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孙海燕

作品数:88 被引量:76H指数:4
供职机构:南通大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金江苏省高校自然科学研究项目南通大学自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术文化科学交通运输工程更多>>

文献类型

  • 43篇专利
  • 40篇期刊文章
  • 2篇学位论文
  • 2篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 47篇电子电信
  • 12篇自动化与计算...
  • 3篇文化科学
  • 2篇交通运输工程
  • 1篇建筑科学

主题

  • 27篇封装
  • 19篇电路
  • 17篇谐振器
  • 16篇芯片
  • 16篇集成电路
  • 9篇品质因数
  • 8篇信号
  • 8篇叉指电极
  • 7篇氮化
  • 7篇氮化铝
  • 7篇多芯片
  • 6篇电极
  • 6篇引线
  • 6篇引线框
  • 6篇引线框架
  • 6篇微机电系统
  • 6篇LAMB波
  • 5篇电磁
  • 5篇电路封装
  • 5篇散热

机构

  • 85篇南通大学
  • 9篇东南大学
  • 6篇通富微电子股...
  • 2篇南京邮电大学
  • 2篇江苏商贸职业...
  • 2篇成都芯锐科技...
  • 1篇中国科学院
  • 1篇南京邮电大学...
  • 1篇伍斯特理工学...
  • 1篇成都锐杰微科...

作者

  • 88篇孙海燕
  • 35篇孙玲
  • 11篇杨玲玲
  • 10篇景为平
  • 10篇宋晨光
  • 6篇施佺
  • 6篇刘炎华
  • 4篇徐炜炜
  • 4篇彭飞
  • 4篇夏峻
  • 3篇金丽
  • 3篇赵继聪
  • 2篇王雪敏
  • 2篇丁俊民
  • 2篇罗向东
  • 2篇孙炳华
  • 2篇谢星
  • 2篇金婕
  • 2篇王智锋
  • 2篇王圣龙

传媒

  • 6篇电子元件与材...
  • 5篇电子与封装
  • 5篇南通大学学报...
  • 4篇电子世界
  • 4篇固体电子学研...
  • 4篇中国集成电路
  • 2篇传感器与微系...
  • 2篇科技创新导报
  • 1篇电子学报
  • 1篇微电子学与计...
  • 1篇电气电子教学...
  • 1篇传感技术学报
  • 1篇控制工程
  • 1篇科技资讯
  • 1篇电脑知识与技...
  • 1篇太赫兹科学与...
  • 1篇第十四届全国...
  • 1篇第十五届全国...

