周玉修
- 作品数：13 被引量：28H指数：3
- 供职机构：九江学院理学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中国科学院知识创新工程重要方向项目国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：文化科学电子电信理学一般工业技术更多>>
- 一种用于制作纳米器件的自对准盖板及其制作、使用方法
- 本发明公开了提供一种用于制作纳米器件的自对准硅盖板，以及该硅盖板的制作方法和使用方法。该硅盖板的正面开设有用于制作电极的图形开口，该硅盖板的背面设有一梯台型凹槽，所述梯台型凹槽的底部与所述图形开口的底部相连通，所述梯台型...
- 李铁周玉修王文荣王跃林
- 文献传递
- 一种基于电镀铜衬底制备大面积石墨烯薄膜的方法
- 本发明涉及一种在电镀铜衬底上制备石墨烯的方法，其特征在于所述的方法包括如下步骤：在硅片上制备图形化电镀铜衬底；利用常压化学气相沉积的方法在800-1000C的温度下，利用甲烷为碳源，氩气和氢气为载气，生长3-5分钟，从而...
- 李铁王文荣周玉修王跃林
- 文献传递
- 灵敏度可调的光学读出非制冷热像元设计
- 2015年
- 设计了一种可见光反射型光学读出非制冷热像元结构。理论分析表明热像元的热-机械灵敏度达到0.043deg·K-1,在热像元面积比已有报道减小75%的情况下,热-机械灵敏度反而提高至少79%。通过改变弯折梁底层金膜的面积来调节热像元的灵敏度,使其可在2.36×10-6rad·m2·W-1和9.21×10-6rad·m2·W-1之间变化。ANSYS仿真结果和理论结果吻合较好,验证了设计的正确性。
- 周玉修程融刘坚强曾玮孙光厚李铁
- 关键词：成像系统光学读出灵敏度
- 一种无盖板的碳纳米管器件结构及其制作方法
- 本发明公开了一种无盖板的碳纳米管器件结构及其制作方法。该结构包括：(100)单晶硅衬底、碳纳米管以及金属电极；在(100)单晶硅衬底上设有一贯穿整个(100)单晶硅衬底宽度的截面为近菱形的沟槽；碳纳米管跨越所述沟槽并在所...
- 李铁周玉修王跃林
- 文献传递
- 大学生学习拖延相关研究述评被引量：1
- 2014年
- 当前对学习拖延的测量研究也尚处于起步阶段,相关测量工具也不甚完善。学习拖延的主要影响因素有认知因素、个体动机、任务难度与喜好、外界环境及个体成长环境等,对学习拖延的矫正干预理论有本能论或自我防御理论、时间折扣理论、特质论和认知—行为理论,干预模式以团体干预为主。
- 李欣晏刘小珍周玉修曾玮
- 关键词：学习拖延影响因素
- 高质量大面积石墨烯的化学气相沉积制备方法研究被引量：16
- 2012年
- 石墨烯因其奇特的能带结构和优异的物理性能而成为近年来研究的热点,但是目前单层石墨烯的质量与尺寸制约了其实际应用的发展.本文采用常压化学气相沉积(CVD)方法,基于铜箔衬底,利用甲烷作为碳源制备了高质量大面积的单层与多层石墨烯.研究发现:高温度、稀薄的甲烷浓度、较短的生长时间以及合适的气体流速是制备高质量、大面积石墨烯的关键.Raman光谱、扫描电子显微镜、透射电子显微镜等表征结果表明:制备的石墨烯主要为单层,仅铜箔晶界处有少量多层石墨烯.电学测试表明CVD制备的石墨烯在低温时呈现出较明显的类半导体特性;薄膜电阻随外界磁场的增大而减小.
- 王文荣周玉修李铁王跃林谢晓明
- 关键词：石墨烯化学气相沉积RAMAN光谱电学性能
- 含宏观孔开孔泡沫铝的阻尼机制研究被引量：4
- 2012年
- 采用空气加压渗流技术制备了含宏观孔的开孔泡沫铝材料,通过多功能内耗仪采用内耗技术测试了泡沫铝在不同温度、不同频率和不同振幅下的内耗谱特征,研究表明与致密工业纯铝的阻尼能力相比,泡沫铝的阻尼能力得到很大的提高,泡沫铝的内耗随着测量频率的增加而增大,同时,内耗也随着应变振幅的增加而增大。经透射电子显微镜观察发现在晶界附近存在大量的位错亚结构。根据内耗测量和微观观察提出了泡沫铝中可能的阻尼机制:孔周围的应力集中和模式转换,孔洞/金属基体界面处由于动力学模量相差很大而使机械能转化为热能,孔洞发生不均匀的膨胀或畸变使外加应变能耗散为热能。
- 魏健宁杨锋涛潮兴兵周玉修黄天成邹俊生
- 关键词：泡沫铝阻尼内耗
- 一种无盖板的碳纳米管器件结构及其制作方法
- 本发明公开了一种无盖板的碳纳米管器件结构及其制作方法。该结构包括：(100)单晶硅衬底、碳纳米管以及金属电极；在(100)单晶硅衬底上设有一贯穿整个(100)单晶硅衬底宽度的截面为近菱形的沟槽；碳纳米管跨越所述沟槽并在所...
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- 一种基于电镀铜衬底制备大面积石墨烯薄膜的方法
- 本发明涉及一种在电镀铜衬底上制备石墨烯的方法，其特征在于所述的方法包括如下步骤：在硅片上制备图形化电镀铜衬底；利用常压化学气相沉积的方法在800-1000C的温度下，利用甲烷为碳源，氩气和氢气为载气，生长3-5分钟，从而...
- 李铁王文荣周玉修王跃林
- 一种全光学微机械非致冷红外热成像芯片结构及制作方法
- 本发明涉及一种全光学微机械非致冷红外热成像芯片的结构及制作方法，所述的非制冷红外热成像芯片是由框架、弯折梁、可动微镜和长条形开口组成，其中，框架与中间悬浮的可动微镜构成像素元的冷结区和热结区；弯折梁连接框架和可动微镜；弯...
- 李铁周玉修王翊熊斌王跃林
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