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张永华

作品数:48 被引量:174H指数:8
供职机构:华东师范大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国防科技重点实验室基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术化学工程电气工程更多>>

文献类型

  • 31篇期刊文章
  • 12篇专利
  • 3篇会议论文
  • 2篇学位论文

领域

  • 26篇电子电信
  • 7篇自动化与计算...
  • 3篇化学工程
  • 3篇机械工程
  • 3篇电气工程
  • 3篇文化科学
  • 1篇生物学
  • 1篇医药卫生
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 10篇MEMS
  • 9篇微电子
  • 9篇微电子机械
  • 9篇微电子机械系...
  • 9篇牺牲层
  • 8篇开关
  • 7篇双稳
  • 7篇双稳态
  • 6篇刻蚀
  • 5篇共面
  • 5篇共面波导
  • 5篇光刻
  • 5篇光刻胶
  • 5篇波导
  • 4篇电镀
  • 4篇射频
  • 4篇射频开关
  • 4篇特征阻抗
  • 4篇牺牲层技术
  • 4篇滤波器

机构

  • 29篇上海交通大学
  • 25篇华东师范大学
  • 1篇复旦大学
  • 1篇上海市精神卫...
  • 1篇南京医科大学...
  • 1篇同济大学
  • 1篇西安电子科技...

作者

  • 48篇张永华
  • 24篇丁桂甫
  • 12篇蔡炳初
  • 11篇赖宗声
  • 8篇杨春生
  • 8篇蒋振新
  • 7篇欧阳炜霞
  • 6篇李永海
  • 5篇郭兴龙
  • 5篇张健
  • 5篇赵小林
  • 4篇王超
  • 3篇刘蕾
  • 3篇熊大元
  • 3篇毛海平
  • 2篇倪智萍
  • 2篇曹莹
  • 2篇姜政
  • 2篇汪红
  • 2篇沈民谊

传媒

  • 7篇微纳电子技术
  • 4篇微细加工技术
  • 3篇电子工艺技术
  • 3篇电气电子教学...
  • 2篇传感器技术
  • 2篇上海交通大学...
  • 2篇传感器与微系...
  • 1篇华东师范大学...
  • 1篇电子学报
  • 1篇临床精神医学...
  • 1篇电镀与环保
  • 1篇功能材料
  • 1篇生物工程学报
  • 1篇传感技术学报
  • 1篇微波学报
  • 1篇2003全国...
  • 1篇第八届中国微...
  • 1篇第十二届全国...