年份

  • 7篇2024
  • 10篇2023
  • 4篇2022
  • 10篇2021
  • 7篇2020
  • 6篇2019
  • 7篇2018
  • 5篇2017
  • 3篇2016
  • 2篇2015
  • 3篇2014
  • 3篇2013
  • 3篇2012
  • 1篇2011
  • 3篇2010
  • 1篇2009
  • 3篇2008
  • 3篇2007
  • 3篇2006
  • 4篇2005
88 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
AutoTHERM在MCM热设计中的应用被引量:1
2007年
针对一个基于硅基板的MCM电路建立了两种不同芯片布局的有限元热分析模型。利用热场分析理论并采用AutoTHERM软件,对两种布局条件下的温度场分布进行了仿真与分析。结果表明:不同的芯片布局导致温度场分布不同,两种方案的最高温度之差为6℃;将功率器件直接置于框架角落,而其余器件分布在硅基板上,可有效地减弱热耦合现象并使最高温度显著降低。该MCM在25℃下工作1h,温升小于10℃,满足使用要求。
孙海燕景为平孙玲
关键词:电子技术热分析有限元
有限域大整数乘法器及基于SSA算法的大整数乘法的实现方法
本发明公开一种有限域大整数乘法器,大数乘法器为基于SSA算法的768K‑bit大整数乘法器,其包括:用于接收第一输入数据的第一输入端;用于接收第二输入数据的第二输入端;输出端;第一有限域处理模块和第二有限域处理模块,用于...
谢星孙玲孙海燕杨玲玲
文献传递
基于QFP64封装的串扰分析
2010年
电子系统中封装的信号完整性问题越来越明显。针对一种标准的QFP64引线框架,采用商用电磁场软件Q3D完成了封装模型的建立和寄生参数提取,并利用HSPICE完成封装的串扰分析。结果表明,离干扰源越近,所受到的串扰影响就越大。
王洪辉孙海燕
关键词:集成电路封装QFP寄生效应
氮化铝Lamb波谐振器的能量损耗分析研究
2023年
本文介绍了工作频率为400 MHz和2 GHz氮化铝Lamb波谐振器的结构设计、微纳制造及测试表征,研究了锚点损耗和声子间相互作用损耗对Lamb波谐振器品质因数(Q值)的影响,并分析了不同工作频率的Lamb波谐振器的主要能量损耗来源.研究发现:对于低频谐振器,锚点损耗为其主要能量损耗来源,因此减小支撑轴宽度可减少通过支撑轴泄漏至衬底的能量,进而提高Q值;对于高频谐振器,声子间相互作用损耗为其主要能量损耗来源,因此相比于金(Au),采用铝(Al)作为叉指电极(IDT)材料的谐振器具有更高Q值.针对Lamb波谐振器的结构特点,设计了一套基于七步光刻工艺的微纳制程,成功制备了具有微型化释放腔体的Lamb波谐振器,并具备优异的性能.测试结果表明,工作频率为400 MHz和2 GHz的Al-IDT谐振器的串联品质因数(Qs)分别达到2 590和1 192.
赵继聪吕世涛张敖宇宋晨光宋晨光
关键词:微机电系统品质因数能量损耗
一种无引线集成电路芯片封装
本发明涉及一种无引线集成电路芯片封装。它包括基板、集成电路芯片、若干键合线和树脂层,其中所述基板的正面和反面分别布有若干正互连线和反互连线,集成电路芯片置于基板正面,其上的焊盘通过键合线与正互连线一端金手指键合,正互连线...
景为平孙玲孙海燕金丽徐炜炜
文献传递
倒装芯片封装电迁移失效仿真研究被引量:2
2021年
随着电子封装发展趋于微型化,由倒装芯片封装的电迁移失效而引起的可靠性问题日益严重。运用ANSYS软件建立了倒装芯片三维封装模型,仿真计算得到电-热-力多物理场耦合下互连结构的温度分布、电流密度分布、焦耳热分布和应力分布,深入研究了焊球材料和铜布线结构及铜布线尺寸对电迁移失效的影响,结果表明优化后的电流密度缩小了4倍,电迁移失效寿命提高了8.4倍。
孟媛蔡志匡徐彬彬王子轩孙海燕郭宇锋
关键词:倒装芯片封装可靠性电流密度电迁移
BGA通孔建模及优化设计
2018年
通孔主要是实现内部互连或安装定位元件,本文对BGA通孔设计进行了研究,通过对通孔半径、Pad、Antipad的优化设计,在4GHz处通孔的S21由-4.81dB提高到-1.75dB,S11由-2.25dB降低到-6.12dB,提高了BGA通孔的性能指标。
王洪辉黄守坤孙海燕
关键词:通孔S参数
一种无引线集成电路芯片封装
本发明涉及一种无引线集成电路芯片封装。它包括基板、集成电路芯片、若干键合线和树脂层,其中所述基板的正面和反面分别布有若干正互连线和反互连线,集成电路芯片置于基板正面,其上的焊盘通过键合线与正互连线一端金手指键合,正互连线...
景为平孙玲孙海燕金丽徐炜炜
文献传递
一种微机电系统红外探测器及其制作方法
本申请提供一种红外探测器的结构,包括用于输入和输出频率信号并配置至少二电极的叉指电极结构;用于产生频率信号并位于叉指电极结构上层的压电振动结构;及用于实现对红外辐射超高吸收并位于压电振动结构上层的等离子超表面结构;本申请...
赵继聪诸政孙海燕宋晨光孙玲
文献传递
一种二维模态兰姆波谐振结构、包含其的兰姆波谐振器及其制备方法
本申请公开了一种二维模态兰姆波谐振结构、包含其的兰姆波谐振器及其制备方法,该二维模态兰姆波谐振结构包括压电振动层,位于压电振动层上表面的梳齿电极,及位于压电振动层下表面的底部金属电极;所述压电振动层的两个横向边界均超出底...
赵继聪王星宇孙海燕施佺宋晨光
文献传递
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