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周金城

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇设备选择
  • 2篇金球
  • 2篇金丝球焊
  • 2篇焊区
  • 2篇封装
  • 2篇封装形式
  • 2篇抽样检测

机构

  • 2篇天水华天科技...

作者

  • 2篇崔卫兵
  • 2篇任江林
  • 2篇刘志强
  • 2篇周金城
  • 2篇颉永红

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2007
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
长引线低弧度高密度金丝球焊生产方法
本发明提供一种长引线、低弧度、高密度、集成电路封装金丝球焊生产方法，具体步骤为：1材料准备；2设备选择；3生产工艺技术控制，其中3-1金球烧制，3-2芯片焊区接线，3-3)线弧成形，3-4引线框架接线；4半成品抽样检测。...
崔卫兵任江林刘志强颉永红周金城
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长引线低弧度高密度金丝球焊生产方法
本发明提供一种长引线、低弧度、高密度、集成电路封装金丝球焊生产方法，具体步骤为：1材料准备；2设备选择；3生产工艺技术控制，其中3－1金球烧制，3－2芯片焊区接线，3－3)线弧成形，3－4引线框架接线；4半成品抽样检测。...
崔卫兵任江林刘志强颉永红周金城
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