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孙舒婧

作品数：9 被引量：6H指数：1
供职机构：上海交通大学更多>>
发文基金：上海市国际科技合作基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：环境科学与工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇环境科学与工...

主题

  • 6篇废水
  • 4篇有机废水
  • 4篇水处理
  • 4篇水处理技术
  • 4篇废水处理
  • 4篇废水处理技术
  • 4篇处理技术
  • 3篇电化学
  • 3篇炭纤维
  • 3篇脱附
  • 3篇活性炭
  • 3篇活性炭纤维
  • 3篇活性炭纤维吸...
  • 3篇焦化
  • 3篇焦化废水
  • 3篇封装
  • 2篇电极
  • 2篇电极对
  • 2篇电子封装
  • 2篇叠层

机构

  • 9篇上海交通大学

作者

  • 9篇孙舒婧
  • 8篇丁桂甫
  • 7篇王艳
  • 4篇陆闻静
  • 1篇汪红
  • 1篇王艳

传媒

  • 1篇环境科学与技...

年份

  • 5篇2011
  • 4篇2010
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
碳纳米管修饰电极对生化出水的降解研究
焦化废水的生化处理出水中仍然含有多种难降解有机污染物,是重要的环境污染源之一。用电化学法处理废水中的污染物,具有条件温和、设备简单、环境友好等优点,是一种很有潜力的高级氧化技术。但是需要针对具体的污染物开发合适的电极材料...
孙舒婧
关键词：焦化废水碳纳米管修饰电极
文献传递
用于微电子立体封装的制冷结构及其制备方法
一种微电子封装领域的用于微电子立体封装的制冷结构及其制备方法，包括两块叠层芯片、两个纵向金属散热通道阵列和一个横向金属散热通道阵列，其中：上叠层芯片的下表面和下叠层芯片的上表面分别各设有一个纵向金属散热通道阵列，横向金属...
丁桂甫王艳孙舒婧
文献传递
有机废水活性炭纤维吸附装置及脱附装置
一种废水处理技术领域的有机废水活性炭纤维吸附装置及脱附装置，包括：基于可拆卸式滤芯的活性炭纤维吸附装置，包括：可拆卸式滤芯、吸附槽、水泵和储水槽，其中：可拆卸式滤芯活动设置于吸附槽内，吸附槽的入口、出口、水泵以及储水槽依...
王艳丁桂甫孙舒婧陆闻静
文献传递
有机废水活性炭纤维吸附装置及脱附装置
一种废水处理技术领域的有机废水活性炭纤维吸附装置及脱附装置，包括：基于可拆卸式滤芯的活性炭纤维吸附装置，包括：可拆卸式滤芯、吸附槽、水泵和储水槽，其中：可拆卸式滤芯活动设置于吸附槽内，吸附槽的入口、出口、水泵以及储水槽依...
王艳丁桂甫孙舒婧陆闻静
文献传递
基于连续界面吸附介质的有机废水循环处理方法
一种废水处理技术领域的基于连续界面吸附介质的有机废水循环处理方法，其特征在于，采用活性碳纤维作为吸附介质对有机废水依次进行静态吸附和循环吸附，然后将活性碳纤维进行化学电解处理、酸性脱附处理和碱性脱附处理，最后将活性碳纤维...
王艳丁桂甫孙舒婧陆闻静
文献传递
碳纳米管修饰电极对焦化废水的降解性能研究被引量：6
2011年
文章制备了多壁碳纳米管修饰电极(MWCNT-ME)并考察了其对焦化废水中难降解有机物的电催化性能。对MWCNT-ME的表面形貌、有机污染物吸附性能及苯胺和苯酚单项污染物电化学特性进行初步表征分析,在此基础上结合气质联用(GC/MS)检测和COD检测分析对比了MWCNT-ME与IrSnSb金属电极对焦化废水中难降解有机污染物的电化学降解能力。MWCNT-ME对于苯胺和苯酚单项污染物有高的电化学反应活性;MWCNT-ME与粉体吸附介质比较表现出较低的吸附活性,电化学降解是MWCNT-ME处理废水时有机污染物浓度降低的主要因素;在相同工作条件下,MWCNT-ME降解焦化废水中难降解有机物的COD降解效率的高于IrSnSb电极,具有降解焦化废水中难降解有机物的应用潜力。
孙舒婧王艳丁桂甫汪红
关键词：焦化废水有机污染物多壁碳纳米管修饰电极
有机废水活性炭纤维吸附装置及脱附装置
一种废水处理技术领域的有机废水活性炭纤维吸附装置及脱附装置，包括：基于可拆卸式滤芯的活性炭纤维吸附装置，包括：可拆卸式滤芯、吸附槽、水泵和储水槽，其中：可拆卸式滤芯活动设置于吸附槽内，吸附槽的入口、出口、水泵以及储水槽依...
王艳丁桂甫孙舒婧陆闻静
用于微电子立体封装的制冷结构的制备方法
一种微电子封装领域的用于微电子立体封装的制冷结构及其制备方法，包括两块叠层芯片、两个纵向金属散热通道阵列和一个横向金属散热通道阵列，其中：上叠层芯片的下表面和下叠层芯片的上表面分别各设有一个纵向金属散热通道阵列，横向金属...
丁桂甫王艳孙舒婧
文献传递
多芯片微插拔封装方法
一种微型电子封装技术领域的多芯片微插拔封装方法，包括：在上芯片的下表面依次通过光刻图形化工艺和电化学镀工艺加工获得若干凸点，通过电化学镀工艺和薄膜沉积工艺加工获得焊接层；在下芯片的上表面的通孔位置处通过光刻图形化工艺和电...
丁桂甫王艳孙舒婧
文献传递
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