-Nb薄膜的特征及热退火的影响被引量：5
- 2011年
- 用磁控共溅射法制备含铌1.16%～27.04%(原子分数)的Cu-Nb合金薄膜,运用EDX,XRD,SEM,TEM,显微硬度仪和电阻仪对沉积态和热退火态薄膜的成分、结构和性能进行了研究。结果表明,Nb添加显著影响Cu-Nb合金薄膜微结构,使Cu-Nb薄膜晶粒细化,含铌1.82%～15.75%的Cu-Nb膜呈纳米晶结构,存在Nb在Cu中的fcc Cu(Nb)非平衡亚稳过饱和固溶体,固溶度随薄膜Nb浓度增加而上升,最大值为8.33%Nb。随Nb含量增加,薄膜中微晶体尺寸减小,Cu-27.04%Nb膜微结构演变至非晶态。与纯Cu膜对比表明,Nb添加显著提高沉积态Cu-Nb薄膜显微硬度和电阻率,总体上二者随膜Nb含量上升而增高。Nb含量高于4.05%时显微硬度增幅趋缓,非晶Cu-Nb膜硬度低于晶态膜,电阻率则随铌含量上升而持续增加。经200,400及650℃退火1h后,Cu-Nb膜显微硬度降低、电阻率下降,降幅与退火温度呈正相关。XRD和SEM显示,650℃退火后晶态Cu-Nb膜基体相发生晶粒长大,并出现亚微米级富Cu第二相,非晶Cu-27.04%Nb膜则观察到晶化转变和随后的晶粒生长。Nb添加引起晶粒细化效应以及退火中基体相晶粒度增大是Cu-Nb薄膜微观结构和性能形成及演变的主要原因。
- 郭中正孙勇段永华周铖彭明军
- 关键词：纳米晶结构热退火显微硬度
- 一种高银含量铜基合金及其制备方法
- 本发明提供了一种高银含量铜基合金及其制备方法，属于铜合金技术领域。本发明提供的高银含量铜基合金的制备方法，包括以下步骤：将电解铜熔化后加入银源进行合金化，然后依次进行浇注和挤压或者进行连铸，得到合金圆杆；所述合金化的时间...
- 周晓龙刘夏婷刘满门彭明军于杰段永华曹建春黎敬涛
- (L1_2,D0_(22))-TiAl_3和L1_2-Ti(Al,Pt)_3电子结构与光学性质第一性原理计算被引量：1
- 2013年
- 基于密度泛函理论(DFT)的第一性原理赝势平面波方法,采用广义梯度近似(GGA),计算了立方结构L12-TiAl3和L12-Ti(Al,Pt)3及四方结构D022-TiAl3的电子结构与光学性质。计算结果表明L12-TiAl3和D022-TiAl3费米能级附近价带和导带主要是由Ti的3d和Al的3p轨道贡献,而L12-Ti(Al,Pt)3费米能级附近价带和导带则主要是由Ti的3d和Pt的6s轨道贡献;同时也计算了L12-TiAl3、L12-Ti(Al,Pt)3和D022-TiAl3的介电函数、折射率、吸收系数和反射率等。
- 段永华孙勇鲁俐
- 关键词：电子结构光学性质
- 一种高导铝基合金及其制备方法
- 本发明提供了一种高导铝基合金及其制备方法，属于铝基合金技术领域。本发明提供的高导铝基合金的制备方法，包括以下步骤：(1)向熔融铝基合金中加入铜球进行合金化，然后进行连铸，得到合金圆杆；所述合金化的时间为0.5～5min；...