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 2篇2020
  • 1篇2019
  • 2篇2017
  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2010
  • 3篇2009
  • 2篇2008
  • 5篇2007
  • 4篇2006
  • 8篇2005
  • 5篇2004
  • 6篇2003
  • 1篇1997
48 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
双稳态电磁型微驱动器及其制备方法
一种双稳态电磁型微驱动器及其制备方法,以分布于基体上的软磁衬底为基础,其上分两侧对称设置一对永磁体基座,软磁性扭梁通过软磁过渡层安置在一对基座之上形成桥式结构,桥的两侧衬底上分别设置一组包含铁芯的平面绕组;扭梁中部的两侧...
丁桂甫张永华赵小林杨春生蔡炳初
文献传递
微弯曲面成型技术—多线成面技术被引量:7
2003年
熔融图形化的光刻胶是三维曲面微结构加工的常用方法,但是,一次成型的熔胶工艺制作的弯曲面曲率半径较小,为此我们提出了一种借助二次熔胶工艺实现微弯曲面成型的新工艺—多线成面技术。此方法工艺简单,一般具备光刻条件的实验室就能够实现,与传统工艺兼容性好,用它制作的弯曲面可以与灰阶掩膜光刻相比拟,介绍了该工艺的原理和特点。
蒋振新丁桂甫杨春生倪智萍张永华
叠层光刻胶牺牲层工艺研究被引量:9
2005年
通过溅射电镀种子层前预烘胶与严格控制烘胶温度变化速率、用KOH稀溶液去胶、再用稀腐蚀体系加以轻度超声干涉去除电镀种子层和使用丙酮与F117进行应力释放等方法改进工艺后,解决了在叠层光刻胶牺牲层工艺中极易出现的烘胶龟裂、光刻胶不容易去除干净、去除电镀种子层时产生絮状物和悬空结构释放时易黏附等问题。运用叠层光刻胶牺牲层改进工艺可以制备出长4 mm,悬空高度20μm,平面误差不超过3μm的悬空结构。
姜政丁桂甫张永华倪志萍毛海平王志明
关键词:光刻胶牺牲微加工
一种新颖的微弯曲面成型技术——多线成面技术
熔融图形化的光刻胶是三维曲面微结构加工的常用方法,但是,一次成型的熔胶工艺制作的弯曲面曲率半径较小,为此我们提出了一种借助二次熔胶工艺实现微弯曲面成型的新工艺一多线成面技术.该工艺首先借助光刻形成一组高宽比渐变的线条序列...
蒋振新丁桂甫杨春生倪智萍张永华
文献传递
电化学选择性刻蚀Cu/Ni牺牲层技术的研究被引量:1
2005年
牺牲层腐蚀技术结合MEMS技术是制作三维可动微机构的一个重要加工手段。采用电位控制的电化学释放牺牲层技术,对2种不同刻蚀液下的Cu/Ni叠层结构分别进行了电化学腐蚀,并测量了其伏安特性,结果表明:电位控制的电化学腐蚀能很好地进行有选择性刻蚀Cu/Ni牺牲层。
李永海丁桂甫张永华曹莹
关键词:电化学腐蚀选择性刻蚀牺牲层技术
LIGA相关技术及应用被引量:31
2003年
微电子机械系统(MEMS)技术的兴起及其在现代信息社会中的广泛应用,推动了能实现高深宽比三维微细加工的LIGA及准LIGA技术的迅速发展。介绍了LIGA相关技术的发展状况并举例说明了它们在射频、光学等方面上的一些应用。
张永华丁桂甫彭军蔡炳初
关键词:LIGA技术
一种新型MEMS共面波导传输线的理论研究
本文提出了一种适合于MEMS的新颖桥式共面波导(BCPW)结构,采用准静态分析方法对其特征阻抗、导体损耗、介质损耗等基本参数进行了系统的理论计算,并与传统共面波导进行了比较分析,结果表明,新设计具有无辐射损耗、宽阻、低损...
蒋振新丁桂甫杨春生张永华
关键词:特征阻抗导体损耗介质损耗
基于用户兴趣的P2P内容搜索机制的研究和实现
对等网络(P2P)技术是目前国际计算机网络技术领域研究的一个热点,被《财富》杂志誉为将改变互联网未来的四大新技术之一。人们从很多不同的角度来应用P2P技术,主要应用的角度包括:信息资源共享、普及计算、协同工作、实时通信技...
张永华
关键词:信息检索对等网络用户兴趣搜索机制
文献传递
MEMS微器件用CoNiMnP永磁体薄膜的工艺制备和性能研究被引量:3
2006年
研究了采用多种氯化物体系电沉积制备CoNiMnP永磁体薄膜及在微继电器、电磁驱动器永磁体阵列器件方面的应用。对薄膜组成、磁性能的对比研究表明:从稀氯化物体系(200mT)中获得的Co_(82.4) Ni_(11.9)Mn_(0.4)P_(5.3)永磁体薄膜具有最好的磁性能:H_c= 208790A/m,B_r=0.2T,(BH)_(max)=10.15kJ/m^3,且脆性小、内应力较低。进一步解析发现这可能是因为与易磁化轴相平行的Co(110)面上存在织构所致。在此基础上采用掩膜电沉积技术成功地制备出微继电器原位制造和电磁驱动器永磁体薄膜阵列。
汪红丁桂甫戴旭涵苏宇锋张永华王志民
关键词:MEMS器件磁性能
电磁型双稳态射频开关的微机械结构设计被引量:8
2004年
提出了利用电磁驱动机理优点的双稳态射频微电子机械系统(RFMEMS)开关结构形式.开关的微驱动部分由导磁的悬梁、扭梁和线圈、永磁体组成.由于采用了永磁铁单元,可以实现对开关的双稳态电磁控制,从而降低了开关的功耗.对开关的微机械结构进行力学分析的结果表明,含有加强筋结构的开关模型,在12μN力的作用下,可以使悬梁两端产生20μm的位移,此时系统的固有振动频率约为5.7kHz.
张永华丁桂甫赵小林马骏蔡炳初
关键词:射频微电子机械系统模型分析
共5页<12345>
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