吴水清
- 作品数：72 被引量：206H指数：8
- 供职机构：中国科学院高能物理研究所更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信金属学及工艺核科学技术更多>>
- 微量铟在电镀工业中的应用研究被引量：1
- 1990年
- 钢的外文原意是靛兰,表示它的蓝色的特性光谱线.它在自然界分散很广,但为量极微.一般存在闪锌矿内,也常含于钨和锡的矿内.其主要来源是锌,在锌内的含量可达0.1%.铟表面颜色银白,性软,在空气中不失光泽.加热后易生成氧化物薄膜,超过熔点迅速氧化.它能在氯气内强烈燃烧,也能直接与其它卤素和硫化合.所生成的三氯化铟、三溴化铟、三碘化铟,在气态时都是二聚体.无水三氟化铟难溶于水,其它三卤化铟易溶于水,皆电离.铟(Ⅲ)的氧化物无变体,加热于硝酸盐即可制得此类氧化物.氢氧化铟溶于碱,生成我;铟酸盐M(Ⅰ)[I_nO_2],与铝酸盐M(Ⅰ)[AlO_2]相当,具有明显的两性,铟的三价硫化物很稳定,不溶于水.通硫化氢于铟(Ⅲ)盐溶液内则得黄色硫化铟In_2S_3沉淀。
- 吴水清
- 关键词：电镀工业铟
- 过氧化氢在表面技术中的应用被引量：9
- 1997年
- 过氧化氢在表面技术工艺中获得了越来越广泛的应用.回顾了过氧化氢近十余年研究概况,介绍了它在电镀(镀锡、镀银锡、镀铜锌)、化学镀铜、表面处理(浸蚀、化学抛光、电化学抛光、清洗、阳极氧化、磷化、退镀)、印制电路几方面中的应用,提出了使用过氧化氢应注意的问题.还列出了44篇参考文献.
- 吴水清
- 关键词：过氧化氢电镀表面处理
- 钼酸盐在表面处理工业中的应用被引量：16
- 1994年
- 列出９个配方说明钼酸盐在磷化、金属缓蚀、化学镀镍、电镀金、电镀锌和镀锌钝化中的应用。
- 吴水清
- 关键词：钼酸盐表面处理金属
- 印制电路镀前处理技术的最新发展被引量：3
- 1989年
- 在印制电路板(即PCB)加工过程中,最为重要的工序就是化学镀铜,要想在绝缘的孔内壁和铜箔表面上均匀沉积铜层,就必须认真地进行镀前处理(包括去毛刺、清洁处理、凹蚀、粗化处理)。随着电子工业的迅速发展,印制电路镀前处理技术日臻完善,由目前尚在流行的过硫钠铵法、过硫酸钠法、三氯化铁法、氯化铜法、硫酸法、铬酸法及等离子体法,发展为硫酸/过氧化氢法、碱性高锰酸钾后去腻污法、革新的高锰酸盐内蚀/去污法。作者考察PCB镀前处理技术的最新发展,分析流行的镀前处理方法的弊病,提出一些结论性意见,供国内外同行参考。
- 吴水清
- 关键词：印刷电路化学镀前处理技术镀铜
- 硫脲在电镀溶液中的化学效应被引量：8
- 1991年
- 根据硫脲的化学性质,讨论了硫脲的缓蚀效应、稳定效应、络合效应以及抛光效应.介绍了17种含硫脲的槽液配方,提出使用硫脲时应注意的问题.
- 吴水清
- 关键词：硫脲电镀镀液
- 镀银溶液中的有机添加剂被引量：2
- 1996年
- 本文概述了镀银工艺的历史，发展和类型、介绍了１３种典型配方及工艺参数，讨论了有机添加剂在镀银过程中的多种作用、最后提出一选择与使用有机添加剂应注意的问题。文后列有１８篇参考文献。
- 吴水清
- 关键词：有机添加剂镀银络合剂
- 微量锑在电镀中的应用被引量：2
- 1991年
- 综述了微量锑在电镀中应用的一些进展.介绍含锑的镀金、镀银,镀锡等的镀液配方共13种.讨论了这些槽液的性能、特性和技术要求.
- 吴水清
- 关键词：锑电镀
- 不合格铬镀层的退除被引量：1
- 1991年
- 总结了近几年来不合格铬镀层的退除方法,包括盐酸退除法、铬酸退除法、硫酸退除法、苛性钠退除法、碳酸盐退除法、组合退除法以及美国乐思退除法。并归纳了22种配方,这对铬电镀生产实践具有指导意义。最后对退除铬镀层提出几点要求。
- 吴水清
- 关键词：镀铬镀层
- 铅锡合金镀液的添加剂
- 1998年
- 本文介绍了铅锡合金镀液的具有代表性的添加剂的典型配方，提出了与工艺、添加剂有关的几个问题。文后附有参考文献１９篇。
- 吴水清
- 关键词：铅锡合金添加剂印制电路金属表面处理
- 乙二胺在电镀工业中的应用被引量：6
- 1995年
- 详细介绍了乙二胺在镀铜、镀钯、镀镍、镀锡镍、镀铜锌等电镀工艺中的应用,也介绍了它在化学镀、刷镀和退镀等表面处理工艺中的应用.最后,就乙二胺使用问题提出了几点看法.
- 吴水清
- 关键词：乙二胺电镀化学镀刷镀退镀