- 周晓龙邓力川刘满门彭明军于杰段永华曹建春黎敬涛
- 工艺参数对锌铜钛合金阳极氧化膜层腐蚀行为的影响被引量：3
- 2023年
- 为了改善当前锌铜钛合金在建筑行业上的颜色多样性和提升耐蚀性,通过极化曲线、交流阻抗、模拟海水浸泡实验和盐雾试验的方法,分析研究了阳极氧化处理后锌铜钛合金后的表面膜层的耐蚀性。结果表明:阳极氧化膜随着电流密度和电解液中氢氧化钠浓度的增加,生成膜的质量先提高后降低,当电流密度为10 A/dm^(2)和氢氧化钠浓度为20 g/L时,自腐蚀电位最正,自腐蚀电流密度最小,并且阳极氧化后的膜层能够显著地提高其在模拟海水腐蚀试验环境下的耐蚀性。
- 邹明泰彭明军孔壮壮沈黎段永华起华荣
- 关键词：阳极氧化工艺参数盐雾试验
- 金属间化合物Mg_2Pb的电子结构和弹性性质被引量：3
- 2009年
- 运用第一性原理方法计算了金属间化合物Mg2Pb的电子结构以及弹性性质,并用Voigt-Reuss-Hill方法计算得到Mg2Pb的弹性模量和切变模量。结果表明:Mg和Pb对态密度的贡献主要是Mg的2p轨道和Pb的5d轨道,其次为Mg的3s轨道和Pb的6p轨道,Pb的6s轨道贡献最小;在Mg原子周围有大量的电荷存在,呈典型的金属键特征,Mg、Pb之间存在共用的电荷,有较强的离域性,以共价键形式存在,但交界电荷的畸变不大,故共价键所占比例较少,金属键所占比例较大,Mg2Pb化合物呈半金属性;Mg2Pb的弹性模量和切变模量分别为68.6和27.9GPa,Pugh经验判据和泊松比均表明Mg2Pb具有脆性。
- 段永华孙勇彭明军鲁俐赵如龙
- 关键词：第一性原理电子结构
- 芳纶纤维表面化学镀Ni-Cu-P的研究被引量：5
- 2014年
- 采用化学镀技术,实现了芳纶纤维表面Ni-Cu-P的合金化处理,利用SEM、EDS和XRD分别对芳纶纤维原始样品、粗化后及施镀后的表面形貌、原始纤维及镀层的成分和物相组成进行了分析比较,并用冷热循环法对合金化后的芳纶纤维进行了结合力测试。结果表明:芳纶纤维表面化学镀Ni-Cu-P后呈灰色,镀层与基体结合力较好,镀层中Ni的质量含量为5.44%,Cu的为18.57%,P的为6.39%,且镀层以Cu、Ni3P、Cu3P为主。
- 蒋先万方东升杨雅琪马旭霞沈雪青段永华
- 关键词：芳纶纤维表面改性化学镀NI-CU-P结合力
- 磁控溅射沉积W-Ti薄膜的结构与性能
- 2016年
- 采用复合靶磁控共溅射方法在p型(100)单晶硅衬底上制备了不同Ti含量的W-Ti薄膜,并与纯W和纯Ti薄膜作对比。采用XRD、SEM、AFM、显微硬度计和四探针电阻仪对薄膜的结构、成分及性能进行分析表征。结果表明,W-Ti薄膜呈细晶粒多晶结构,Ti含量较低时,W-Ti薄膜呈体心立方相结构,存在W基W(Ti)固溶体。Ti含量较高时,还出现hcp富Ti相。W-Ti薄膜的显微硬度随Ti含量的增加先增后减,而电阻率则随Ti含量的增加而增大。W-Ti薄膜显微硬度均高于纯Ti薄膜,电阻率则高于纯W而低于纯Ti薄膜。
- 孙国琪孙勇郭中正段永华
- 关键词：磁控共溅射显微硬度电阻率
- 纯钛表面渗硼层的制备及其性能被引量：1
- 2017年
- 通过熔盐渗硼法在纯钛表面制备了渗硼层以改善表面性能,并对渗硼层进行XRD、SEM、WDS、纳米硬度、耐磨性等测试。结果表明:渗硼层物相主要为Ti B和Ti B2,最外层为连续均匀的Ti B2,次外层为晶须状、颗粒状的Ti B;随渗硼时间延长,渗硼层厚度增加,渗硼层厚度变化范围为11~24μm,渗硼层纳米硬度变化范围为13~23 GPa,渗硼试样的摩擦因数变化范围为0.16~0.33,较纯钛耐磨性显著增强。
- 孔圆圆孙勇段永华彭明军黄波王赛北
- 关键词：渗硼层
