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吕大铭

作品数:42 被引量:375H指数:14
供职机构:安泰科技股份有限公司更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺电气工程冶金工程更多>>

文献类型

  • 28篇期刊文章
  • 10篇会议论文
  • 4篇专利

领域

  • 19篇一般工业技术
  • 13篇金属学及工艺
  • 11篇电气工程
  • 8篇冶金工程
  • 2篇经济管理

主题

  • 18篇触头
  • 17篇触头材料
  • 13篇合金
  • 10篇真空触头
  • 7篇开关
  • 7篇
  • 6篇等静压
  • 6篇真空触头材料
  • 6篇热等静压
  • 5篇铜合金
  • 4篇真空负荷开关
  • 4篇真空开关
  • 4篇制取
  • 4篇钨合金
  • 4篇钨铜合金
  • 4篇金属
  • 4篇负荷开关
  • 4篇
  • 4篇CUCR
  • 3篇电触头

机构

  • 34篇钢铁研究总院
  • 7篇安泰科技股份...
  • 1篇西安高压电器...
  • 1篇冶金工业部

作者

  • 42篇吕大铭
  • 19篇周武平
  • 10篇凌贤野
  • 3篇周文元
  • 3篇牟科强
  • 2篇汪鹏
  • 1篇吴诚
  • 1篇熊宁
  • 1篇苏维丰
  • 1篇周虎平
  • 1篇王铁军

传媒

  • 7篇中国钨业
  • 4篇高压电器
  • 4篇粉末冶金工业
  • 3篇粉末冶金技术
  • 2篇机械工程材料
  • 2篇粉末冶金材料...
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇上海电器技术
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇新材料产业
  • 1篇电工合金文集
  • 1篇电加工
  • 1篇第九届全国难...
  • 1篇中国钨工业回...
  • 1篇第六届全国钨...
  • 1篇第八届全国难...
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇中国钨工业发...
  • 1篇第三届弹性合...

年份

  • 1篇2010
  • 3篇2009
  • 1篇2007
  • 1篇2005
  • 3篇2004
  • 3篇2000
  • 3篇1999
  • 4篇1998
  • 5篇1997
  • 1篇1996
  • 2篇1995
  • 3篇1994
  • 2篇1993
  • 3篇1992
  • 3篇1991
  • 2篇1990
  • 1篇1989
  • 1篇1988
42 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
钨铜材料应用和生产的发展现状
钨铜材料系由高熔点、高硬度的金属钨和高塑性、高导性的金属铜所组成的互不相溶的两相复合材料。它既综合了钨和铜各自的特性,如高的高温强度、高的导电导热性、好的抗电蚀性、较高的硬度、低的热膨胀系数和一定的塑性等,又可以通过其组...
周武平吕大铭
文献传递
我国的钨铜、钨银材料的应用与发展
了钨铜、镥银 一类重要而双特殊的金属钨制品材料。简单论述了它的特点及建国五十年来中国钨铜、钨银材料产业的发展概况,并对下世纪初钨铜、钨银材料的发展提出了看法。
吕大铭
关键词:金属材料
文献传递
十五年来国内外钨材的发展概况被引量:3
1997年
一、前言 自1981年第一次钨业科技工作会议和方毅同志题词“振兴钨业”以来,历经“六五”“七五”“八五”三个五年计划,我国的钨材研究、生产和应用取得了长足的进步,已在一定程度上缩小了与国外先进技术水平的差距,
吕大铭
关键词:高比重合金钨合金难熔金属纤维增强复合材料高温合金稀土合金
钨铜材料应用和生产的发展现状被引量:78
2005年
介绍了钨铜材料目前主要的应用领域、使用特点及其在钨铜材料中所占的份额。叙述为满足钨铜材料新的应用在制取工艺上的研究发展情况。
周武平吕大铭
关键词:制取
钨铜材料和紫铜及铬青铜的热等静压扩散连接被引量:15
1993年
用热等静压工艺实现了含铜10%~40%的钨钢材料和紫铜及铬青铜的扩散连接。试样的拉伸强度接近或等于铜端的强度。对结合界面和拉伸断口进行了观察,对铜端的物理、力学性能进行了分析,对与连接质量有关的问题进行了讨论。试验结果表明,铬的存在对扩散连接有利,并改善连接件的综合性能。
唐安清吕大铭
关键词:热等静压
铜铬铁真空触头材料
本发明系铜铬基合金。主要适用于真空断路器触头材料。其特征是在铜-铬合金基础上加铁,形成铜-铬-铁合金。它采用混粉烧结热压法或熔渗法制成触头材料。不仅具有高的机械强度、低的熔焊倾向和低的截流值,而且分断电流大,分断电压高,...
吕大铭凌贤野唐安清
中国钨基高密度合金的发展
了我国钨基高密度合金的发展史,对其研究发展的各个阶段的过程及研究内容进行了较详细的阐述;指出我国的钨基高密度合金研究开局起点高,目前已进入全面持续发展的新阶段,无论在研究、应用和生产各个方面都在不断开拓和前进;除个别情况...
吕大铭周武平
钼铜材料的开发和应用被引量:71
2000年
本文介绍和讨论了钼铜材料的发展简况 ,基本性能 。
吕大铭
关键词:制取
真空开关和电子器件用钨铜材料被引量:40
1998年
随着真空开关和电子器件新应用的开发,发展了钨铜材料的新系列—真空钨铜材料。本文介绍了真空钨铜材料的特点、制取工艺及主要性能,并讨论了与应用有关的问题。
吕大铭
关键词:真空开关电子器件
不同铬含量的CuCr、CuCrFe真空触头材料性能研究被引量:14
1999年
研究了用“混粉-CIP成形-烧结-HIP致密化”工艺制取的不同铬含量的CuCr、CuCrFe真空触头材料。测定并观察了它们的物理性能,力学性能和显微组织。着重研究了CuCr、CuCrFe合金中铬含量和添加少量铁元素对其性能的影响。
周文元吕大铭周武平
关键词:CUCR触头材料铬含量
共5页<12345>
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