杜磊
- 作品数：196 被引量：537H指数：12
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- 相关领域：化学工程一般工业技术理学航空宇航科学技术更多>>
- 耐高温含硅芳炔树脂泡沫材料及其制备方法
- 本发明涉及耐高温含硅芳炔树脂泡沫材料及其制备方法，其含硅芳炔树脂是一种近年发展起来的有机无机杂化材料，它具有优良的介电性能、机械性能和高温陶瓷化性能，可作为耐高温烧蚀防热材料、耐高温透波材料以及耐高温陶瓷的前驱体，在电子...
- 邓诗峰李登同杜磊周燕魏杨戴丹维程利蒋孝杰
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- 含八甲基笼形倍半硅氧烷芳炔树脂及其制备方法
- 本发明公开的含八甲基笼形倍半硅氧烷芳炔树脂的结构式如下：(见右式)其具有如下特点：①合成的树脂结构可控制；②树脂常温下为固体，软化点低，且可溶于许多常用溶剂，应用方便；③树脂可在热、辐照、甚至光作用下可发生固化反应，形成...
- 黄发荣杜磊周燕李强邓诗峰
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- 含硅氧烷的芳炔树脂
- 本发明涉及一种含硅氧烷的芳炔树脂，所说的树脂以二乙炔基苯和氯代硅烷为原料，首先利用镁与溴代烷反应生成格氏试剂，再与二乙炔基苯反应生成炔格氏试剂；然后再与氯代硅烷反应；最后在碱性水溶液中进行水解及缩合或水解后用氯代硅氧烷扩...
- 黄发荣杜磊王帆高飞周燕齐会民沈学宁扈燕红
- 文献传递
- 硅烷芳炔-硅氧烷芳炔嵌段共聚物的合成与表征被引量：6
- 2014年
- 合成了不同链段长度的卤代硅氧烷,并用其与间二乙炔基苯格氏试剂反应,合成了两种硅烷芳炔-硅氧烷芳炔嵌段共聚物(SiO-b-PSA),并制成碳纤维增强树脂复合材料。利用红外光谱(FT-IR)、核磁共振氢谱(1H NMR)、凝胶渗透色谱(GPC)、旋转流变、差示扫描量热分析(DSC)、热失重分析(TGA)和悬梁臂冲击实验对共聚物及其复合材料的结构和性能进行表征。研究结果表明所合成的共聚物具有优良的耐热性和韧性,硅烷芳炔-硅氧烷芳炔嵌段共聚物在氮气气氛下的Td5高于513℃,1000℃残留率高于78.9%,硅烷芳炔-硅氧烷芳炔嵌段共聚物/碳纤维复合材料的冲击强度高达(30.92±0.44)kJ·m-2。
- 汪强杨建辉袁荞龙黄发荣杜磊
- 关键词：含硅芳炔树脂嵌段共聚物耐高温树脂化学反应
- 高燃速HTPB/IPDI推进剂低温力学性能(Ⅱ)界面助剂的设计与应用被引量：7
- 2002年
- 为了改善高燃速丁羟推进剂的低温力学性能 ,设计合成了AO系列界面助剂 ,并在丁羟高燃速实验配方中验证了它们的使用效能。结果表明AO助剂大幅度提高了高燃速实验配方的低温力学性能 ,在常温强度相当的条件下 ,- 4 0℃下最大伸长率由 4 0 %左右提高到 5 5 %以上。实验结果也显示助剂与粘合剂的表面张力值越接近 ,工艺性能越好。文中还通过漫反射红外光谱 (DRIR)和动态热机械分析 (DMA)对界面助剂的作用机理作了简要探讨。
- 杜磊肖金武尹瑞康
- 关键词：端羟基聚丁二烯推进剂高燃速推进剂键合剂
- NEPE推进剂中聚乙二醇的结晶性被引量：13
- 2002年
- 利用X射线衍射技术研究了NEPE推进剂中聚乙二醇的结晶特性。探讨了填料、化学交联和增塑剂对聚乙二醇结晶的影响 。
- 赵孝彬张小平郑剑杜磊
- 关键词：聚醚推进剂推进剂粘合剂聚乙二醇X射线衍射分析结晶度
- 一种含三唑环二元胺改性的双马来酰亚胺树脂及其制备方法
- 本发明涉及一种含三唑环二元胺改性的双马来酰亚胺树脂及其制备方法，双马来酰亚胺BMI与二元胺按摩尔比[BMI]/[二元胺]＝1.0∶0.2～1.0∶1.2混合；BMI与二元胺在有机溶剂中进行反应，BMI与二元胺总质量占溶剂...
- 黄发荣杜磊黄福伟鄂彦鹏万里强周燕沈学宁
- 耐氧化含碳硼烷乙烯基硅芳炔树脂的结构和性能被引量：6
- 2014年
- 合成了二甲基亚硅基苯基碳硼烷(SP-CB),并通过硅氢加成反应将其接枝到硅芳炔树脂上,得到了一种新型的含碳硼烷乙烯基硅芳炔树脂(CB-g-PVSA)。通过核磁共振、红外、热分析等手段表征了其结构和性能。结果表明,合成的CB-g-PVSA具有良好的加工性能,其固化物具有优良的热氧化稳定性,在空气中失重5%时的热分解温度(Td5)为602℃,800℃下的质量保留率为92.6%。
- 王路平姜云黄发荣杜磊
- 关键词：硅氢加成反应
- 聚氰酸酯的性能预测方法及其应用
- 本发明公开了一种聚氰酸酯的性能预测方法及其应用，性能预测方法其包括：收集数据集A和获取数据集B；基于机器学习构建氰酸酯结构表示模型；根据数据集A和数据集B，对于同时含有实验数据和计算数据的氰酸酯结构，计算实验数据和计算数...
- 林嘉平许鑫垚王立权杜磊齐会民赵文林胡雅茜
- 低黏度含硅芳炔树脂的制备与性能被引量：1
- 2015年
- 在含硅芳炔树脂（PSA）中加入活性稀释剂制备了低黏度含硅芳炔树脂,研究低黏度PSA的流变性能和固化工艺,固化PSA树脂的热性能、力学性能和电气性能.结果表明：PSA中加入稀释剂可以显著降低其黏度,PSA树脂在氮气和空气中的5%热失重温度分别可达665.5 ℃和603.3 ℃,800 ℃残留率分别达到89.7%和53.8%;PSA 树脂的玻璃化转变温度高于500 ℃;加入10%质量分数稀释剂的PSA 树脂的弯曲强度可达到30 MPa,弯曲模量变化不大,25℃下在101-106 Hz内介电常数和介质损耗角正切分别小于3.24 和0.005.
- 沈烨詹佳栋童旸袁荞龙黄发荣杜磊
- 关键词：含硅芳炔树脂黏度力学性能介电性能
