张静
- 作品数：4 被引量：0H指数：0
- 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 焊接热力设计与应用
- 本文主要是在焊接和加热的有关理论的指导下,建立元器件热效应模型并对其进行分析,以及元器件本体温度的采集方法进行探讨。为焊接无损坏区的建立提供实验基础。
- 刘智勇张静
- 关键词：热效应本体温度
- 文献传递
- 电子装联中水清洗的应用
- 本文简单介绍几种常用的清洗技术,并结合实际情况详细分析皂化水清洗的工艺流程,提出存在问题和解决方法,与同行共鉴。
- 张静刘志勇
- 关键词：电子装联清洗剂
- 文献传递
- 焊接热力设计与应用
- 本文主要是在焊接和加热的有关理论的指导下,建立元器件热效应模型并对其进行分析,以及元器件本体温度的采集方法进行探讨。为焊接无损坏区的建立提供实验基础。
- 刘智勇张静
- 关键词：润湿热效应本体温度
- 文献传递
- 电子装联中水清洗的应用
- 本文简单介绍几种常用的清洗技术,并结合实际情况详细分析皂化水清洗的工艺流程,提出存在问题和解决方法,与同行共鉴。
- 张静刘志勇
- 关键词：电子装联清洗剂
- 文献传递
