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文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 4篇化学工程

主题

  • 4篇电镀
  • 3篇复合电镀
  • 3篇NI-TI
  • 2篇
  • 2篇O
  • 1篇电镀工艺
  • 1篇镀层
  • 1篇镀镍
  • 1篇添加剂
  • 1篇珠光
  • 1篇浊点
  • 1篇钛白
  • 1篇钛白粉
  • 1篇复合镀
  • 1篇复合镀层
  • 1篇表面形貌

机构

  • 4篇武汉大学

作者

  • 4篇左正忠
  • 4篇李卫东
  • 4篇周运鸿
  • 4篇朱军雄
  • 4篇胡进

传媒

  • 1篇材料保护
  • 1篇表面技术
  • 1篇第二届全国电...
  • 1篇第十一次全国...

年份

  • 2篇2002
  • 2篇2001
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
Ni-TiO2复合电镀工艺研究
本文研究了TiO<,2>复合镀层电镀的工艺条件和工艺参数对复合量的影响,希望能给工业应用提供理论依据.
李卫东左正忠周运鸿胡进朱军雄
关键词:复合电镀
文献传递
Ni-TiO<,2>复合电镀工艺研究
本文研究了钛白粉复合镀层电镀的工艺条件和工艺参数对复合量的影响,分别分析了有机添加剂、电流密度、镀液PH值、镀液中微粒的含量、搅拌等对镀层的影响.
李卫东左正忠周运鸿胡进朱军雄
关键词:复合镀层电镀工艺钛白粉
文献传递
Ni-TiO_2复合电镀工艺研究被引量:22
2002年
通过正交设计 ,研究了Ni TiO2 复合电镀工艺中镀液的pH值、搅拌速度、电流密度、微粒悬浮量、添加剂等工艺条件和参数对Ni TiO2 复合镀层的影响。在充分分析各不同镀液组成和工艺条件下 ,对复合镀层中微粒共析量的影响曲线和对镀层的表观形貌的观察后 ,得出了其最佳镀液组成和工艺参数 ;能量色散谱分析 ,制备的复合镀层中TiO2 共析量为 10 %~ 2 4.2 3 % (质量分数 )。采用SEM观察镀层的表面形貌 ,其外观均匀。
李卫东朱军雄胡进左正忠周运鸿杨江成吕志刘仁志王志军陈伏珍
关键词:复合电镀表面形貌
无浊点电镀珠光镍工艺被引量:4
2002年
提出了一种新型电镀珠光镍工艺,其特点是镀液稳定,处理周期长。同时考察了各种工艺条件对镀层外观形貌的影响。采用自行研制的珠光镍添加剂,在工艺范围内可以得到外观均匀、镀层柔软性好的珠光镍。SEM观察结果表明镀层表面形貌不同于传统珍珠镍电镀工艺所得镀层。
李卫东胡进朱军雄左正忠周运鸿杨江成吕志刘仁志王志军陈伏珍
关键词:电镀添加剂浊点镀镍
共1页<1>
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